用FPGA实现数字复接?肍PGA实现数字复接
上传时间: 2015-06-08
上传用户:wendy15
FPGA实现FFT算法 F PGA实现FFT算法
上传时间: 2015-12-18
上传用户:mpquest
NXP P89V51 PGA硬件生成 PWM 程序...
上传时间: 2013-12-24
上传用户:wfl_yy
FPGAcpld结构分析 PGA的EDA设计方法 fPGA中的微程序设计 复杂可编程逻辑器件cpld专题讲座(Ⅴ)──cpld的应用和实现数字逻 一种使用fPGA设计的DRAM控制器 用cpld器件实现24位同步计数器的设计
上传时间: 2017-07-20
上传用户:ikemada
1参考电压需要足够精确,推荐使用外部高精准参考电压. 2如果PGA可调,增益系数一般是越小噪声越低. 3一般最好用到满量程,此时AD精度不浪费. 4如果有偏置,需要进行自校. 5请注意在使用DEMO板调试时,会由调试口导入PC噪声,由信号连接线导入外部噪声,因此建议使用屏蔽电缆传输信号.
上传时间: 2017-07-24
上传用户:tedo811
采用自动增益控制(AGC)技术实现的宽频带放大器在雷达系统及其他相关电子领域有着广泛的应用。 本文详细讨论了基于FPGA和可编程增益放大器(PGA)实现的自动增益控制宽带视频放大器的设计及实现方法。首先给出了自动增益控制宽带放大器取样反馈、数字控制部分的多种实现方案,并根据实际应用情况及性能指标要求进行了方案论证。接着,分别介绍了模拟通道部分、数字取样模块、FPGA逻辑控制模块及数模转换模块,包括它们的芯片选择、实现方法和注意事项等。最后,对FPGA逻辑控制模块进行了功能分解,并以XilinxISE和Modelsim为开发平台完成了其子模块的程序设计及相关阶段的仿真。 本文实现的电路板可对带宽达40M的信号进行平稳的放大并输出较平坦的信号波形。同时,该电路板具有自动增益及固定增益选择能力。当选择自动增益方式时,增益的改变通过增益同步脉冲触发,触发脉冲可由系统内部周期产生或外部提供。
上传时间: 2013-06-05
上传用户:acon
FPGAcpld结构分析 PGA的EDA设计方法 fPGA中的微程序设计 复杂可编程逻辑器件cpld专题讲座(Ⅴ)──cpld的应用和实现数字逻 一种使用fPGA设计的DRAM控制器 用cpld器件实现24位同步计数器的设计
上传时间: 2013-08-10
上传用户:yph853211
特征: 分辨率: 24 位(无失码) 有效位数: 21位( PGA = 128 特征: 分辨率:24位(无失码) 有效位数:21位 输出码率:10Hz/80Hz(可选) 通道固定增益:128倍 对50Hz、60Hz噪声抑制:-100dB 工作电压:2.5v – 6v 可选择的内外置晶振 简单的SPI接口 应用场合: 电子秤、数字压力传感器; 血压计等医疗仪器; 微弱信号测量及工业控制 其他相关资料需求:18938649401@189.cn 18938649401
上传时间: 2013-11-19
上传用户:英雄
半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上传时间: 2014-01-20
上传用户:苍山观海
主要特性:1.高速、流水线结构的8051兼容的CIP-51内核(可达25MIPS)2.全速、非侵入式在系统调试接口(片内)3.真正10位、100ksps的8通道ADC,带PGA和模拟多路开关4.两个12位DAC,可编程更新时序5.64K字节可在系统编程的FLASH存储器6.4352(4096+256)字节的片内RAM7.可寻址64K字节地址空间的外部数据存储器接口8.硬件实现的SPI、SMBUS/I2C和两个UART串行接口9.5个通用的16位定时器10.具有5个捕捉/比较模块的可编程计数器/定时器阵列11.片内看门狗定时器、VDD监视器和温度传感器
上传时间: 2014-12-27
上传用户:neu_liyan