MC34063AD+IRS2184 DC_Motor电机驱动板ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件,2层板设计，大小为65*36mm.包括原理图+PCB+封装库文件，可以做为你的学习设计参考。
上传时间： 2021-11-04
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语音识别协处理芯片HBR740模块Protel99se 设计硬件原理图+PCB文件,2层板设计，大小为16mm*24mm，包括完整的原理图和PCB文件，可以做为你的学习设计参考。
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上传时间： 2021-11-05
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CP2102+MICRO USB座 ALTIUM设计原理图库+PCB 2D3D封装库）
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全志A33芯片资料A33核心板技术手册硬件参考设计A33开发板CADENCE原理图PADS PCB图文件：A33 brief 20140522.pdfA33 Datasheet release1.0.pdfA33 user manual release 1.0.pdfA33-Core3引脚定义表.pdfA33-Core3核心板外围电路设计参考.pdfA33-Core3核心板硬件手册.pdfA33_Vstar3使用手册VerC.pdf尺寸图底板PCB图开发底板原理图PCB网卡电路参考设计说明.txtA33-Core3引脚图.pdfA33-Vstar-LCD07-10.pdfRER-A33-DVK3-padslogic95.schRER-A33-DVK3-SCH.DSNRER-A33-DVK3-SCH.pdf第二版改MIPI座子
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全志A20_CORE_V35_小体积核心板配套底板CADENCE原理图+PADS PCB文件:A20CV35_DVK1_BASE_V10_底板PADS9.5格式PCB参考图.pcbA20CV35_DVK1_BASE_V10_底板PCB参考图PADS2005.ascA20CV35_DVK1_BASE_V10_底板参考原理图.DSNa20cv35_dvk1_base_v10_底板参考原理图_20150919.pdfA20CV35_DVK1_BASE_V10_底板参考原理图_V162.DSNA20_CORE_V35_底层元件序号图_20140927.pdfA20_CORE_V35_底层元件规格图_20140927.pdfa20_core_v35_核心板电路原理图_20140922.pdfA20_CORE_V35_核心板规格书_20150511.xlsA20_CORE_V35_脚位图_标注.pngA20_CORE_V35_顶层元件序号图_20140927.pdfA20_CORE_V35_顶层元件规格图_20140927.pdfAltium_Designer_V15格式底板参考PCB图_A20CV35_DVK1_BASE_V10_PADS2005.PrjPcb.rarAltium_Designer_V15格式底板参考原理图_A20CV35_DVK1_BASE_V10_V162.PrjPcb.rar
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全志A20核心板配套开发底板Cadence原理图+ Pads2005格式PCB文件+转换后的AD格式原理图PCB文件：A20_DVK1_BASE_V16_Altium_Designer15.PcbDocA20_DVK1_BASE_V16_BOM_20151015.xlsxA20_DVK1_BASE_V16_Gerber制板文件.rarA20_DVK1_BASE_V16_PADS2005_PCB30.pcbA20_DVK1_BASE_V16_PADS2005_PCB_ASCII.PcbDocA20_DVK1_BASE_V16_PADS9.5.pcba20_dvk1_base_v16_SCH_20151015.pdfA20_DVK1_BASE_V16_元件位置查找图_20151102.pdfA20_DVK1_BASE_V16_原理图_OrCAD16.5.DSNA20_DVK1_BASE_V16_导出到AD格式的原理图和PCBA20_DVK1_BASE_V16_导出到AD格式的原理图和PCB.rarA20_DVK1_BASE_V16_顶层元件编号丝印图_20151102.pdfA20_DVK1_BASE_V16_顶层元件规格丝印图_20151102.pdf主要器件如下：Library Component Count : 58Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------ANTBATTERY_1BEAD CAPCAP NP 贴片电容,Y5V,6.3V,2.2uF,+80%-20%,0603CAP NP_2_Dup1 X5RCAP NP_Dup2 0402 1uF X5R 6.3V +/-10%CAP NP_Dup3 0402 1uF X5R 6.3V +/-10%CAPACITOR CAPACITOR POLCON1 CON12 CON3 CON4 CON50 CON6CON6A CONNECTOR45X4 C_Generic DB15-VGA_0 DIODE DIODE DUAL SERIESFM25CL64 FR9886SPGTR FUSEHOLDER_0 HDMI19_PLUG HEADER 2 INDUCTOR/SMINDUCTOR_4 C4K-2.5HINDUCTOR_Dup2 INDUCTOR_Dup3 IRM-2638LED_0M93C46_0 MINI USB-B_6 MODULE_CAM_PA0505 PH163539 PLAUSB-AF5P-WSMT_0 PUSHBUTTON_TSKB-2L_0PowerJACK R1 0805 R1_0805 RES2X4RESISTOR RESISTOR_Dup1 RESISTOR_Dup2 RESISTOR_V RJ45_8PGR_Generic S9013SMD_Dup2 SD_MMC_CARD2_0 TP_5 TestPoint_3TitleBlock_Gongjun USBPORT2 USB_WIFI_0 XC6204VZ_3 LDO 3.3V 300mA( SOT-25 )rRClamp0524P
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新唐N76E003官方评估板Cadence allegro设计硬件原理图+PCB文件:NuTiny-SDK-N76E003 V1.0.DSNNUTINY-SDK-N76E003 V1.0.DSNlcknutiny-sdk-n76e003 v1.0.opjNuTiny-SDK-N76E003 V1.0.pdfNuTiny-SDK-N76E003 V1.0.ecoNuTiny-SDK-N76E003 V1.0.pcbNuTiny-SDK-N76E003 V1.0_BOM.xlsNuTiny-SDK-N76E003 V1.0_Gerber.zipNuTiny-SDK-N76E003 V1.0_XY.xls
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ESP8266 wifi全功能测试板PADS设计硬件原理图+PCB文件，包括完整的原理图和PCB设计文件，可以做为你的学习设计参考。
上传时间： 2021-11-11
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DiFi ESP8266+STM32F103C8T6 开发板PADSVX.0设计硬件原理图+PCB文件，可以做为你的设计参考。
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全志A33核心板应用开发底板OrCAD16.5格式原理图+PADS9.5格式PCB图+转AD格式的原理图PCB文件,可以做你的学习设计参考，应用开发底板主要器件如下：Library Component Count : 180Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------1_0.5KE100A1_1.5KE100A1_2.5KE100A1_3.5KE100A1_4.5KE100A2N6770_0?_0 ACA-5036 ADV7123_0 ANTANT_0 ANT_1 ANT_2AP6493_0AP6493_1AP6493_2AT24C16 AT88SC0104CAW1625_CSI_eLQFP176_0R0603R1 0805R1 0805_Dup1R1_0805RESISTOR RESISTOR_0RESISTOR_V RT9266PE_0RT9266PE_1 RTL8152B_0 R_0 R_Dup1R_Dup2R_Dup3 R_GenericS9013SMDSD_MMC_CARD2_0 SEW290_0 SEW290_1 SIM_SOCKET_0 SWL-N10S_0SWL-N10S_1 SWPB2X1BSchottkyTC_SMD TP_5TestPoint_3TitleBlock0-AW TitleBlock_Gongjun U-CONN_0USBHOST_X2 USB_WIFI_0WPM4005_11bga280_3 capnp cappoleLQFP176_0 eLQFP176_6 eMMC-BGA169
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