随着信息技术产业的不断发展，我们发现身边的电子产品越来越多，它们给我们的生活带来巨大便利，极大地提高我们工作效率。当设备的工作性能达到要求后，我们还追求它的小型化和便携性能，并且我们希望不同设备间能够互联。于是情况发生了变化，我们发现不管怎样竭尽全力，也还是掩盖不住我们周边设备间的连线在家庭和办公室四处蔓延，为此我们的生活越来越感到烦躁，人类的需求是无止境的，正是这种需求推动着技术不断地向前发展。蓝牙技术就是为了满足人们对个人操作空间的无线互联而设计的。它使得我们周围互联的设备形成了一个无线个人区域网络，真正实现了设备之间可移动的、自动的互联。她正慢慢地成为个人区域网或短距离无线网络的标准。蓝牙Bluetooth技术是一种低成本、低功耗、近距离的无线连接技术标准，它使用2.4G无需申请的ISM（Industrial，Scientific，Medical）频段，是实现数据与语音无线传输的开放性技术规范。蓝牙系统采用GFSK调制，抗信号衰落性能好，同时应用快跳频和短包技术以减少同频干扰，保证传输的可靠性。作为目前发展最快的短距离无线技术，蓝牙技术全面革新了个人通信领域。它主要针对个人连接，目前广泛应用于个人网络设备如手提电脑、掌上电脑、耳机、以及车载免提、医疗系统等领域，使得用户摆脱电缆的束缚，享受更多的自由。
上传时间： 2022-07-12
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说明：CMT2210LH 和CMT2217LH 同为低功耗、高性能的OOK 射频接收器，适用于ISM 频段315 /433.92 / 868 / 915 MHz 及其临近频点的无线接收应用。CMT2210/17LH 是真正意义的即插即用型芯片。CMT2210LH 工作在300 - 480 MHz 频段；CMT2217LH 缺省工作在600 - 960 MHz 频段，通过CMOSTEK 提供的工具可配置该器件工作在300 - 480 MHz 频段。射频频点的改变需通过选用不同频率的晶体来实现，射频频点对应的晶体频率可从RFPDK 界面读出。该器件支持0.5 – 40 kbps的数据率范围，出厂缺省参数优化到1 - 5 kbps的数据率，非常适合与基于编码器或MCU 的低成本发射器配对使用。通过在PCB 上断开或短接VDD5V 和VDDL 管脚，CMT2210/17LH 能够工作在3 - 5.5 V 或2 - 3.6 V 两种供电电压区间。当该芯片工作在 433.92 MHz 时，仅需4.5 mA 电流便可实现 -109 dBm 的接收灵敏度。CMT2210/17LH 接收器搭配CMT211x/5x 发射器便能实现高性价比的射频应用方案。
上传时间： 2022-07-18
上传用户：zhaiyawei
摘要：该系统基于扫频外差基本原理，以单片机和FPGA构成的最小系统为控制核心，可在任意指定频段内测量被测网络的幅频和相频特性并显示相应曲线。系统分DDS扫频信号源、被测网络、幅度和相位检测、控制模块及幅频、相频特性曲线显示等部分，在100Hz-100kHz范围内可自动步进测量被测网络的幅须特性和相频特性并自动设置频段范围，观察不同频段内网络的幅须特性和相须特性，并在示波器上同时显示幅须曲或和相须由线。关键词：扫频测试；现场可编程门降列（FPGA）；频率特性；直接数字式须率合成（DDS）频率特性是网络的性能最直观反映。频率特性测试仪是测量网络的幅频特性和相频特性，并显示相应曲线的一种快速、方便、动态、直观的测量仪器，可广泛应用于电子工程领域。该测试仪以扫频外差为基本原理，并以单片机和FPGA构成的最小系统为控制核心，很好地完成对有源双T网络进行频率在100Hz~l00kHz范围内的幅频响应和相频响应特性的测试，并实现在通用数字示波器上同时显示幅频和相频响应特性曲线。
上传时间： 2022-07-23
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在电子设备及电子产品中，电磁干扰（Electromagnetic Interference）能量通过传导性耦合和辐射性耦合来进行传输。为满足电磁兼容性要求，对传导性耦合需采用滤波技术，即采用EMI滤波器件加以抑制；对辐射性耦合则需采用屏蔽技术加以抑制。在当前电磁频谱日趋密集、单位体积内电磁功率密度急剧增加、高低电平器件或设备大量混合使用等因素而导致设备及系统电磁环境日益恶化的情况下，其重要性就显得更为突出。屏蔽是通过由金属制成的壳、盒、板等屏蔽体，将电磁波局限于某一区域内的一种方法。由于辐射源分为近区的电场源、磁场源和远区的平面波，因此屏蔽体的屏蔽性能依据辐射源的不同，在材料选择、结构形状和对孔缝泄漏控制等方面都有所不同。在设计中要达到所需的屏蔽性能，则需首先确定辐射源，明确频率范围，再根据各个频段的典型泄漏结构，确定控制要素，进而选择恰当的屏蔽材料，设计屏蔽壳体。
上传时间： 2022-07-24
上传用户：d1997wayne
1.1.1什么是蓝牙技术蓝牙技术的实现有赖于硬件电路和软件程序的双重支撑。硬件电路是一种1cm见方的嵌入式微功率芯片，如此小的体积、功率便于它嵌入到普通电子产品中；控制软件的职责是搜索并联系起其它也嵌入有蓝牙芯片的电子产品，联系过程是一场信息交换的过程。信息交换通过发送、接收无线电波实现，发送功率越大，传播的距离就越远。但它们并不成正比，通常100mw的发射功率可传输100m。而1mw的发射功率应传输10m左右，不能按比例减到只有1m。传播距离与一般家居面积相差无几。对蓝牙芯片的基本要求有：■（1）在10m范围内实现一点对多点的通信；a（2）蓝牙数据传输速率有效值应达到每条信道721k位/秒；■（3）使用频段2.4～2.4835GHZ；（4）要求成本低廉，价格与所取代的电缆线基本持平。■近期蓝牙的主要目标是取代各种电缆连接，通过统一标准的无线链路网将数字设备连成一个密不可分的整体，方便灵活、低成本、低功耗，像移动通信那样传输语音，像因特网那样传输信息。长远蓝牙的主要目标是占领家用和商用的近距离数据传输市场。
标签： 蓝牙
上传时间： 2022-07-27
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资源包含以下内容：1.GBT2423.07-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ec和导则倾跌与翻倒(主要用于设备型样品).pdf2.GBT2423.08-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ed自由跌落.pdf3.GBT2423.09-2001 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验cb设备用恒定湿热.pdf4.GBT2423.10-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fc和导则振动(正弦).pdf5.GBT2423.11-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fd宽频带随机振动--一般要求 .pdf6.GBT2423.12-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fda宽频带随机振动--高再现性.pdf7.GBT2423.13-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fdb宽频带随机振动中再现性.pdf8.GBT2423.14-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fdc宽频带随机振动低再现性.pdf9.GBT2423.15-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ga和导则稳态加速度.pdf10.GBT2423.16-1999 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验j和导则长霉.pdf11.GBT2423.17-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验ka 盐雾试验方法.pdf12.GBT2423.18-2000 电工电子产品环境试验第二部分 试验--试验kb 盐雾,交变(氯化钠溶液).pdf13.GBT2423.19-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验kc 接触点和连接件的二氧化硫试验方法.pdf14.GBT2423.20-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验kd 接触点和连接件的硫化氢试验方法.pdf15.GBT2423.21-1991 电工电子产品基本环境试验规程试验m 低气压试验方法.pdf16.GBT2423.22-2002 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验n 温度变化.pdf17.GBT2423.23-1995 电工电子产品环境试验试验q 密封.pdf18.GBT2423.24-1995 电工电子产品环境试验第二部分 试验方法试验sa 模拟地面上的太阳辐射.pdf19.GBT2423.25-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验zam 低温低气压综合试验.pdf20.GBT2423.26-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验zbm 高温低气压综合试验.pdf21.GBT2423.27-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验zamd 低温低气压湿热连续综合试验方法.pdf22.GBT2423.28-1982 电工电子产品基本环境试验规程试验t 锡焊试验方法.pdf23.GBT2423.29-1999 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验u 引出端及整体安装件强度.pdf24.GBT2423.30-1999 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验xa 和导则在清洗剂中浸渍.pdf25.GBT2423.31-1985 电工电子产品基本环境试验规程倾斜和摇摆试验方法.pdf26.GBT2423.32-1985 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法.pdf27.GBT2423.33-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验kca 高浓度二氧化硫试验方法.pdf28.GBT2423.34-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验zad 温度湿度组合循环试验方法.pdf29.GBT2423.35-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验zafc 散热和非散热试验样品的低温振动(正弦)综合试验方法.pdf30.GBT2423.36-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验zbfc 散热和非散热样品的高温振动(正弦)综合试验方法.pdf31.GBT2423.37-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验l砂尘试验方法.pdf32.GBT2423.38-1990 电工电子产品基本环境试验规程试验r 水试验方法.pdf33.GBT2423.39-1990 电工电子产品基本环境试验规程试验ee 弹跳试验方法.pdf34.GBT2423.40-1997 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验cx 未饱和高压蒸汽恒定湿热.pdf35.GBT2423.41-1994 电工电子产品基本环境试验规程风压试验方法.pdf36.GBT2423.42-1995 工电子产品环境试验低温低气压振动(正弦)综合试验方法.pdf37.GBT2423.43-1995 电工电子产品环境试验第二部分 试验方法元件、设备和其他产品在冲击,碰撞,振动,和稳态加速度,等动力学试验中的安装要求和导则.pdf38.GBT2423.44-1995 电工电子产品环境试验第二部分 试验方法试验eg 撞击弹簧锤.pdf39.GBT2423.45-1997 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验zabdm：气候顺序.pdf40.GBT2423.46-1997 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验ef：撞击摆锤.pdf41.GBT2423.47-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fg 声振.pdf42.GBT2423.48-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ff 振动--时间历程法.pdf43.GBT2423.49-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fe 振动--正弦拍频法.pdf44.GBT2423.50-1999 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验cy 恒定湿热主要用于元件的加速试验.pdf45.GBT2423.51-2000 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ke 流动混合气体腐蚀试验.pdf46.电子产品老化相关标准资料
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