摘要:贴片机贴装时间是影响表面组装生产线效率的重要因素，文中提出了一种改进式分阶段启发式算法解决具有分飞行换嘴结构的多贴装头动臂式贴片机贴装时间优化问题;首先，根据飞行换嘴的特点，提出了适用于飞行换嘴的喂料器组分配方案;其次，依据这一分配结果，通过改进式启发式算法实现了喂料器组在喂料器机构上的分配;最后，结合近邻搜索法解决了元器件的贴装顺序优化问题;仿真结果证明，文中采用的改进分阶段启发式算法比传统分阶段启发式算法具有更好的贴装时间优化效果。关键词:分阶段启发式算法;贴片机;飞行换嘴
上传时间： 2013-10-22
上传用户：大灰狼123456
摘要：介绍了基于数字信号处理(Digital Signal Processor,DSP)的运动控制器GT-800在贴片机控制系统中的应用。该系统采用以PC机为上位机、GT-800运动控制器为下位机的硬件结构，上下位机之间的通讯采用基于ISA总线的双端口RAM的模式，系统的软件设计采用基于VisualC++6．0的软件设计模式。关键词：GT-800运动控制器；贴片机；运动控制；机器视觉
上传时间： 2013-10-18
上传用户：asdkin
摘要：将基于SMP的多线程并行处理技术应用于贴片机图像处理系统，通过对实验数据的分析，针对SMP系统进行分析，得到了一些关于在SMP系统中进行多线程编程时任务分配和处理器分配方面的结论。关键词：对称多处理器（SMP）;多线程;并行;贴片机;图像处理;
上传时间： 2013-11-24
上传用户：yl1140vista
一、在开机前先检查机器的电源和气源是否接好，气压表读数必需在0.55-0.8MPa之间，将贴片头推回到左上角，打开机器、电脑、图像处理器电源开关。二、电脑启动完成，点击桌面图标“Expert.exe”，打开机器软件。三、对应PCB，选择相对应的贴片程序打开。四、根据贴片程序显示的装料表，将不同的元器件装在对应的位置。五、放入PCB在平台治具上固定。六、移动贴片头，确认参考位置。七、移动贴片头，根据贴片程序指示，吸取元器件放在PCB上对应的位置，观察电脑显示器，贴片有无移位。八、重复第7项，直致程序指示贴片完成。九、贴片完毕，清洁台面，关闭机器。
上传时间： 2013-10-08
上传用户：lhll918
摘 要:阐述了高精度自动贴片机视觉对准系统的构成和原理。介绍了利用模式识别理论和图像的不变矩实现定位标志存在性判断的原理及算法和定位标志对准的原理及相关的图像处理算法,以及其中的点模式匹配算法。试验结果表明,定位标志存在性判断算法可以有效地区分不同的定位标志和判断定位标志是否在视场之内;定位标志对准算法在输入图像旋转、平移、定位标志被部分遮挡时,能精确地得到定位标志的位置偏差。关键词:贴片机;自动对准;定位标志;模式识别;不变矩;SUAN滤波;点模式匹配;图像处理
上传时间： 2013-11-16
上传用户：qq1604324866
[摘要]本文介绍了传力贴片胶研制的思路、遇到的问题和解决办法，包括粘结性能好和防潮性能好的两种环氧树脂材料的优势互补取得的效果，最后摘录了这种贴片胶在传感器试验中的良好性能，以及使用这种贴片胶的传力应变计滞后检测得到优于国标A级品的数据。[关键词]贴片胶；环氧树脂；粘结性能；防潮性能优势互补；应变计；滞后
上传时间： 2013-11-12
上传用户：ouyangmark
XP-142E是实现调整贴装以及紧凑式机器空间的全影像方式的贴片机,是可以对应用小型芯片元件~中型元件为止的调整贴片机.
上传时间： 2013-11-05
上传用户：wangdean1101
表面贴片胶(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接，以保持组件在印刷电路板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中组件不会丢失。PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxies)，虽然还有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴胶系统引入和电子工业掌握如何处理货架寿命相对较短的产品之后，环氧树脂已成为世界范围内的更主流的胶剂技术。环氧树脂一般对广泛的电路板提供良好的附着力，并具有非常好的电气性能。
上传时间： 2013-10-12
上传用户：破晓sunshine
测试贴片热阻小软件
上传时间： 2013-10-17
上传用户：stampede
附件是一款PCB阻抗匹配计算工具，点击CITS25.exe直接打开使用，无需安装。附件还带有PCB连板的一些计算方法，连板的排法和PCB联板的设计验验。 PCB设计的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding机上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上传时间： 2014-12-31
上传用户：sunshine1402
