keil C 与proteus环境下仿真单片机开发的5个实例，是单片机嵌入式开发的极有价值的参考资料。其中包括了流水灯、走马灯、1602液晶屏驱动、ds1302、max7221的仿真开发实例，包括c语言代码。
上传时间： 2013-09-30
上传用户：fanboynet
请注意软件勿用于商业用途，否则后果自负！请不要做拿手党，好用大家享！顶起吧！解压不成功时请把你们解压软件升级到最新版本！ 附件也有本人学习PADS9.3、CadenceAllegro16.5、orcad软件以及教程一块上传，下载时最好不要用第三方软件，直接保存就可以了。 PADS9.3安装说明（兼容win7、xp）： 1.参考“PADS9.3图文安装方法(WIN7_XP)”完成软件安装。 2.参考“PADS9.3”完成破解！破解需要dos环境下完成，具体操作步骤教程有。 3.安装目录和源文件都不能是中文目录 CadenceAllegro16.5（兼容win7、xp）两个文件下载完成才能解压，： 1.参考“真正的cadence_16.5_破解方法”按照操作步骤即可。 2.安装目录和源文件都不能是中文目录 注意！！！ 如果破解不成功有可能破解文件坏掉了，请把“Cadence_Allegro16.5crack-修正破解方法”文件解压，用里面破解文件重新破解一遍！
标签： CadenceAllegro PADS 16.5 win7
上传时间： 2013-12-22
上传用户：butterfly2013
AW5007_CN_V0.95_EZ-FM内置FM天线的低噪声放_大器
上传时间： 2014-01-14
上传用户：xiaowei314
介绍了一种基于低压、宽带、轨对轨、自偏置CMOS第二代电流传输器（CCII）的电流模式积分器电路，能广泛应用于无线通讯、射频等高频模拟电路中。通过采用0.18 μm工艺参数，进行Hspice仿真，结果表明：电流传输器电压跟随的线性范围为-1.04～1.15 V，电流跟随的线性范围为-9.02～6.66 mA，iX/iZ的-3 dB带宽为1.6 GHz。输出信号的幅度以20dB/decade的斜率下降，相位在低于3 MHz的频段上保持在90°。
上传时间： 2014-06-20
上传用户：lvchengogo
§5.1 频率响应概述 §5.2 晶体管的高频等效模型 §5.3 场效应管的高频等效模型 §5.4 单管放大电路的频率响应 §5.5 多级放大电路的频率响应 §5.6 集成运放的频率响应和频率补偿 §5.7 频率响应与阶跃响应
上传时间： 2013-11-12
上传用户：CHENKAI
采用微波仿真软件AWR对电路结构进行了优化和仿真,结果显示,在5～12 GHz频带内,复合晶体管结构的输出阻抗值更稳定,带宽得到有效扩展,最高增益达到11 dB,带内波动<0.5 dB,在9 GHz工作频率时,其1 dB压缩点处的输出功率为26 dBm。
上传时间： 2013-11-04
上传用户：marten
以某高速实时频谱仪为应用背景，论述了5 Gsps采样率的高速数据采集系统的构成和设计要点，着重分析了采集系统的关键部分高速ADC（analog to digital，模数转换器）的设计、系统采样时钟设计、模数混合信号完整性设计、电磁兼容性设计和基于总线和接口标准（PCI Express）的数据传输和处理软件设计。在实现了系统硬件的基础上，采用Xilinx公司ISE软件的在线逻辑分析仪（ChipScope Pro）测试了ADC和采样时钟的性能，实测表明整体指标达到设计要求。给出上位机对采集数据进行处理的结果，表明系统实现了数据的实时采集存储功能。
上传时间： 2014-11-26
上传用户：黄蛋的蛋黄
CadenceAllegro16.5-破解方法
标签： CadenceAllegro 16.5 破解
上传时间： 2013-11-18
上传用户：edisonfather
5天学会protel99se的教程
上传时间： 2013-12-13
上传用户：行者Xin
对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。1、排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。（1）用大的板子可以节约材料，但由于翘曲和重量原因，在生产中运输会比较困难，它需要用特殊的夹具进行固定，因此应尽量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内，这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所导致的停机时间，而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。（2）在一个板子里包含不同种拼板是一个不错的设计方法，但只有那些最终做到一个产品里并具有相同生产工艺要求的板才能这样设计。（3）在板子的周围应提供一些边框，尤其在板边缘有元件时，大多数自动装配设备要求板边至少要预留5mm的区域。（4）尽量在板子的顶面(元件面)进行布线，线路板底面(焊接面)容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线，因为生产过程中都是通过板边进行抓持，边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。（5）对于具有较多引脚数的器件（如接线座或扁平电缆），应使用椭圆形焊盘而不是圆形，以防止波峰焊时出现锡桥(图1)。
上传时间： 2013-11-07
上传用户：refent
