allegro 封装库制作工具，可以安全使用，方便了很多，大部分的封装库都有
标签： allegro 封装库制作工具
上传时间： 2015-10-09
上传用户：zhangyankui
ALLEGRO基本元器件库，电阻、电容、接插件、部分IC封装
上传时间： 2013-08-01
上传用户：66666
1、安装完成后，点击Continue Free，进入下一步。2、如上图依次点击1-4，选择下图所示从TI官网下载的封装文件，导出所需软件的封装配置文件。注：这里导出的还只是配置文件，需再做一些操作才能生成Allegro的原件库文件。3、导出文件后，配置文件会自动尝试生成原件封装，但是肯定会失败。这时需要把自动打开的txt文件中如上所示的路径添加到Allegro中.4、双击上图自动生成的blank Board.Brd.如下图所示，依次把txt中的路径添加到Scriptpath，Padpath，psppath中。5、双击2019-05-22-17-33-23.bat，然后，一路确认下去。结束，下面箭头所指文件就是我们所要的元件封装了。当然，其他pad，Flash文件也要复制到相应的库路径里。
标签： ALLEGRO封装
上传时间： 2022-06-23
上传用户：xsr1983
是否要先打开ALLEGRO? 不需要(当然你的机器须有CADENCE系统)。生成完封装后在你的输出目录下就会有几千个器件（全部生成的话）,默认输出目录为c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思？ 对应ipc7351A的ABC封装吗？ 是的 能否将MOST, NOMINAL, LEAST三种有差别的封装在命名上也体现出差别？ NOMINAL 的名称最后没有后缀，MOST的后缀自动添加“Ｍ”，LEAST的后缀自动添加“L”，你看看生成的库名称就知道了。（直插件以及特别的器件，如BGA等是没有MOST和LEAST级别的，对这类器件只有NOMINAL） IC焊盘用长方形好像比用椭圆形的好，能不能生成长方形的？ 嗯。。。。基本上应该是非直角的焊盘比矩形的焊盘好，我记不得是AMD还是NS还是AD公司专门有篇文档讨论了这个问题，如果没有记错的话至少有以下好处：信号质量好、更省空间（特别是紧密设计中）、更省锡量。我过去有一篇帖子有一个倒角焊盘的SKILL，用于晶振电路和高速器件（如DDR的滤波电容)，原因是对宽度比较大的矩形用椭圆焊盘也不合适，这种情况下用自定义的矩形倒角焊盘就比较好了－－－你可以从网上另外一个DDR设计的例子中看到。 当然，我已经在程序中添加了一选择项，对一些矩形焊盘可以选择倒角方式. 刚才试了一下，感觉器件的命名的规范性不是太好，另好像不能生成器件的DEVICE文件，我没RUN完。。。 这个程序的命名方法基本参照IPC-7351，每个人都有自己的命名嗜好，仍是不好统一的；我是比较懒的啦，所以就尽量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE，的选项已经添加 (这就是批量程序的好处，代码中加一行，重新生产的上千上万个封装就都有新东西了)。 你的库都是"-"的,请问用过ALLEGRO的兄弟,你们的FOOTPRINT认"-"吗?反正我的ALLEGRO只认"_"(下划线) 用“－”应该没有问题的，焊盘的命名我用的是"_"（这个一直没改动过）。 部分丝印画在焊盘上了。 丝印的问题我早已知道，只是尽量避免开（我有个可配置的SilkGap变量）,不过工作量比较大，有些已经改过，有些还没有；另外我没有特别费功夫在丝印上的另一个原因是，我通常最后用AUTO-SILK的来合并相关的层，这样既方便快捷也统一各个器件的丝印间距，用AUTO-SILK的话丝印线会自动避开SOLDER-MASK的。 点击allegro后命令行出现E- Can't change to directory: Files\FPM，什么原因？ 我想你一定是将FPM安装在一个含空格的目录里面了，比如C:\Program Files\等等之类，在自定义安装目录的时候该目录名不能含有空格，且存放生成的封装的目录名也不能含有空格。你如果用默认安装的话应该是不会有问题的, 默认FPM安装在C:\FPM，默认存放封装的目录为C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成时.allegro会死机.以前版本的ALLEGRO封装生成器用spb15.51生成时没有死机现象 我在生成MELF类封装的时候有过一次死机现象，估计是文件操作错误导致ALLEGRO死机，原因是我没有找到在ｓｋｉｌｌ里面直接生成SHAPE焊盘的方法（FLASH和常规焊盘没问题）, 查了下资料也没有找到解决方法，所以只得在外部调用SCRIPT来将就一下了。（下次我再查查看），用SCRIPT的话文件访问比较频繁（幸好目前MELF类的器件不多）. 解决办法： １、对MELF类器件单独选择生成，其它的应该可以一次生成。 ２、试试最新的版本(当前0.05) 请说明运行在哪类器件的时候ALLEGRO出错，如果不是在MELF附近的话，请告知，谢谢。 用FPM0.04生成的封装好像文件都比较大，比如CAPC、RES等器件，都是300多K，而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封装一般才几十K到100K左右，不知封装是不是包含了更多的信息？ 我的每个封装文件包含了几个文字层（REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分开的，BOND层和高度信息，还有些定位线(在DISP层）,可能这些越来越丰富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么内容的话，打开所有层就看见了（或REPORT） 非常感谢 LiWenHui 发现的BUG, 已经找到原因，是下面这行： axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空间开得太大，后又没有压缩的原因，现在生成的封装也只有几十K了，0.05版已经修复这个BUG了。 ALLEGRO封装生成器0.04生成do-27封装不正确,生成封装的焊盘的位号为a,c.应该是A,B或者1,2才对. 呵呵，DIODE通常管脚名为AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的， 极少见AB。 除了DIODE和极个别插件以及BGA外，焊盘名字以数字为主, 下次我给DIODE一个选择项，可以选择AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去区分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了，这样会没完没了的，我将对TRANSISTER强制统一以数字编号了，如果用家非要改变，只得在生成库后手工修改。
标签： Footprint Maker 0.08 FPM skill
上传时间： 2018-01-10
上传用户：digitzing
VIP专区-PCB源码精选合集系列（5）资源包含以下内容：1. 51单片机开发板原理图+pcb+sch文件.2. protues 7.0器件库名大全.3. 华为的电路板设计规范.4. ARM开发板原理图和PCB.5. AD9.4.0.20159破解补丁.6. protel99鼠标增强工具.7. Altium Designer 10破解工具.8. STC15xx-protel-lib.9. 按键消抖的方法.10. win7系统Protel99库文件添加小软件.exe.11. ALLEGRO封装库.12. mil与mm单位换算器.13. PCB封装库_99SE和DXP.14. 一款小巧PCB绘制软件.15. protel技术大全.16. PCB库及原理图库.17. AD09自制元件库.18. protel99元件库.19. PadsHelper 2726 Setup(cn).20. 封装库尺寸.21. cadence16.3安装与破解.22. 实践电磁兼容设计-PCB布线基本措施.23. si9000.24. CadenceAllegro16.5-破解方法.25. PADS Layout四层板设置学习教材.26. 电路设计与制版Protel99高级应用.27. pcb_layout_的指导思想与基本走线要求.28. PADS Logic_Layout原理图与电路板设计.29. 山寨制作电路板七种方法.30. DC-DC经典PCB布局.31. [Altium.Designer.6（6.6含破解文件）安装、升级总结].AD66Crack.32. 电子电焊机保护器之自恢复保险丝.33. 关于AD中如何添加LOGO的方法.34. protel_dxp规则设置.35. Altium.Designer.v10.0+keygen.36. AD中关于文件的打印（PDF）.37. 一个画板十年工程师总结PCB设计的经验（经典）.38. AD中关于Gerber文件的输出.39. protel_DXP第8章.40. PCB走线宽度标准（军用）.
上传时间： 2013-06-21
上传用户：eeworm
ALLEGRO常用元件封装库
上传时间： 2013-07-13
上传用户：eeworm
最新的ALLEGRO 的封装裤,里面包含了成百上千个的封装裤,,你可以很方便的生成自己想要的封装.省去自己做封装的时间.
上传时间： 2014-01-22
上传用户：bibirnovis
Protel封装库至Allegro
上传时间： 2016-02-29
上传用户：shasin
Allegro元器件封装建库规范--建立PCB封装的规范
上传时间： 2019-05-04
上传用户：hero_word
Cadence Allegro 16.6 的PCB 3D 逼真效果的实现和3D 封装库的制作
标签： Cadence Allegro 16.6 PCB 3D 封装库
上传时间： 2019-07-30
上传用户：jyh1058
