SD卡 USB VGA DB9 RJ45 RJ22 通讯接口封装Altium Designer AD PCB封装库2D3D元件库文件PCB Library : 通讯接口.PcbLibDate : 2020/12/29Time : 14:31:34Component Count : 46Component Name-----------------------------------------------BM4-M003-BBM4-M003-BKBM4-M003-GBM4-M003-RBM4-M003-YDB9/P_ADB9/S_AMicro SDMICRO SIMMICRO SIM-BNano-SIM-ARJ-45A12RJ11-4P4C-LI-BKRJ11-4P4C-LI-GYRJ11-6P6C-BKRJ11-6P6C-GYRJ45_180RJ45-2RJ45-2LEDTF-1USB_A/P_AUSB_A/P_BUSB A/2-14USB A/2-17USB Type-C-6Pin_AUSB Type-C-16Pin_AUSB Type-C-24Pin_AUSB-A/S_AUSB-A/S_BUSB-A/S_CUSB-A/S_DUSB-A/S_EUSB-A/S_FUSB-B/S_AUSB-C/S_AUSB-C/S_BUSB-C/S_CUSB-micro_AUSB-MICRO_BUSB-micro_CUSB-MICRO_DUSB-MICRO_EUSB-MICRO_FUSB-MINI-AVGA15AVGA15B
上传时间： 2022-03-12
上传用户：得之我幸78
整理了最常用的封装与非常规用的封装，很齐全！！
上传时间： 2022-04-23
上传用户：ttalli
本文档的详细介绍的是史上最强AD元器件封装库的详细资料合集免费下载主要内容包括了：AD转换，CMOS系列，IC，TTL74系列IC，变压器，常用器件，场效应管，单片机及相关，电控开关，电子管，可控硅，模拟器件，数码管光耦，杂元件库，中央处理器。
标签： altium designer pcb
上传时间： 2022-04-29
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本书主要讲述了Altium Designer13的电路设计、制板、仿真技巧与实例，全书共21章，介绍了AltiumDesigner13的安装、激活、软件汉化的方法，原理图编辑环境及原理图的设计方法、原理图元件库的制作方法及添加封装的方法，PCB封装库元件的制作方法和3D封装元件的制作方法，PCB板的各种设计规则，布线规则的设计方法和PCB板的布局布线，信号仿真、信号完整性分析，PCB的加工制作，PCB的抄板等。本书的主要特点是在讲述技巧的同时，结合典型实例巩固所学知识，使读者能够快速成为电路设计高手。本书配套资源提供了400分钟视频教学课程以及全书上机练习源文件，可以直接从网上下载获取。本书面向广大的电子线路初学者及有一定基础的Altium电子线路设计爱好者和大中专院校电子信息专业的学生。
标签： altium designer 电路设计
上传时间： 2022-05-19
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PIC单片机.SchLib - 211.00KBHT单片机.SchLib - 143.00KBAVR单片机.SchLib - 16.50KB51单片机.SchLib - 141.50KBAD元件库赠送电子学习资料及PCB案例原理图库.zip - 479.25KB三维PCB封装库.zip - 441.87MBAD库安装教程.zip - 363.56KB......
上传时间： 2022-05-26
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STM32原理图库，PCB封装库，好用。
上传时间： 2022-06-02
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二号元件库 带3D元件库 - 0个人收集的Altium Designer常用元件库.zip - 16.62MBMultisim&Utilboard(Circuit Design Suite)13.0.zip - 812.04MBAltera官方元件库.zip - 39.03MBAD元件库和例子.iso - 1.64GB个人购买的元件库和3D模型.iso - 137.97MBNEW.rar - 19.84MBLibs_CAndreatta.rar - 9.87MBAltium.rar - 348.67MB3 D Model lib.rar - 43.94MB2013-12-17.rar - 17.11MB
标签： altium designer 元件库
上传时间： 2022-06-06
上传用户：默默
里面包含大量ST单片机的，以及各种基础元件常用封装。
上传时间： 2022-06-18
上传用户：xsr1983
KiCad v5.1.5_3 版本下载，包含 64位，32位下载。KiCad 简介KiCad 一个跨平台的开源电子设计自动化套件。KiCad EDA 是一款用于印刷电路板设计的开源自由软件，最初由法国人 Jean-Pierre Charras 于 1992 年推出，现由 KiCad 开发团队维护。软件包含原理图设计、线路板绘制、符号库设计、封装库设计、线路板 3D 显示、Gerber 查看、线路板实用计算等工具。
上传时间： 2022-06-18
上传用户：20125101110
叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点，2005年以来3D技术研究逐渐成为主流。TSOP封装因其具有低成本、后期加工的柔韧而在快闪存储器领域得到广泛应用，因此，基于TSP的3D封装研究显得非常重要。由TSOP3D封装技术的实用性极强，研究方法主要以实验为主。在具体实验的基础上，成功地掌握了TSP叠层封装技术，并且找到了三种不同流程的TSP叠层芯片封装的工艺。另外，还通过大量的实验研究，成功地解决了叠层芯片封装中的关键问题。目前，TSP叠层芯片技术已经用于生产实践并且带来了良好的经济效益。
上传时间： 2022-06-25
上传用户：zhanglei193
