波长信号的解调是实现光纤光栅传感网络的关键，基于现有的光纤光栅传感器解调方法，提出一种基于FPGA的双匹配光纤光栅解调方法，此系统是一种高速率、高精度、低成本的解调系统，并且通过引入双匹配光栅有效地克服了双值问题同时扩大了检测范围。分析了光纤光栅的测温原理并给出了该方案软硬件设计，综合考虑系统的解调精度和FPGA的处理速度给出了基于拉格朗日的曲线拟合算法。 Abstract: Sensor is one of the most important application of the fiber grating. Wavelength signal demodulating is the key techniques to carry out fiber grating sensing network， based on several existing methods of fiber grating sensor demodulation inadequate， a two-match fiber grating demodulation method was presented. This system is a high-speed， high precision， low-cost demodulation system. And by introducing a two-match grating effectively overcomes the problem of double value while expands the scope of testing. This paper analyzes the principle of fiber Bragg grating temperature and gives the software and hardware design of the program. Considering the system of demodulation accuracy and processing speed of FPGA，this paper gives the curve fitting algorithm based on Lagrange.
上传时间： 2013-10-10
上传用户：zxc23456789
针对物体在不同色温光源照射下呈现偏色的现象，用FPGA实现对Bayer CCD数字相机的自动白平衡处理。根据CFA(Color Filter Array)的分布特点，利用双端口RAM(DPRAM)，实现了颜色插值与色彩空间转换。在FPGA上设计了自动白平衡的三大电路模块：色温估计、增益计算和色温校正，并连接形成一个负反馈回路，然后结合EDA设计的特点，改进了增益计算的过程，有效地抑制了色彩振荡现象。
上传时间： 2013-10-22
上传用户：英雄
VGA 是视频图形阵列（Video Graphics Array）的简称，是IBM 于1987 年提出的一个使用模拟信号的图形显示标准。最初的VGA 标准最大只能支持640*480 分辨率的显示器，而为了适应大屏幕的应用，视频电气标准化组织VESA（Video Electronics StandardsAssociation 的简称）将VGA 标准扩展为SVGA 标准，SVGA 标准能够支持更大的分辨率。人们通常所说的VGA 实际上指的就是VESA 制定的SVGA 标准。(1). VGA 接口VGA 采用15 针的接口，用于显示的接口信号主要有5 个：1 个行同步信号、1 个场同步信号以及3 个颜色信号，接口还包含自测试以及地址码信号，一般由不同的制造商定义，主要用来进行测试及支持其它功能。
上传时间： 2013-11-11
上传用户：咔乐坞
GAL(generic array logic)是美国晶格半导体公 司(gem 0udu or)最新推出的可电擦写、可重复编 程、可加密的一种可编程逻辑器件(PLD)。这是第二 代PAL， 亦是目前最理想的可多次编程的逻辑电路。 它不象PAL是一次性编程，品种乡 也不像EPSOM 需要用紫外线照射擦除。GAL 电路能反复编程 采用 的是电擦除技术 可随时进行修改，其内部有一个特殊 结构控制字，使它芯片类型少，功能全。目前普遍果用 的芯片只有两种：GAL16VS(20 g『脚)和GAL20V8 (24号『脚) 这两种GAL能仿真所有的PAL，并能按 设计者自己的需要构成各种功能的逻辑电瑞在研制 开发新的电路系统时 极为方便。
标签： GAL
上传时间： 2013-10-20
上传用户：9牛10
第二部分：DRAM 内存模块的设计技术..............................................................143第一章 SDR 和DDR 内存的比较..........................................................................143第二章 内存模块的叠层设计.............................................................................145第三章 内存模块的时序要求.............................................................................1493.1 无缓冲（Unbuffered）内存模块的时序分析.......................................1493.2 带寄存器（Registered）的内存模块时序分析...................................154第四章 内存模块信号设计.................................................................................1594.1 时钟信号的设计.......................................................................................1594.2 CS 及CKE 信号的设计..............................................................................1624.3 地址和控制线的设计...............................................................................1634.4 数据信号线的设计...................................................................................1664.5 电源，参考电压Vref 及去耦电容.........................................................169第五章 内存模块的功耗计算.............................................................................172第六章 实际设计案例分析.................................................................................178 目前比较流行的内存模块主要是这三种：SDR，DDR，RAMBUS。其中，RAMBUS内存采用阻抗受控制的串行连接技术,在这里我们将不做进一步探讨，本文所总结的内存设计技术就是针对SDRAM 而言(包括SDR 和DDR)。现在我们来简单地比较一下SDR 和DDR，它们都被称为同步动态内存，其核心技术是一样的。只是DDR 在某些功能上进行了改进，所以DDR 有时也被称为SDRAM II。DDR 的全称是Double Data Rate，也就是双倍的数据传输率，但是其时钟频率没有增加，只是在时钟的上升和下降沿都可以用来进行数据的读写操作。对于SDR 来说,市面上常见的模块主要有PC100/PC133/PC166,而相应的DDR内存则为DDR200(PC1600)/DDR266(PC2100)/DDR333(PC2700)。
上传时间： 2013-10-18
上传用户：宋桃子
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上传时间： 2013-11-04
上传用户：372825274
MemCheck Driver Memory Tool The MemCheck code is designed to provide Windows NT/2K/XP driver developers with a tool to help in the detection of the following memory handling issues: Buffer overrun Buffer corruption Buffer use after buffer release Double buffer releases
标签： MemCheck designed Windows develop
上传时间： 2014-12-05
上传用户：weiwolkt
伪随机数生成算法，很优秀，double 0-1
上传时间： 2015-01-19
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多种编解码的小程序，支持bin<->hex，bin<->c array，url和utf7即base64
上传时间： 2015-02-04
上传用户：wuyuying
软件测试：一个编译器测试软件，支持下列C语言运算符：+ - * / % ^（乘方） 负 (int) (double) "字符串" []（数组） > < == >= <= != && ! ++ -- = += -= *= /= %= ^=，支持下列关键字：void int double string if else for while do goto break continue return，支持下列数据类型：int double string int[] double[] string[]，支持下列系统函数：int max(int,int)，double max(double,double)，int[] newint(int)，double[] newdouble(int)，string[] newstring(int)，void delete(int[])，void delete(double[])，void delete(string[])，支持任意用户定义函数，支持函数重载。不支持全局变量。如果发现错误，请告诉我
上传时间： 2013-12-15
上传用户：sy_jiadeyi
