1.3 FPGA的设计流程。
上传时间： 2013-10-09
上传用户：lwwhust
手把手教你学CPLD/FPGA与单片机联合设计（前3章） 作者：周兴华；出版社： 北京航空航天大学出版社 内容简介：本书以实践（实验）为主线，以生动短小的实例为灵魂，穿插介绍了Verilog HDL语言的语法及Altera公司的EPM7128S（或Atmel公司的ATFl508A5）设计开发编程。理论与实践紧密结合，由浅入深、循序渐进地引导读者进行学习、实验，这样读者学得进、记得牢，不会产生畏难情绪，无形之中就掌握了 CPLD／FPGA的联合设计。
上传时间： 2013-10-20
上传用户：xjz632
Altera可重配置PLL使用手册0414-3。
上传时间： 2013-11-08
上传用户：秦莞尔w
This application note provides a detailed description of the Spartan™-3 configurationarchitecture. It explains the composition of the bitstream file and how this bitstream isinterpreted by the configuration logic to program the part. Additionally, a methodology ispresented that will guide the user through the readback process. This information can be usedfor partial reconfiguration or partial readback.
上传时间： 2013-11-05
上传用户：透明的心情
The introduction of Spartan-3™ devices has createdmultiple changes in the evolution of embedded controldesigns and pushed processing capabilities to the “almostfreestage.” With these new FPGAs falling under $20, involume, with over 1 million system gates, and under $5for 100K gate-level units, any design with programmablelogic has a readily available 8- or 16-bit processor costingless than 75 cents and 32-bit processor for less than $1.50.
上传时间： 2013-12-10
上传用户：zgu489
XAPP520将符合2.5V和3.3V I/O标准的7系列FPGA高性能I/O Bank进行连接 The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems
上传时间： 2013-11-19
上传用户：yyyyyyyyyy
摘要:本应用指南提供了一种方法可从3.3V接口对Spartan™-3和Spartan-3L FPGA进行配置。它针对每种配置模式都提供了一组经验证的连接框图。这些框图是完整且可直接使用的解决方案。
上传时间： 2013-11-17
上传用户：AISINI005
摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。
上传时间： 2013-11-06
上传用户：smallfish
我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA来连接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM内存条选用MT16HTS51264HY-667(4GB)，分立器件选用8片MT47H512M8。设计目标：当客户使用内存条时，8片分立器件不焊接；当使用直接贴片分立内存颗粒时，SODIMM内存条不安装。请问专家：1、在设计中，先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后，管脚约束文件是否还可更改？若能更改，则必须要满足什么条件下更改？生成的约束文件中，ADDR，data之间是否能调换？ 2、对DDR2数据、地址和控制线路的匹配要注意些什么？通过两只100欧的电阻分别连接到1.8V和GND进行匹配 和 通过一只49.9欧的电阻连接到0.9V进行匹配，哪种匹配方式更好？ 3、V4中，PCB LayOut时，DDR2线路阻抗单端为50欧，差分为100欧？Hyperlynx仿真时，那些参数必须要达到那些指标DDR2-667才能正常工作？ 4、 若使用DDR2-667的SODIMM内存条，能否降速使用？比如降速到DDR2-400或更低频率使用？ 5、板卡上有SODIMM的插座，又有8片内存颗粒，则物理上两部分是连在一起的，若实际使用时，只安装内存条或只安装8片内存颗粒，是否会造成信号完成性的影响？若有影响，如何控制？ 6、SODIMM内存条(max:4GB)能否和8片分立器件(max:4GB)组合同时使用，构成一个(max:8GB)的DDR2单元？若能，则布线阻抗和FPGA的DCI如何控制？地址和控制线的TOP图应该怎样？ 7、DDR2和FPGA（VREF pin）的参考电压0.9V的实际工作电流有多大？工作时候，DDR2芯片是否很烫，一般如何考虑散热？ 8、由于多层板叠层的问题，可能顶层和中间层的铜箔不一样后，中间的夹层后度不一样时，也可能造成阻抗的不同。请教DDR2-667的SODIMM在8层板上的推进叠层？
上传时间： 2013-10-12
上传用户：han_zh
文中设计了一种可编程的FM锁相发射机。利用Atmega8实现与计算机的串口通信，实现对锁相环芯片和数字电位器的配置，达到改变输出频率和调制频偏的目的。发射机输出频率覆盖2 200~2 300 MHz，调制响应100 Hz~3.5 MHz，能够满足大部分FM体制遥测系统的需要。
上传时间： 2013-10-23
上传用户：181992417
