用于画IC版图的skill程序,skill程序快速定义用MultipartPath画Tap的template
上传时间： 2013-07-01
上传用户：bruce
随着电子信息技术的发展和国际国内成品油零售市场的激烈竞争，中国石油的成品油零售必须实行IC卡加油和信息化管理，从而实现“一卡在手、全国加油”。 本项目在原有基于ARM处理器的加油POS机基础上进行非接触CP[J卡读卡改造，深入研究了非接触卡的原理以及卡片操作系统(COS)，尤其是非接触卡相对于接触卡的先进性和可靠性；在加油POS机上进行非接触CPU卡读卡模块改造，成功的实现了接触卡接口协议和非接触卡接口协议的软硬件转换，一定程度上降低了新设备研发的成本并符合中石油的项目进度要求。该项目的试点成功为中石油在全国范围内实现所有的加油设备进行非接触卡改造积累了技术基础及工程实施的经验。通过非接触卡读卡的可靠性研究，为非接触CPU卡在石油行业的广泛应用奠定了很好的基础，同时为公司争取更多的设备改造项目赢得了诸多的积累和支持。
上传时间： 2013-07-03
上传用户：希酱大魔王
IC卡标准14443-4，全英文标准文件，第4部分--传输协议，1999年版本。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：zhaiyanzhong
讲述基于51单片机的IC卡门禁系统的原理讲述，电路图设计仿真及c语言程序，
上传时间： 2013-05-25
上传用户：luominghua
·非接触式IC卡读写器设计
上传时间： 2013-04-24
上传用户：asdfasdfd
·射频识别（RFID）技术——无线电感应的应答器和非接触IC 卡的原理与应用【德】Klaus Finkenzeller著 陈大才译 王卓人审译/电子工业出版社/344页/2001年6月出版
上传时间： 2013-06-03
上传用户：lrx1992
目 录 第一章 概述 3 第一节 硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5 第二章 硬件开发规范化管理 5 第一节 硬件开发流程 5 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5 §3.2.2 硬件开发流程详解 6 第二节 硬件开发文档规范 9 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9 §2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10 第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍 11 §3.3.1 项目立项流程： 11 §3.3.2 项目实施管理流程： 12 §3.3.3 软件开发流程： 12 §3.3.4 系统测试工作流程： 12 §3.3.5 中试接口流程 12 §3.3.6 内部验收流程 13 第三章 硬件EMC设计规范 13 第一节 CAD辅助设计 14 第二节 可编程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA产品性能和技术参数 19 §3.2.2 FPGA的开发工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD产品性能和技术参数 23 §3.2.4 MAX + PLUS II开发工具 26 §3.2.5 VHDL语音 33 第三节 常用的接口及总线设计 42 §3.3.1 接口标准： 42 §3.3.2 串口设计： 43 §3.3.3 并口设计及总线设计： 44 §3.3.4 RS－232接口总线 44 §3.3.5 RS－422和RS－423标准接口联接方法 45 §3.3.6 RS－485标准接口与联接方法 45 §3.3.7 20mA电流环路串行接口与联接方法 47 第四节 单板硬件设计指南 48 §3.4.1 电源滤波： 48 §3.4.2 带电插拔座： 48 §3.4.3 上下拉电阻： 49 §3.4.4 ID的标准电路 49 §3.4.5 高速时钟线设计 50 §3.4.6 接口驱动及支持芯片 51 §3.4.7 复位电路 51 §3.4.8 Watchdog电路 52 §3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器 53 第五节 逻辑电平设计与转换 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS标准 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互连与电平转换 66 第六节 母板设计指南 67 §3.6.1 公司常用母板简介 67 §3.6.2 高速传线理论与设计 70 §3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动与端接 76 §3.6.4 布线策略与电磁干扰 79 第七节 单板软件开发 81 §3.7.1 常用CPU介绍 81 §3.7.2 开发环境 82 §3.7.3 单板软件调试 82 §3.7.4 编程规范 82 第八节 硬件整体设计 88 §3.8.1 接地设计 88 §3.8.2 电源设计 91 第九节 时钟、同步与时钟分配 95 §3.9.1 时钟信号的作用 95 §3.9.2 时钟原理、性能指标、测试 102 第十节 DSP技术 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特点与应用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件结构 110 §3.10.4 TMS320C54X的软件编程 114 第四章 常用通信协议及标准 120 第一节 国际标准化组织 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二节 硬件开发常用通信标准 122 §4.2.1 ISO开放系统互联模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建议 123 §4.2.3 I系列标准 125 §4.2.4 V系列标准 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口标准 128 §4.2.5 CCITT X系列建议 130 参考文献 132 第五章 物料选型与申购 132 第一节 物料选型的基本原则 132 第二节 IC的选型 134 第三节 阻容器件的选型 137 第四节 光器件的选用 141 第五节 物料申购流程 144 第六节 接触供应商须知 145 第七节 MRPII及BOM基础和使用 146
标签： 硬件工程师
上传时间： 2013-05-28
上传用户：pscsmon
RC663 非接触式IC卡读写芯片开发套件使用指南
上传时间： 2013-06-04
上传用户：smthxt
·IC设计入门
标签： IC设计
上传时间： 2013-05-20
上传用户：ykykpb
·基于MFRC500的非接触式IC卡读写器的设计与实现
上传时间： 2013-07-26
上传用户：wweqas
