随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高，电子系统设计师们正在从事100MHZ以上的电路设计，总线的工作频率也已经达到或者超过50MHZ，有一大部分甚至超过100MHZ。目前约80% 的设计的时钟频率超过50MHz，将近50% 以上的设计主频超过120MHz，有20%甚至超过500M。当系统工作在50MHz时，将产生传输线效应和信号的完整性问题；而当系统时钟达到120MHz时，除非使用高速电路设计知识，否则基于传统方法设计的PCB将无法工作。因此，高速电路信号质量仿真已经成为电子系统设计师必须采取的设计手段。只有通过高速电路仿真和先进的物理设计软件，才能实现设计过程的可控性。传输线效应基于上述定义的传输线模型，归纳起来，传输线会对整个电路设计带来以下效应。 · 反射信号Reflected signals · 延时和时序错误Delay & Timing errors · 过冲(上冲/下冲)Overshoot/Undershoot · 串扰Induced Noise (or crosstalk) · 电磁辐射EMI radiation
上传时间： 2013-11-05
上传用户：tzrdcaabb
我是专业做PCB的，在线路板灾个行业呆久了，看到了上百家公司设计的PCB板，各行各业的，如有空调的，液晶电视的，DVD的，数码相框的，安防的等等，因此我从我所站的角度来说，就觉得有些PCB文件设计得好，有些PCB文件设计则不是那么理想，标准就是怎能么样PCB厂的工程人员看得一目了然，而不产生误解，导致做错板子，下面我会从PCB的制作流程来说，说的不好，请各位多多包涵！1 制作要求对于板材 板厚 铜厚 工艺 阻焊/字符颜色等要求清晰。以上要求是制作一个板子的基础，因此R&D工程师必须写清晰，这个在我所接触的客户来看，格力是做得相对好的，每个文件的技术要求都写得很清晰，哪怕就是平时我们认为最正常的用绿色阻焊油墨白色字符都写在技术要求有体现，而有些客户则是能免则免，什么都不写，就发给厂家打样生产，特别是有些厂家有些特别的要求都没有写出来，导致厂家在收到邮件之后，第一件事情就是要咨询这方面的要求，或者有些厂家最后做出来的不符要求。2 钻孔方面的设计 最直接也是最大的问题，就是最小孔径的设计，一般板内的最小孔径都是过孔的孔径，这个是直接体现在成本上的，有些板的过孔明明可以设计为0.50MM的孔，即只放0.30MM，这样成本就直接大幅上升，厂家成本高了，就会提高报价；另外就是过孔太多，有些DVD以及数码相框上面的过孔真的是整板都放满了，动不动就1000多孔，做过太多这方面的板，认为正常应该在500-600孔，当然有人会说过孔多对板子的信号导通方面，以及散热方面有好处，我认为这就要取一个平衡，在控制这些方面的同时还要不会导致成本上升，我在这里可以说个例子：我们公司有个客户是深圳做DVD的，量很大，在最开始合作的时候也是以上这种情况，后来成本对双方来说，实在是个大问题，经过与 R&D沟通，将过孔的孔径尽量加大，删除大铜皮上的部分过孔，像主IC中间的散热孔用4个3.00MM的孔代替， 这样一来,钻孔的费用就降低了，一平方就可以降几十块钱的钻孔费，对于双方来说达到了双赢；另外就是一些槽孔，比如说1.00MM X 1.20MM的超短槽孔，对于厂家来说，真的是非常之难做，第一很难控制公差，第二钻也来的槽也不是直的，有些弯曲，以前我们也做过部分这样的板子，结果几毛钱人民币的板，由于槽孔不合格，扣款1美金/块，我们也与客户沟通过这方面的问题，后来就直接改用1.20MM的圆孔。
标签： PCB
上传时间： 2015-01-02
上传用户：zaizaibang
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上传时间： 2013-11-17
上传用户：cjf0304
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – DAMPing Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上传时间： 2013-10-29
上传用户：1234xhb
|Introduction Basic Concept Tips to layout Power circuit Type of Power circuit Basic Concept Maximum Current calculation Resistance of Copper ideal power supply & noise Capacitor & Inductor Power consumption Function of power circuit
上传时间： 2013-12-10
上传用户：JIEWENYU
8051参考设计，与其他8051的免费IP相比，文档相对较全，Oregano System 提供 This is version 1.3 of the MC8051 IP core. September 2002: Oregano Systems - Design & Consulting GesmbH Change history: - Improved tb_mc8051_siu_sim.vhd to verify duplex operation. - Corrected problem with duplex operation in file mc8051_siu_rtl.vhd
上传时间： 2013-11-06
上传用户：XLHrest
分析B&W主机遥控系统组成功能。
上传时间： 2013-11-07
上传用户：wangzeng
一、PAC的概念及软逻辑技术二、开放型PAC系统三、应用案例及分析四、协议支持及系统架构五、软件编程技巧&组态软件的整合六、现场演示&上机操作。PAC是由ARC咨询集团的高级研究员Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重领域的功能，支持在單一平台里包含逻辑、运动、驱动和過程控制等至少两种以上的功能單一開發平台上整合多規程的軟件功能如HMI及軟逻輯, 使用通用标签和单一的数据库来访问所有的参数和功能。软件工具所设计出的处理流程能跨越多台机器和過程控制处理单元, 實現包含運動控制及過程控制的處理程序。开放式, 模块化构架, 能涵蓋工业应用中从工廠的機器設備到過程控制的操作单元的需求。采用公認的网络接口标准及语言，允許不同供應商之設備能在網絡上交換資料。
上传时间： 2014-01-14
上传用户：JGR2013
针对野战光纤光路损耗介绍一种精密光功率测量方法，分析了+,-光电接收元件的+%,（光功率%光电流）特性，并建立了实际模型&设计的装置测量范围为%#)!)./（光功率的相对衰减值），经实践检验具有较好 的精度.
上传时间： 2013-11-20
上传用户：yy_cn
什么是网络分析仪? – 史密斯圆图& 散射参数 – 高频器件特性 – 什么是网络分析仪 • 网络分析仪硬件结构 – 网络分析仪内部框图 – 激励源 – 信号分离装置 – 接收机 – 显示处理单元 • 网络分析仪测试校准技术 – 网络分析仪测量误差分析 – 校准方法 – 双端口校准 – TRL 校准 – 电子校准件 • 网络分析仪产品纵览 – 典型测量应用 – ENA 系列射频网络分析仪 – PNA 系列微波网络分析仪
标签： 网络分析仪
上传时间： 2015-01-03
上传用户：zhangxin
