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  • Xilinx UltraScale:新一代架构满足您的新一代架构需求(EN)

      中文版详情浏览:http://www.elecfans.com/emb/fpga/20130715324029.html   Xilinx UltraScale:The Next-Generation Architecture for Your Next-Generation Architecture    The Xilinx® UltraScale™ architecture delivers unprecedented levels of integration and capability with ASIC-class system- level performance for the most demanding applications.   The UltraScale architecture is the industr y's f irst application of leading-edge ASIC architectural enhancements in an All Programmable architecture that scales from 20 nm planar through 16 nm FinFET technologies and beyond, in addition to scaling from monolithic through 3D ICs. Through analytical co-optimization with the X ilinx V ivado® Design Suite, the UltraScale architecture provides massive routing capacity while intelligently resolving typical bottlenecks in ways never before possible. This design synergy achieves greater than 90% utilization with no performance degradation.   Some of the UltraScale architecture breakthroughs include:   • Strategic placement (virtually anywhere on the die) of ASIC-like system clocks, reducing clock skew by up to 50%    • Latency-producing pipelining is virtually unnecessary in systems with massively parallel bus architecture, increasing system speed and capability   • Potential timing-closure problems and interconnect bottlenecks are eliminated, even in systems requiring 90% or more resource utilization   • 3D IC integration makes it possible to build larger devices one process generation ahead of the current industr y standard    • Greatly increased system performance, including multi-gigabit serial transceivers, I/O, and memor y bandwidth is available within even smaller system power budgets   • Greatly enhanced DSP and packet handling   The Xilinx UltraScale architecture opens up whole new dimensions for designers of ultra-high-capacity solutions.

    标签: UltraScale Xilinx 架构

    上传时间: 2013-11-21

    上传用户:wxqman

  • protel 99se 使用技巧以及常见问题解决方法

    protel 99se 使用技巧以及常见问题解决方法:里面有一些protel 99se 特别技巧,还有我们经常遇到的一些问题!如何使一条走线至两个不同位置零件的距离相同? 您可先在Design/Rule/High Speed/Matched Net Lengths的规则中来新增规则设定,最后再用Tools/EqualizeNet Lengths 来等长化即可。 Q02、在SCHLIB中造一零件其PIN的属性,如何决定是Passive, Input, I/O, Hi- Z,Power,…..?在HELP中能找到说明吗?市面有关 SIM?PLD?的书吗?或贵公司有讲义? 你可在零件库自制零件时点选零件Pin脚,并在Electrical Type里,可以自行设定PIN的 属性,您可参考台科大的Protel sch 99se 里面有介绍关于SIM的内容。 Q03、请问各位业界前辈,如何能顺利读取pcad8.6版的线路图,烦请告知 Protel 99SE只能读取P-CAD 2000的ASCII档案格式,所以你必须先将P-CAD8.6版的格式转为P-CAD 2000的档案格式,才能让Protel读取。 Q04、请问我该如何标示线径大小的那个平方呢 你可以将格点大小设小,还有将字形大小缩小,再放置数字的平方位置即可。 Q05、请问我一次如何更改所有组件的字型 您可以点选其中一个组件字型,再用Global的方法就可以达成你的要求。

    标签: protel 99 se 使用技巧

    上传时间: 2015-01-01

    上传用户:yxgi5

  • XAPP520将符合2.5V和3.3V I/O标准的7系列FPGA高性能I/O Bank进行连接

    XAPP520将符合2.5V和3.3V I/O标准的7系列FPGA高性能I/O Bank进行连接  The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems

    标签: XAPP FPGA Bank 520

    上传时间: 2013-11-06

    上传用户:wentianyou

  • 基于Xilinx FPGA的双输出DC/DC转换器解决方案

      Xilinx FPGAs require at least two power supplies: VCCINTfor core circuitry and VCCO for I/O interface. For the latestXilinx FPGAs, including Virtex-II Pro, Virtex-II and Spartan-3, a third auxiliary supply, VCCAUX may be needed. Inmost cases, VCCAUX can share a power supply with VCCO.The core voltages, VCCINT, for most Xilinx FPGAs, rangefrom 1.2V to 2.5V. Some mature products have 3V, 3.3Vor 5V core voltages. Table 1 shows the core voltagerequirement for most of the FPGA device families. TypicalI/O voltages (VCCO) vary from 1.2V to 3.3V. The auxiliaryvoltage VCCAUX is 2.5V for Virtex-II Pro and Spartan-3, andis 3.3V for Virtex-II.

    标签: Xilinx FPGA DC 输出

    上传时间: 2013-10-22

    上传用户:aeiouetla

  • 抑制△I噪声的PCB设计方法

    抑制△I 噪声一般需要从多方面着手, 但通过PCB 设计抑制△I 噪声是有效的措施之一。如何通过PCB 设计抑制△I 噪声是一个亟待深入研究的问题。在对△I 噪声的产生、特点、主要危害等研究的基础上, 讨论了辐射干扰机理, 重点结合PCB 和EMC 研究的新进展, 研究了抑制△I 噪声的PCB 设计方法。对通过PCB 设计抑制△I 噪声的研究与应用具有指导作用。

    标签: PCB 设计方法

    上传时间: 2013-11-18

    上传用户:wweqas

  • 采用高速串行收发器Rocket I/O实现数据率为2.5 G

    摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。

    标签: Rocket 2.5 高速串行 收发器

    上传时间: 2013-10-13

    上传用户:lml1234lml

  • Protel使用中的一些问题和解答

    Q01、如何使一条走线至两个不同位置零件的距离相同?  您可先在Design/Rule/High Speed/Matched Net Lengths的规则中来新增规则设定,最 后再用Tools/EqualizeNet Lengths 来等长化即可。   Q02、在SCHLIB中造一零件其PIN的属性,如何决定是Passive, Input, I/O, Hi- Z,Power,…..?在HELP中能找到说明吗?市面有关 SIM?PLD?的书吗?或贵公司有讲义?  你可在零件库自制零件时点选零件Pin脚,并在Electrical Type里,可以自行设定PIN的 属性,您可参考台科大的Protel sch 99se 里 面有介绍关于SIM的内容。   Q03、请问各位业界前辈,如何能顺利读取pcad8.6版的线路图,烦请告知  Protel 99SE只能读取P-CAD 2000的ASCII档案格式,所以你必须先将P-CAD8.6版的格式 转为P-CAD 2000的档案格式,才能让Protel读取。

    标签: Protel

    上传时间: 2013-11-07

    上传用户:tangsiyun

  • motor power公司电机介绍

    电机motor power 公司

    标签: motor power 电机

    上传时间: 2013-10-18

    上传用户:qiaoyue

  • Labview:字符串和文件I/O

    Labview:字符串和文件I/O

    标签: Labview 字符串

    上传时间: 2013-10-13

    上传用户:wmwai1314

  • 高速I/O接口技术

    现代通信技术朝着高速、精确的方向发展,尤其是高速串行通信,逐渐成为通信技术的主流,在各行各业扮演着极其重要的角色,文中简述了高速I/O的相关技术,如SERDES (串行器/解串器)技术、8B /10B编码、COMMA字符、预加重等,并列举了具有代表性的Xilinx公司的FPGA产品,展示了Rocket IO技术的实际应用。关键词:高速I/O接口; SERDES;预加重

    标签: 接口技术

    上传时间: 2013-11-23

    上传用户:子虚乌有