将现行的供暖计费方式由按建筑面积计费变为按消耗的热能计费是供暖计费方式发展趋势，为了满足这一计费方式变化的需要，设计了基于IC卡的预付费式新型供暖计费系统，通过测量用户采暖系统进出口的温度和流量，计算用户消耗的热能，利用IC卡记录用户预付费的金额和当年热能的单价，根据热能消耗和当年热能的单价计算用户采暖费，根据实际发生的供暖费用和预付费金额控制供暖的开停，这一计费方式的变化使供暖计费更趋合理。 Abstract: It is trend that the mode of heat charging is changed from billing by building area to by thermal energy. In order to meet the needs of heat charging mode changing， a new system of heat charging based on IC card is proposed. The user?蒺s energy consumption is calculated by measuring the user inlet and outlet temperature and flow，using the IC card to record the prepaid amount and the current prICe of heat. The user?蒺s heating costs is calculated according to energy consumption and current prICe， according to actual heating costs and prepaid amount，the system controls the heating opening or stopping. It is more reasonable that calculated heating costs by user heat consumption
上传时间： 2013-10-14
上传用户：大融融rr
精通VerilogHDL：IC设计核心技术实例详解
标签： VerilogHDL IC设计 核心技术
上传时间： 2013-11-11
上传用户：ve3344
本文详细介绍了利用逻辑加密卡SLE4442 设计IC 卡保险箱(DEMO 板)的过程该保险箱是利用P87LPC764 做处理器另扩展1 片E2PROM 组成的应用系统该保险箱具有如下功能卡号自学习读卡出错计数和非法卡计数达到设定次数保险箱死锁控制该保险箱有权限和功能不同3 种卡(1)用户卡最终用户开箱用权限最低(2)客户卡分配用户卡给指定的保险箱(3)超级卡用于死锁后开箱用权限最高
上传时间： 2013-10-09
上传用户：wang0123456789
HT45R3X系列触控IC按键识别SWIP介绍 HOLTEK 用于触控按键的IC 有：HT45R34、HT45R36、HT45R38 等。为了帮助使用者，在利用这些IC 开发项目时，省去重复编写按键检测程序的工作，我们特此写出 SWIP，用于HT45R34，HT45R36，HT45R38 的触摸按键检测功能，使用者只需修改UserSet.inc 中的几个参数，便可实现对HT45R34，HT45R36，HT45R38 的触摸按键检测功能。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：zjf3110
针对目前主流的Philips 公司Mifare1 卡，提出了一套基于单片机和VFP9.0 的IC卡管理系统设计方案，给出了整体设计及编程思路，并对其中的技术细节做了详细说明。
上传时间： 2013-12-28
上传用户：chaisz
采用飞利浦公司的Mifare卡作IC卡，设计以射频技术为核心，以单片机为控制器的IC公交自动收费系弘中的应用。
上传时间： 2014-12-28
上传用户：lliuhhui
摘要:IC智能卡使用过程中出现的密码校验失效、数据丢失、应用区不能读写等一系列失效和可靠性问题,严重影响了其在社会生活各领域的广泛应用.分析研究了IC智能卡芯片碎裂、引线键合断裂、静电放电损伤等失效模式和失效机理,并结合IC卡制造工艺和失效IC卡的分析实例,对引起这些失效的根本原因作了深入探讨,就提升制造成品率、改善可靠性提出应对措施.关键词:IC卡;薄/超薄芯片;碎裂;键合
上传时间： 2013-11-09
上传用户：wangjg
EDA （ElectronIC Design Automation）即“电子设计自动化”，是指以计算机为工作平台，以EDA软件为开发环境，以硬件描述语言为设计语言，以可编程器件PLD为实验载体(包括CPLD、FPGA、EPLD等)，以集成电路芯片为目标器件的电子产品自动化设计过程。“工欲善其事，必先利其器”，因此，EDA工具在电子系统设计中所占的份量越来越高。下面就介绍一些目前较为流行的EDA工具软件。 PLD 及IC设计开发领域的EDA工具，一般至少要包含仿真器（Simulator）、综合器（Synthesizer）和配置器（Place and Routing, P&R）等几个特殊的软件包中的一个或多个，因此这一领域的EDA工具就不包括Protel、PSpICe、Ewb等原理图和PCB板设计及电路仿真软件。目前流行的EDA工具软件有两种分类方法：一种是按公司类别进行分类，另一种是按功能进行划分。 若按公司类别分，大体可分两类：一类是EDA 专业软件公司，业内最著名的三家公司是Cadence、Synopsys和Mentor GraphICs；另一类是PLD器件厂商为了销售其产品而开发的EDA工具，较著名的公司有Altera、Xilinx、lattICe等。前者独立于半导体器件厂商，具有良好的标准化和兼容性，适合于学术研究单位使用，但系统复杂、难于掌握且价格昂贵；后者能针对自己器件的工艺特点作出优化设计，提高资源利用率，降低功耗，改善性能，比较适合产品开发单位使用。 若按功能分，大体可以分为以下三类。 (1) 集成的PLD/FPGA开发环境 由半导体公司提供，基本上可以完成从设计输入（原理图或HDL）→仿真→综合→布线→下载到器件等囊括所有PLD开发流程的所有工作。如Altera公司的MaxplusⅡ、QuartusⅡ，Xilinx公司的ISE，LattICe公司的 ispDesignExpert等。其优势是功能全集成化，可以加快动态调试，缩短开发周期；缺点是在综合和仿真环节与专业的软件相比，都不是非常优秀的。 (2) 综合类 这类软件的功能是对设计输入进行逻辑分析、综合和优化，将硬件描述语句（通常是系统级的行为描述语句）翻译成最基本的与或非门的连接关系（网表），导出给PLD/FPGA厂家的软件进行布局和布线。为了优化结果，在进行较复杂的设计时，基本上都使用这些专业的逻辑综合软件，而不采用厂家提供的集成PLD/FPGA开发工具。如SynplICity公司的Synplify、Synopsys公司的FPGAexpress、FPGA Compiler Ⅱ等。 (3) 仿真类 这类软件的功能是对设计进行模拟仿真，包括布局布线（P&R）前的“功能仿真”（也叫“前仿真”）和P&R后的包含了门延时、线延时等的“时序仿真”（也叫“后仿真”）。复杂一些的设计，一般需要使用这些专业的仿真软件。因为同样的设计输入，专业软件的仿真速度比集成环境的速度快得多。此类软件最著名的要算Model Technology公司的Modelsim，Cadence公司的NC-Verilog/NC-VHDL/NC-SIM等。 以上介绍了一些具代表性的EDA 工具软件。它们在性能上各有所长，有的综合优化能力突出，有的仿真模拟功能强，好在多数工具能相互兼容，具有互操作性。比如Altera公司的 QuartusII集成开发工具，就支持多种第三方的EDA软件，用户可以在QuartusII软件中通过设置直接调用Modelsim和 Synplify进行仿真和综合。 如果设计的硬件系统不是很大，对综合和仿真的要求不是很高，那么可以在一个集成的开发环境中完成整个设计流程。如果要进行复杂系统的设计，则常规的方法是多种EDA工具协调工作，集各家之所长来完成设计流程。
上传时间： 2013-10-11
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IC设计cadence教程ppt版
上传时间： 2013-10-15
上传用户：liansi
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：PlastIC Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：PlastIC Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上传时间： 2013-11-04
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