半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上传时间： 2014-01-20
上传用户：苍山观海
DC/DC升压IC ，LDO稳压IC，锂电池充电IC，恒流IC，LED驱动IC ,电压检测IC，降压IC，AC-DC，MOS管等电源管理芯片。
上传时间： 2013-10-22
上传用户：448949
G5177为致新科技为移动电源领域量身打造的2A输出同步升压IC,效率高达90%以上，价格便宜，周边电子元件少，省肖特基和关断MOS,整体成本大大降低，是移动电源和移动电源+WIFI方案的首选。 我们还有1A同步升压产品可以P2P选择。
上传时间： 2013-10-12
上传用户：tb_6877751
NU501是一款线性定电流IC，品种为15-60mA，每5mA分为一档，具有应用简单，用途宽广，精度高等特点。
上传时间： 2013-11-13
上传用户：lbbyxmoran
充电宝，移动电源升压ic,5v1A 5V2A .推荐的型号。
上传时间： 2013-11-12
上传用户：GHF
立琦电源IC。半桥驱动。
上传时间： 2013-10-24
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LED日光灯恒流驱动IC、NU501无任何外围电路直接并连 LED日光灯第三代真正恒流驱动IC已经成功应用 恒流IC型号：UN501 生产企业：台湾数能 授权代理深圳市诚信联科技有限公司 QQ：2625696849 业内人员都知道，LED行业是一项国家大力支持的朝阳行业，也是国家提倡的节能环保事业。而在LED行业内，LED日光灯，是大家日常所需要的，市场前景大，需求量大，目前很多做LED行业的公司都在生产LED日光灯，但目前所用的方案，都很老旧，很多还是只恒压不恒流的，目前最多的方案都是用电源模块去实现LED恒压恒流，但这种方式容易造成LED灯发光不均，时间久了出现灯衰，寿命不长，其真正的原因是因为没有真正解决LED灯之间真正的恒流。 目前台湾出现了一颗驱动IC，UN501解决了这个问题，经过二年多的试验，已有很多工厂在批量生产，这次的上海世博会，就有该产品的应用，到时大家可以去看看。就是用UN501做出来的LED背光，及节能LED日光灯照明。
上传时间： 2013-11-04
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ZS6366集成了锂电池充电管理，DC-DC升压管理、电池电量管理与显示、边充边放的动态管理、LED手电键控制等功能为一体的便携式电源管理IC。
上传时间： 2014-11-26
上传用户：凌云御清风
电量显示ic
上传时间： 2013-10-14
上传用户：yqs138168
此份资料包括了全球上所以知名企业的LED驱动IC，很实用
上传时间： 2014-12-24
上传用户：truth12
