标签: CadENCe Allegro
上传时间: 2013-10-23
上传用户:咔乐坞
一、PCB设计团队的组建建议 二、高性能PCB设计的硬件必备基础三、高性能PCB设计面临的挑战和工程实现 1.研发周期的挑战 2.成本的挑战 3.高速的挑战 4.高密的挑战 5.电源、地噪声的挑战 6.EMC的挑战 7.DFM的挑战四、工欲善其事,必先利其器摘要:本文以IT行业的高性能的PCB设计为主线,结合CadENCe在高速PCB设计方面的强大功能,全面剖析高性能PCB设计的工程实现。正文:电子产业在摩尔定律的驱动下,产品的功能越来越强,集成度越来越高、信号的速率越来越快,产品的研发周期也越来越短,PCB的设计也随之进入了高速PCB设计时代。PCB不再仅仅是完成互连功能的载体,而是作为所有电子产品中一个极为重要的部件。本文从高性能PCB设计的工程实现的角度,全面剖析IT行业高性能PCB设计的方方面面。实现高性能的PCB设计首先要有一支高素质的PCB设计团队。一、PCB设计团队的组建建议自从PCB设计进入高速时代,原理图、PCB设计由硬件工程师全权负责的做法就一去不复返了,专职的PCB工程师也就应运而生。
标签: PCB 性能 工程实现
上传时间: 2013-10-24
上传用户:leehom61
标签: CadENCe nbsp CIC 文档
上传时间: 2013-10-28
上传用户:mnacyf
本 文 就 目 前 PCB 用户需求情况和主流SI 工具( CadENCe SQ 、Mentor Hyperlynx 和ICX/Tau)功能和特点上作比较和说明,帮助销售经理了解对手产品、理解用户需求从而正确定位销售目标并制订有效的销售策略。注意考虑到销售经理的理解,本文没有深入讨论技术和工具细节,也没有使用专业术语,有些提法上不一定正确。
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上传时间: 2013-11-04
上传用户:epson850
研究了MPC8379E处理器的相关资料和DDR2的特性,以及它们之间PCB布线的规则和仿真设计。由于MPC8379E和DDR2都具有相当高的工作频率,所以他们之间的走线必须满足高速PCB布线规则,还要结合实际系统中的层叠、阻抗等,采取特殊布线方法。本文使用EDA工具CadENCe仿真设计了DDR2拓扑结构和信号完整性。
标签: 8379E 8379 DDR2 MPC
上传时间: 2013-11-15
上传用户:baitouyu
一看就懂的好教程
标签: CadENCe 教程
上传时间: 2014-08-16
上传用户:3291976780
win32的api文档,就是新编windows api大全的电子版
标签: win api 32 文档
上传时间: 2013-11-26
上传用户:zhengjian
C程序员手册(英文)
标签: C程序 英文
上传时间: 2013-12-29
上传用户:ecooo
vc资料
上传时间: 2015-01-06
上传用户:偷心的海盗
pdf文件,c++ builder教程
上传用户:朗朗乾坤