对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究,该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势,是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验,解决了圆片级封装问题,在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar(1 bar=100 kPa)实现了加速度计的圆片级封装,并对相关的旋涂、键合、气氛、压力等诸多工艺参数进行了优化。
标签: MEMS BCB 键合 加速度计
上传时间: 2013-11-17
上传用户:JasonC
atmega16单片机ad实验有源代码
标签: 015 AD转换 c语言 编程
上传时间: 2013-11-22
上传用户:butterfly2013
12位AD转换
标签: MAX 197 AD转换 并行
上传用户:253189838
自己找的AD转换设计
标签: 80c31 单片机 AD转换 电路
上传时间: 2013-12-28
上传用户:jjj0202
ADC0809做AD转换的C程序
标签: 0809 ADC AD转换 C程序
上传时间: 2013-11-11
上传用户:大融融rr
AD与DA
标签: DA 模拟技术
上传时间: 2013-11-06
上传用户:二十八号
K60的AD采集程序
标签: K60 AD采集 程序
上传时间: 2013-11-21
上传用户:小枫残月
AD转换程序
标签: 转换 AD转换
上传时间: 2013-10-30
上传用户:米米阳123
AD 中有时为了方便查 看文件或者进行器装配,会经常打印成纸张中有时为了方便查 看文件或者进行器装配,会经常打印成纸张看与参考,下面对其文件的打印进行详细介绍:
标签: 打印
上传时间: 2013-12-20
上传用户:苍山观海
AD内电层与内电层分割教程。
标签: AD内电层 内电层 分割 教程
上传时间: 2013-10-27
上传用户:ks201314