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2.06

  • allegro 15.2 安装指南 非常经典

    allegro 15.2 安装指南 非常经典的哟

    标签: allegro 15.2 安装指南

    上传时间: 2013-09-06

    上传用户:15501536189

  • 著名的游戏开发库Allegro4.2.0 for DELPHI

    著名的游戏开发库Allegro4.2.0 for DELPHI.rar

    标签: Allegro DELPHI for

    上传时间: 2013-09-06

    上传用户:海陆空653

  • GD-06 ALLEGRO通用GSM拨号器

    D-06  ALLEGRO 是通用型的GSM拨号器和控制器,它既可以用于家庭又可以用于工业自动控制,用于安全防范或远程数据传输工程,触发任何一个输入端将会使得该装置以短信的方式发送报告到已编好程的电话号码上或直接打电话,通过发送特定的短信到该装置上,你可以打开或关闭远端控制输出端。基本设定是,GD-06提供4个输入触发端和3个输出端。  可以通过对该装置发送短信进行编程或通过互联网用捷豹GSMLINK网页进行编程。 专业模式允许所有的输入和输出端的全面编程,触发监听模式,GPRS数据通讯和模拟数据发送。 

    标签: ALLEGRO GSM GD 06

    上传时间: 2013-10-22

    上传用户:panjialaodi

  • EDA工程建模及其管理方法研究2

    EDA工程建模及其管理方法研究2 1 随着微电子技术与计算机技术的日益成熟,电子设计自动化(EDA)技术在电子产品与集成电路 (IC)芯片特别是单片集成(SoC)芯片的设计应用中显得越来越重要。EDA技术采用“自上至下”的设计思想,允许设计人员能够从系统功能级或电路功能级进行产品或芯片的设计,有利于产品在系统功能上的综合优化,从而提高了电子设计项目的协作开发效率,降低新产品的研发成本。 近十年来,EDA电路设计技术和工程管理方面的发展主要呈现出两个趋势: (1) 电路的集成水平已经进入了深亚微米的阶段,其复杂程度以每年58%的幅度迅速增加,芯片设计的抽象层次越来越高,而产品的研发时限却不断缩短。 (2) IC芯片的开发过程也日趋复杂。从前期的整体设计、功能分,到具体的逻辑综合、仿真测试,直至后期的电路封装、排版布线,都需要反复的验证和修改,单靠个人力量无法完成。IC芯片的开发已经实行多人分组协作。由此可见,如何提高设计的抽象层次,在较短时间内设计出较高性能的芯片,如何改进EDA工程管理,保证芯片在多组协作设计下的兼容性和稳定性,已经成为当前EDA工程中最受关注的问题。

    标签: EDA 工程建模 管理方法

    上传时间: 2013-11-10

    上传用户:yan2267246

  • 煤矿电工手册第二册上2

    煤矿电工手册第二册上2

    标签: 电工手册

    上传时间: 2013-11-12

    上传用户:chongchong1234

  • DN504 - 具2.5uA静态电流的42V、2.5A同步降压型稳压器

    LT®8610 和 LT8611 是 42V、2.5A 同步降压型稳压器,可满足汽车、工业和通信应用严格的高输入电压及低输出电压要求。为尽量减少外部组件并压缩解决方案尺寸,上管和下管电源开关集成在一种同步稳压器拓扑中,包括了内部补偿功能电路。即使在调节输出的过程中,稳压器从输入电源消耗的静态电流也仅为 2.5μA。

    标签: 2.5 504 42V DN

    上传时间: 2014-12-24

    上传用户:源码3

  • 基于NS-2的CSMA_CD实验设计

    计算机网络是高校计算机专业和大部分理工类非计算机专业必修课,在教学过程中设计实验,让学生动手验证抽象的计算机网络原理,是提高教学质量必不可少的环节,传统的构建计算机网络实验室的方法成本高,师生受时空限制。文中设计并实现了NS-2环境下的以太网络实验,给出了一般实验设计流程,克服了构建真实物理环境实验的成本高、灵活性差等缺点,同时对流程稍作修改,便可设计更多的计算机网络技术实验,具有扩展性强、灵活性高的特点。

    标签: CSMA_CD NS 实验

    上传时间: 2013-12-21

    上传用户:喵米米米

  • 单片机模拟板TX-2

    郭天祥配套书籍的单片机模拟板TX-2,用proteus打开

    标签: TX 单片机 模拟

    上传时间: 2013-10-30

    上传用户:zjf3110

  • XAPP520将符合2.5V和3.3V I/O标准的7系列FPGA高性能I/O Bank进行连接

    XAPP520将符合2.5V和3.3V I/O标准的7系列FPGA高性能I/O Bank进行连接  The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems

    标签: XAPP FPGA Bank 520

    上传时间: 2013-11-19

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  • 采用高速串行收发器Rocket I/O实现数据率为2.5 G

    摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。

    标签: Rocket 2.5 高速串行 收发器

    上传时间: 2013-11-06

    上传用户:smallfish