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Edition-O

  • 单片机I/O口的使用

    单片机I/O口的使用:对单片机的控制,其实就是对I/O口的控制,无论单片机对外界进行何种控制,亦或接受外部的控制,都是通过I/O口进行的。单片机总共有P0、P1、P2、P3四个8位双向输入输出端口,每个端口都有锁存器、输出驱动器和输入缓冲器。4个I/O端口都能作输入输出口用,其中P0和P2通常用于对外部存储器的访问。§4.1 MCS-51单片机的并行端口结构与操作 51系列单片机有4个I/O端口,每个端口都是8位准双向口,共占32根引脚。每个端口都包括一个锁存器(即专用寄存器P0~P3)、一个输出驱动器和输入缓冲器。通常把4个端口笼统地表示为P0~P3。

    标签: 单片机

    上传时间: 2013-11-06

    上传用户:zhouxuepeng1

  • AN070231 I O扩展器选型指南

    基于 I2C 总线的GPIO 扩展器件为主控器提供了额外的I/O 口,本文介绍了扩展器件的应用场合和选型指南,为设计者在设计中提供了参考。

    标签: 070231 AN 扩展器 选型指南

    上传时间: 2013-11-11

    上传用户:llwap

  • 16-bit IC and SMBus I/O Port w

    The CAT9555 is a CMOS device that provides 16-bitparallel input/output port expansion for I²C and SMBuscompatible applications. These I/O expanders providea simple solution in applications where additional I/Osare needed: sensors, power switches, LEDs,pushbuttons, and fans.

    标签: SMBus Port bit and

    上传时间: 2014-01-09

    上传用户:1101055045

  • 数字I/O介绍

    数字I/O脚有专用和复用。数字I/O脚的功能通过9个16位控制寄存器来控制。控制寄存器分为两类:(1)I/O复用控制寄存器(MCRX),来选择I/O脚是外设功能还是I/O功能。(2)数据方向控制寄存器(PXDATDIR):控制双向I/O脚的数据和数据方向。注意:数字I/O脚是通过映射在数据空间的控制寄存器来控制的,与器件的I/O空间无任何关系。240X/240XA多达41只数字I/O脚,多数具有复用功能。

    标签: 数字

    上传时间: 2013-10-31

    上传用户:qimingxing130

  • XAPP520将符合2.5V和3.3V I/O标准的7系列FPGA高性能I/O Bank进行连接

    XAPP520将符合2.5V和3.3V I/O标准的7系列FPGA高性能I/O Bank进行连接  The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems

    标签: XAPP FPGA Bank 520

    上传时间: 2013-11-19

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  • 采用高速串行收发器Rocket I/O实现数据率为2.5 G

    摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。

    标签: Rocket 2.5 高速串行 收发器

    上传时间: 2013-11-06

    上传用户:smallfish

  • RF Power Amplifiers for Wireless Communications, Second Edition

    When I started writing the first edition of RF Power Amplifiers for Wireless Communications,some time back in 1997, it seemed that I was roaming a largely uninhabitedlandscape. For reasons still not clear to me there were few, if any, otherbooks dedicated to the subject of RF power amplifiers. Right at the same time, however,hundreds of engineers were being assigned projects to design PAs for wirelesscommunications products. It was not, therefore, especially difficult to be successfulwith a book that was fortuitously at the right place and the right time.

    标签: Communications Amplifiers Wireless Edition

    上传时间: 2013-11-12

    上传用户:YYRR

  • The C++ Programming Language Special 3rd Edition

    The C++ Programming Language Special 3rd Edition。 经典C++教材

    标签: Programming Language Edition Special

    上传时间: 2013-11-20

    上传用户:netwolf

  • XAPP520将符合2.5V和3.3V I/O标准的7系列FPGA高性能I/O Bank进行连接

    XAPP520将符合2.5V和3.3V I/O标准的7系列FPGA高性能I/O Bank进行连接  The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems

    标签: XAPP FPGA Bank 520

    上传时间: 2013-11-06

    上传用户:wentianyou

  • 采用高速串行收发器Rocket I/O实现数据率为2.5 G

    摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。

    标签: Rocket 2.5 高速串行 收发器

    上传时间: 2013-10-13

    上传用户:lml1234lml