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Hdmi接线封装

  • HJ-JTAG仿真器接线与驱动安装教程

    HJ-JTAG仿真器接线与驱动安装教程

    标签: HJ-JTAG 仿真器 接线 驱动安装

    上传时间: 2013-11-05

    上传用户:Yue Zhong

  • PLC控制系统设计---外部接线图

    PLC控制系统设计---外部接线图

    标签: PLC 控制系统设计 接线图

    上传时间: 2013-11-03

    上传用户:432234

  • 气缸自动控制中手动开关的接线方法

    定时程序控制器用于气缸、电磁阀等各种类型的设备控制,接线简单,用表格设置的方法代替编程方法,适合不熟悉编程的人员使用。除了程序自动控制,有时候需要调试设备、检修设备的时候,需要手动控制,本文介绍如何增加手动开关的原理接线方法。

    标签: 自动控制 手动开关 接线方法

    上传时间: 2013-11-22

    上传用户:xitai

  • R070828048-052接线图

    水泵接线图

    标签: 070828048 052 接线图

    上传时间: 2013-11-12

    上传用户:18888888888

  • JC6560接线及使用说明

    CNC雕刻机驱动板JC6560接线及使用说明

    标签: 6560 JC 接线 使用说明

    上传时间: 2013-11-01

    上传用户:ljt101007

  • HDMI一致性测试

      The high defi nition multimedia interface (HDMI) is fastbecoming the de facto standard for passing digitalaudio and video data in home entertainment systems.This standard includes an I2C type bus called a displaydata channel (DDC) that is used to pass extended digitalinterface data (EDID) from the sinkdevice (such as adigital TV) to the source device (such as a digital A/Vreceiver). EDID includes vital information on the digitaldata formats that the sink device can accept. The HDMIspecifi cation requires that devices have less than 50pFof input capacitance on their DDC bus lines, which canbe very diffi cult to meet. The LTC®4300A’s capacitancebuffering feature allows devices to pass the HDMI DDCinput capacitance compliance test with ease.

    标签: HDMI 测试

    上传时间: 2013-11-21

    上传用户:tian126vip

  • 浅析HDMI CTS v.1.3和兼容测试中的常见问题

    为了改进产品性能和兼容性,最新的HDMI compliance test specification (HDMI CTS) V.1.3增加了新的测试内容和定下了更严格的标准。大多数现在递交给HDMI授权测试中心(ATC) 的带有HDMI功能的电器都将按照HDMI CTS V.1.3 来测试。Analog Devices (ADI) 分别在美国的绿堡(Greensboro,NC), 东京, 台湾和北京设立了四家预测试中心为客户提供HDMI CT 测试以缩短客户产品上市的时间。在本文中我们将讨论HDMI CTS V.1.3新增加的一些重要内容。同时我们也将着重总结一些典型测试项目失败的原因和可能的修改方案。

    标签: HDMI CTS 1.3 兼容测试

    上传时间: 2013-12-15

    上传用户:古谷仁美

  • TLP265J,TLP266J 小贴片SOP封装双向可控硅输出光耦

    TLP265J,TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦,它们的耐压能力能达到600V,它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J,因为MFSOP6封装的爬电距离较小,使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ,这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势,因为目前SOP封装的光耦隔离电压普遍能达到BVS=3750 Vrms 。而东芝新推出的TLP265J,TLP266J也能达到这个隔离能力。

    标签: TLP 265J 266J 265

    上传时间: 2013-10-22

    上传用户:zhouli

  • 小封装四通道交流光耦TLP180,PS2705,TLP620,PS2805C-4电路应用及功能介绍

    小封装四通道交流光耦电路应用及功能介绍

    标签: TLP PS 2705 2805

    上传时间: 2015-01-03

    上传用户:talenthn

  • HIi3511封装和管脚分布

    HIi3511封装和管脚分布

    标签: 3511 HIi 封装 分布

    上传时间: 2013-11-12

    上传用户:1159797854