eeworm.com VIP专区 单片机源码系列 63资源包含以下内容：1. 采用MSP430设计的微型家用心电图方案.pdf2. 利用LPC微控制器进行低成本的模/数转换 AN10187.pdf3. MCS-51.96系列单片机原理及应用.rar4. Keil C51编译器用户手册.rar5. 单片机常用芯片和器件手册.rar6. Cx51 编译器用户手册(中文完整版).pdf7. 单片机入门知识手册.exe8. Cortex-M3 技术参考手册.pdf9. PCA9674 PCA9674A—带中断的8位Fm+ I2C.pdf10. 高效低纹波DC-DC降压稳压器SCY99090应用指南.pdf11. PCA9536—4位I2C和SMBus IO口产品数据手册.pdf12. 低压差线性稳压器NCP583应用指南.pdf13. PCA9534—带中断的低功耗8位I2C和SMBus IO口.pdf14. SAE J1939协议分析指南.pdf15. PCA9546A—基于I2C总线控制的4通道双向多路复用器和开关.pdf16. TKScope仿真XC800使用指南.pdf17. PCA9545应用笔记.pdf18. LCD液晶驱动PCF8562级联应用指南.pdf19. PCA9544应用笔记.pdf20. PCA9548应用笔记.pdf21. PCA954x系列I2C SMBus总线多路复用器和开关.pdf22. PCA9673—带中断、复位的16位Fm+ I2C-bus远程I/O口.pdf23. PCA9535 PCA9535C—带中断的低功耗16位I2C.pdf24. PCA9698产品应用笔记.pdf25. C51原理及相关基础入门知识.pdf26. I2C SMBus总线中继器和扩展器.pdf27. P82B96在远距离I2C通信中的应用.pdf28. SCY99090应用指南.pdf29. 基于EasyFPGA030的波形发生器设计.pdf30. NEC 32位MCU参考手册.rar31. 基于EasyFPGA030的模拟开小车的设计.pdf32. TI新推29款Cortex-M3内核Stelleris AR.pdf33. NEC 16位MCU参考手册.rar34. 基于EasyFPGA030的模拟乒乓比赛设计.pdf35. 采用AT91SAM9261的MiniGUI移植方案.pdf36. NEC 8位MCU参考手册.rar37. 基于EasyFPGA030的四位数字密码锁.pdf38. 采用AT91SAM9261/AT91SAM9263 的QT移.pdf39. NEC 32位MCU V850系列产品简介及应用.pdf40. 基于EasyFPGA030的直流电机控制电路设计.pdf41. 如何建立一个属于自己的AVR的RTOS.pdf42. Keil C硬件编程指南.pdf43. 基于EasyFPGA030的简易频率计设计.pdf44. AVR单片机Bootloader使用手册(Atmega16).pdf45. EPCS-500工控机主板简介.pdf46. TKScope烧录LPC3000系列Win CE使用指南.pdf47. TKScope解锁LM3S系列芯片JTAG方法.pdf48. 基于EasyFPGA030的串口接收显示设计.pdf49. LPC3220与LPC3250在引脚上的区别.pdf50. PCF8584 并行总线转I2C总线接口芯片简介.pdf51. 基于EasyFPGA030的I2C总线接口模块.pdf52. SDRAM的原理和时序.pdf53. PCA9665并行总线转I2C总线接口芯片简介.pdf54. Quartus II 中文教程.rar55. LPC1300系列ARM简介.pdf56. PCA9564 并行总线转I2C总线接口芯片简介.pdf57. PCF8579 I2C接口的LCD点阵图形列驱动器芯片简介.pdf58. PCF2123 SPI实时时钟日历芯片简介.pdf59. NE1617A双通道数字温度监控器芯片简介.pdf60. GTL2002 2位双向低电压转换器芯片简介.pdf61. keil c51语言使用技巧及实战.rar62. PCA9306 I2C总线和SMBus双向电平转换器简介.pdf63. 采用C8051F020单片机的串口通信应用资料.rar64. PCA2125 汽车级SPI实时时钟日历芯片简介.pdf65. 单片机读写U盘方案开发指南.rar66. PCF8535 LCD图形点阵液晶驱动器芯片简介.pdf67. AT91SAM9260使用手册第二部分.rar68. PCF21xxC LCD驱动器芯片简介.pdf69. NE1619温度电压监控器芯片简介.pdf70. PCF2119x LCD控制器驱动器芯片简介.pdf71. 旺宏并行串行NOR Flash对比参考指南.pdf72. PCF2113x LCD控制器驱动器芯片简介.pdf73. NXP LPC1100 ARM Cortex-M0性能分析.pdf74. PCF8577C I2C接口的LCD段驱动器芯片简介.pdf75. 利用LPC1100系列实现低功耗设计.pdf76. NXP Cortex-M3 LPC1700系列微控制器简介.pdf77. 热敏微打控制板ThermalPrinter-376T接口说明.pdf78. PIC单片机实用教程基础篇.exe79. STC单片机例程.doc80. 单片机开发资料.zip81. DevKit8000评估套件简介及应用.pdf82. AVR单片机在线编程下载线电路图,PCB图及HEX文件.zip83. C51使用手册.pdf84. SBC8100单板机设计及使用指南.pdf85. at91rm9200启动过程教程.rar86. Keil 软件实例教程 2.PDF87. 51单片机最新技术入门教材(周立功).pdf88. PCA9634 8位Fm+ I2C总线LED驱动器产品简介手.pdf89. Keil 软件实例教程 1.PDF90. 关于PCB封装的资料收集整理.pdf91. LPC1769 LPC1768 LPC1767 LPC176.pdf92. KEIL C51 Vision2 中文入门教程.zip93. 单片机典型模块设计实例导航(含源代码).rar94. LPC1700系列ARM基于第二代ARM Cortex-M3.doc95. Keil C51使用详解.pdf96. PCA9625 16位高速I2C总线24V 100mA LE.pdf97. LPC1700以太网MIIM接口应用笔记.pdf98. Keil C51开发系统基本知识3.doc99. PCA9624 8位快速I2C总线40V 100mA LED.pdf100. LPC13XX系列微控制器USB使用指南.pdf
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VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列（63）资源包含以下内容：1. zlg7289a驱动程序 包括头文件和主文件 汇编和C语言齐全.2. vc++ 开放的串口通讯程序.3. 电子万年历制作的全部资料,可用单面板制作,顶层线比较少可用跳线,内用源码+原理图+PCB,可以显示到2050年的阴阳历,只须调整阳历..4. i2c协议实现.5. 优龙ＰＡＸ２５５开发板所带ＡＣ９７声卡的测试程序源码.6. 周立功的USB大容量存储开发板带CPLD的代码D的源码.7. wangxiaoyong0015@yahoo.com.cn b不懂的给我发邮件！！！ 谢谢啊！！一定支持我.8. 用VHDL实现的DDS.9. uclinux移植过程中.10. viterbi decoder , use verilog HDL language..11. 三星ARM试验箱.12. USB JTAG 卡. 允许从主机USB口直接控制JTAG I/O 信号。 USB端与Altera USB-Blaster使用相同的协议。主机端与openwince, OpenOCD和Altera的.13. 许多非常有用的 Verilog 实例: ADC, FIFO, ADDER, MULTIPLIER 等.14. LPC2214开发原理图,绝好!!!!!!!!!! LPC2214开发原理图,绝好.15. CPLD开发电缆原理图,绝好的东东!!! CPLD开发电缆原理图,绝好的.16. 语音评分算法的实现,主要可以实现对一段语音信号进行判别并进行打分功能..17. lpc2132开发板的原理图,适合初学者学习用.18. 用ICC写的ATMega8的4X4键盘驱动程序.19. FPGA-CPLD_DesignTool,事例程序陆续上传请需要的朋友下载.20. I2C编译通过...大家下去直接用.支持程序员联合开发网.21. 步进电机控制实验.22. MagicARM2410与PC机串口通信实验.23. CanBus通信实验.24. 这是个C的一个程序.25. 这是个嵌入式程序.26. 一个MSComm控件的收发程序.27. 包括TI全系列DSK原理图汇总.28. 周立功公司的USB2.0芯片ISP1581的键盘上位机VC编的源程序.29. 这是一个学习proteus很好的资料。希望对大家的学习很有帮助.30. 本代码内容是关于带遥控器控制的LCD显示的实时时钟。.31. 本代码是关于用INT0中断实现按键计数.32. 本代码是关于循环灯的代码.33. 本代码是关于符点数在数码管上显示的.34. 本代码是关于AT24C02串行存储器的读写的.35. 一种使用可控硅控制.36. 这是运动控制课程设计时自己设计的电路原理图.37. vxworks tffs mtd 层源码,支持非INTEL格式.38. 自己看吧 eerom的.39. DOS下的TCP/IP源代码,可以做参考..40. 基于FPGA的SD控制器实现.目前实现读操作功能,可作参考..
标签： 五金手册
上传时间： 2013-06-01
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电工电子技术课件 太原理工 PPT版
上传时间： 2013-04-15
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PTC.PRO.ENGINEER.WILDFIRE.V2.0-cd3.iso
上传时间： 2013-07-05
上传用户：eeworm
近年来，以电池作为电源的微电子产品得到广泛使用，因而迫切要求采用低电源电压的模拟电路来降低功耗。目前低电压、低功耗的模拟电路设计技术正成为微电子行业研究的热点之一。 在模拟集成电路中，运算放大器是最基本的电路，所以设计低电压、低功耗的运算放大器非常必要。在实现低电压、低功耗设计的过程中，必须考虑电路的主要性能指标。由于电源电压的降低会影响电路的性能，所以只实现低压、低功耗的目标而不实现优良的性能(如高速)是不大妥当的。 论文对国内外的低电压、低功耗模拟电路的设计方法做了广泛的调查研究，分析了这些方法的工作原理和各自的优缺点，在吸收这些成果的基础上设计了一个3.3 V低功耗、高速、轨对轨的CMOS/BiCMOS运算放大器。在设计输入级时，选择了两级直接共源一共栅输入级结构；为稳定运放输出共模电压，设计了共模负反馈电路，并进行了共模回路补偿；在偏置电路设计中，电流镜负载并不采用传统的标准共源-共栅结构，而是采用适合在低压工况下的低压、宽摆幅共源-共栅结构；为了提高效率，在设计时采用了推挽共源极放大器作为输出级，输出电压摆幅基本上达到了轨对轨；并采用带有调零电阻的密勒补偿技术对运放进行频率补偿。 采用标准的上华科技CSMC 0.6μpm CMOS工艺参数，对整个运放电路进行了设计，并通过了HSPICE软件进行了仿真。结果表明，当接有5 pF负载电容和20 kΩ负载电阻时，所设计的CMOS运放的静态功耗只有9.6 mW，时延为16.8ns，开环增益、单位增益带宽和相位裕度分别达到82.78 dB，52.8 MHz和76°，而所设计的BiCMOS运放的静态功耗达到10.2 mW，时延为12.7 ns，开环增益、单位增益带宽和相位裕度分别为83.3 dB、75 MHz以及63°，各项技术指标都达到了设计要求。
标签： CMOSBiCMOS 低压 低功耗
上传时间： 2013-06-29
上传用户：saharawalker
·数字图像处理--行程编码算法的设计与实现(完整报告版本)目 录1 绪论 22 需求分析 32.1设计题目 32.2设计目的 32.3设计要求 32.4 开发环境介绍 43 概要设计 53.1图像编码相关理论 53.2 行程编码（Run-Length Encoding，RLE） 63.21 RLE
上传时间： 2013-05-30
上传用户：ljthhhhhh123
ID 型号厂家用途构造沟道v111(V) ixing(A) pdpch(W) waixing 1 2SJ11 东芝DC, LF A, JChop P 20 -10m 100m 4-2 2 2SJ12 东芝DC, LF A,J Chop P 20 -10m 100m 4-2 3 2SJ13 东芝DC, LF A, JChop P 20 -100m 600m 4-35 4 2SJ15 富士通DC, LF A J P 18 -10m 200m 4-1 5 2SJ16 富士通DC, LF A J P 18 -10m 200m 4-1 6 2SJ17 C-MIC J P 20 0.5m 10m 4-47 7 2SJ18 LF PA J(V) P 170 -5 63 4-45 8 2SJ19 NEC LF D J(V) P 140 -100m 800m 4-41 9 2SJ20 NEC LF PA J(V) P 100 -10 100 4-42 10 2SJ22 C-MIC J P 80 0.5m 50m 4-48 11 2SJ39 三菱LF A J P 50 -10m .15/CH 4-81 12 2SJ40 三菱LF A,A-SW J P 50 -10m 300m 4-151 13 2SJ43 松下LF A J P 50 20m 250m 4-80A 14 2SJ44 NEC LF LN A J P 40 -10m 400m 4-53A 15 2SJ45 NEC LF A J P 40 -10m 400m 4-53A 16 2SJ47 日立LF PA MOS P -100 -7 100 4-28A 17 2SJ48 日立LF PA, HS MPOSSW P -120 -7 100 4-28A 18 2SJ49 日立LF PA,HS PMSOWS P -140 -7 100 4-28A 19 2SJ49(H) 日立HS PSW MOS P -140 -7 100 4-28A 20 2SJ50 日立LF/HF PA,HMSO SPSW P -160 -7 100 4-28A 21 2SJ50(H) 日立HS PSW MOS P -160 -7 100 4-28A 22 2SJ51 日立LF LN A J P 40 -10m 800m 4-97A 23 2SJ55 日立LF/HF PA,HMSO SPSW P -180 -8 125 4-28A
上传时间： 2013-10-10
上传用户：13162218709
基于CSMC的0.5 μmCMOS工艺，设计了一个高增益、低功耗、恒跨导轨到轨CMOS运算放大器，采用最大电流选择电路作为输入级，AB类结构作为输出级。通过cadence仿真，其输入输出均能达到轨到轨，整个电路工作在3 V电源电压下，静态功耗仅为0.206 mW，驱动10pF的容性负载时，增益高达100.4 dB，单位增益带宽约为4.2 MHz，相位裕度为63°。
上传时间： 2013-11-04
上传用户：xlcky
现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路来说，最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线，还能完整地被接收，并保证良好的电磁兼容性，这就是目前颇受关注的信号完整性（SI）问题。本章就是围绕信号完整性的问题，让大家对高速电路有个基本的认识，并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134
标签： 信号完整性
上传时间： 2014-05-15
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第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
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