XAPP520将符合2.5V和3.3V I/O标准的7系列FPGA高性能I/O Bank进行连接 The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems
上传时间： 2013-11-06
上传用户：wentianyou
摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。
上传时间： 2013-10-13
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J-LIN仿真器操作步骤，J-LIN仿真器操作步骤。
上传时间： 2013-10-31
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Labview:字符串和文件I/O
上传时间： 2013-10-13
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现代通信技术朝着高速、精确的方向发展,尤其是高速串行通信,逐渐成为通信技术的主流,在各行各业扮演着极其重要的角色,文中简述了高速I/O的相关技术,如SERDES (串行器/解串器)技术、8B /10B编码、COMMA字符、预加重等,并列举了具有代表性的Xilinx公司的FPGA产品,展示了Rocket IO技术的实际应用。关键词:高速I/O接口; SERDES;预加重
标签： 接口技术
上传时间： 2013-11-23
上传用户：子虚乌有
Mastering Oracle SQL By Alan Beaulieu, Sanjay Mishra Publisher : O Reilly Pub Date : April 2002 ISBN : 0-596-00129-0 Pages : 336 Slots : 1
标签： Mastering Publisher Beaulieu Oracle
上传时间： 2014-01-15
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hao kan o
上传时间： 2014-01-20
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这是一个关于98I/O结构的文档，主要分析了int 16h及int 14中的主要部分
上传时间： 2013-12-18
上传用户：nanfeicui
~{JV;z6LO{O"7~Nq5D7~NqFw:M?M; 6K~}(linux~{#)~}
上传时间： 2015-01-11
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I/O board control program for U.C.W./Sirael Dana robot.
标签： control program Sirael board
上传时间： 2015-01-11
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