Windows CE .Net 下面 Direct 3D编程的经典实例。对于初学Windows 平台下Direct 3D技术的程序员颇具借鉴意义！
上传时间： 2014-01-03
上传用户：xg262122
本教程是关于J2ME 3D技术的文章。读者最好有一定的JAVA基础，特别是J2ME基础，对MIDLET和CANVAS有详细的认识，如果有3D基础更加。
上传时间： 2013-12-12
上传用户：CSUSheep
移动Java 3D技术学习java 3D技术
上传时间： 2013-12-08
上传用户：chenxichenyue
基于Web的3D技术--X3D与VRML97 论文
上传时间： 2014-12-01
上传用户：iswlkje
3D技术介绍解释-Christie Launches Industry-First Technological Breakthrough for 3D
标签： Industry-First Technological Breakthrough Christie
上传时间： 2016-11-13
上传用户：dsgkjgkjg
3D显示理论及液晶透镜3D技术，3D 显示原理介绍，3D技术分类，裸眼3D结构，液晶透镜参数、性能测试、缺陷
上传时间： 2016-03-05
上传用户：人类恶啊
《J2ME手机游戏开发技术详解》 本书分为4篇：起步篇、基础篇、进阶篇和实战篇，循序渐进地讲解了如何使用J2ME开发无线应用。. 本书详细讲解了J2ME的图形用户界面、游戏线程、记录存储、通用联网架构等基础知识，还在以往MIDP1.0的基础上增补了2．0的新内容，并对这些新技术加以详细介绍，这些技术包括高级用户界面的新组件、GameAPI游戏开发包、新增网络API和Push技术及3D技术。在介绍完基础知识之后，本书最后介绍了手机游戏的精彩实例，包括单机游戏、联网游戏、3D游戏、滚屏游戏等，还介绍了游戏的开发理念和移植技术。.. 本书内容全面，实例丰富，易于理解，为读者更好地使用这些技术和标准进行工作而提供了很好的指导。本书既有简单易懂的代码片断，也有大量实际可用的应用系统实例，为读者迅速掌握J2ME的核心API类库及无线应用系统的开发过程提供了很好的参考，是从事无线应用系统开发人员的优秀教材和参考书籍。...
上传时间： 2014-01-05
上传用户：h886166
叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点，2005年以来3D技术研究逐渐成为主流。TSOP封装因其具有低成本、后期加工的柔韧而在快闪存储器领域得到广泛应用，因此，基于TSP的3D封装研究显得非常重要。由TSOP3D封装技术的实用性极强，研究方法主要以实验为主。在具体实验的基础上，成功地掌握了TSP叠层封装技术，并且找到了三种不同流程的TSP叠层芯片封装的工艺。另外，还通过大量的实验研究，成功地解决了叠层芯片封装中的关键问题。目前，TSP叠层芯片技术已经用于生产实践并且带来了良好的经济效益。
上传时间： 2022-06-25
上传用户：zhanglei193
3d全景展示系统,应用applet技术对经过处理的照片进行全景展示,以jar包的形式,用户可以定制片头图片.
上传时间： 2014-01-19
上传用户：AbuGe
3D图形技术常用技术一览,介绍了目前3D图形技术最为常用的技术术语!
上传时间： 2014-01-20
上传用户：playboys0
