STM32L475开发板PDF原理图+AD集成3D封装库+主要器件技术手册，集成封装库型号列表如下：Library Component Count : 44Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------ANT-2.4G ANT,2.4G,PCB天线ATK-TEST-1*4-2.54mm 测试点ATK_MODULE 单排母,1*6,2.54mmBEEP 3.3V有源蜂鸣器BUTTON_DIP3 拨动开关SS-12F44C-0402-SMD C-0603-SMD C-CAP-SMD-220uF/10V C-CEP-220uF/16V D-1N4148 Header-1*3-2.54mm 单排针-2.54mmHeader-2*10-2.54mm 双排针-2.54mmHeader-2*2-2.54mm 双排针-2.54mmHeader-2*3-2.54mm 双排针-2.54mmHeader-2*4-2.54mm 双排座-2.54mmIR-LED 1206红外发射管（侧）IR-LF0038GKLL-1 红外接收管SMDJ-MICRO-USB-5S Micro USB 5.9有柱脚长1.25加长针L-0420-4.7uH 电感,4.7uH,3ALCD-TFT-H13TS38A LCD,TFT,1.3'240*240,禹龙LED-0603-RED 发光二极管-红色LED-RGB-1615-0603 RGB,共阳,1615,0603MIC-6022 MICMotor-SMD 电机,SMDPhone-3-M 耳机座,三节R-0402-SMD 贴片电阻R-0805-SMD 贴片电阻RT9193-3.3S-KEY-SMD-324225 KEY,SMD,324225S8050-SMD SD-MICRO-TF SD,MICRO,TFU-AHT10 Sensor,温湿度传感器U-AP3216C Sensor.光照/距离U-AP6181 WIFI Module,SDIOU-ES8388 AUDIO,2-ch DAC,2-ch ADCU-ICM-20608 三轴陀螺仪/三轴加速度计,U-L9110S 电机驱动,800mAU-RT9013-3.3 LDO,500mAU-STM32F103C8T6 U-STM32L475VET6 MCU,LQFP100,512K FLASH,128K RAMU-W25Q128 SPI FLASH,16MY-12M-SMD 晶振 - 12M贴片Y-3215-32.768K XTAL,3215,32.768KY-3215-8M XTAL,3215,8MHz
上传时间： 2021-12-15
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STM8小工控板，主芯片stm8s103P，用于一些功能简单，但需要高性价比，而且需要接入485通信及上位机控制的场合，以下为板子的主要参数：8位位处理器6点（I:2点,O：4点)5点任意定义IO带1个485接口带5V/3V供电输出带1个SPI口带1个I2C口带2路模拟量输入 接口采用5.0端子，方便接线另外，附2个PCB库文件，存有STM8S103封装，以及485芯片封装，和一些常见零件封装
上传时间： 2022-06-25
上传用户：fliang
影响共面波导特性阻抗的主要因素有，基材介电常数（通常为 4.2～4.6，这里取 4.4）、信号层与参考地间距 H、线宽 W、对地间隙 S、铜皮厚度 T。表 1 列出了不同信号层与参考地间距 H 和铜皮厚度 T=0.035mm时，50 欧姆特性阻抗对应的线宽 W 及对地间隙 S 推荐值：表 1：不同信号层与参考地间距所对应的 50 欧姆共面波导线宽及对地间距推荐值如果是 2 层板，信号层为 Top 层，参考地为 Bottom 层，如下图 3。如果是 4 层板，参考地可以是第 2层、第 3 层或者第 4 层。若参考地是第 3 层，信号层正下方第 2 层要禁铺，禁铺区域的宽度至少是信号线宽的 5 倍，如下图 4。若参考地是第 4 层，信号层正下方第 2 层和第 3 层都要禁铺，禁铺区域的宽度至少是信号线宽的 5 倍，如下图 5。如果是 6 层板以上以此类推。
标签： 射频
上传时间： 2022-07-17
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前言本教程适用于CIACANopen 协议DS301又名CIA301标准。用户须已经掌握CAN2.0A协议的基本知识。即基本的帧结构、ID、数据、DLC等知识，本文不再从CAN底层开始叙述。如果读者需要了解CAN底层，推荐北京航空航天出版社出版的《项目驱动一—CAN-bus 现场总线基础教程》。CANopen在ISO层级中的位置从oSI的7层网络模型的角度来看同，CAN（Controller Area Network）现场总线仅仅定义了第1层（物理层，见ISO11898-2标准）、第2层（数据链路层，见ISO11898-1标准）；而在实际设计中，这两层完全由硬件实现，设计人员无需再为此开发相关软件（Software）或固件（Firmware），只要了解如何调用相关的接口和寄存器，即可完成对CAN的控制。如图21所示。
标签： canopen
上传时间： 2022-07-19
上传用户：jiabin
由创龙工程师联合一众电子开发爱好者联合翻译的最新TMS320F2837xD中文翻译数据手册现在可以下载了。再也不用打开着某某翻译词典，一边翻译，一边忍受着非专业的词汇的痛苦了。主要围绕TL2837x-EasyEVM是一款基于创龙SOM-TL2837x核心板所设计的高端单/双核浮点开发板，它为用户提供了SOM-TL2837x核心板的测试平台，用于快速评估SOM-TL2837x核心板的整体性能。TL2837x-EasyEVM底板采用沉金无铅工艺的2层板设计，不仅提供系统驱动源码、丰富的Demo程序、完整的软件开发包，以及详细的TMS320F28x系统开发文档，还协助客户进行底板的开发，提供长期、全面的技术支持，帮助客户以最快的速度进行产品的二次开发，实现产品的快速上市。
标签： TMS320F28377
上传时间： 2022-07-21
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VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列（96）资源包含以下内容：1. c51驱动lcd.含字幕滚动.2. 45DB041批量烧录软件.3. EVC4.0常用开发技巧.4. ILI9220驅動程序,請大家參考,液晶顯示器應用.5. BMP文件提取有效数据.6. wsd protel99se tiger studio wsd protel99se tiger studio.7. 一本传感器方面的入门书籍,比较适合初学者.8. ST的片子,ARM7,一个基于USB的应用,是个全的文件,IAR开发环境.9. 本文介绍了基于PCI总线.10. 各大公司电子类招聘题目精选!!!各大公司电子类招聘题目精选.11. 传感器应用大全！！！！！传感器应用大全.12. QNX6.2.1 Intel pxa250 BSP.13. 光纤转换器.14. 电气仪表资料.15. 光纤转换器.16. TI的DSP的原理图集锦.看了之后一定对你开发DSP很有帮助.17. ：本文介绍了低噪声、极小的总谐波失真率、增益可编程运算放大器CS3301在微弱信号检测系统 中的应用.18. 高速PCB设计指南之（一~八 ）目录 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁.19. 某公司的内部PCB设计规范,PDF文件,LAYOUT的朋友有兴趣可以.20. LPC2100专用工程模板,是周立功公司的光盘的拷贝.21. LPC2200专用工程模板是周立功公司的光盘中的资料.22. 电子尺源程序说明 本程序使用ADO访问Access2000的数据库。.23. TMS320C6713B *.OUT 文件转换*.hex 程序.24. TMS320C2407 开发资料整理.25. 嵌入式系统学习日记(经典) 有空.26. 本文档详细说明了四线电阻式触摸屏控制与校准..27. 从pc机的串行口获取单片机工作电源的方法.28. TS-Z-CC2430无线模块.29. CC2430设置软件及说明SmartRF_Studio_User_Manual_6_5 _Chipcon.30. CC2430开发工具CC2430开发环境及说明ChipconIARIDEusermanual_1_22.31. 数字对数电位器PGA2311的驱动程序.32. 液晶相关论文集,液晶论文汇总,有液晶的原理生产工艺发展方向等.33. VII板的电路原理图,学习XILINX FPGA的朋友们可以参考一下.34. 详细介绍了JTAG的工作原理.35. 华为步线技术规范.36. 本文主要介绍了一个通用多目标的单片机/嵌入式系统模拟软件的研究与开发过程.37. 此代码为ＮＵＣＬＥＵＳ操作系统的原码.38. yaffs文件系统原代码.39. Visual C++ 6.0 种MFC 开发的ActiveX控件.40. 智能电力智能仪器仪表电路pcb板原理图!.
上传时间： 2013-06-03
上传用户：eeworm
Altium AD设计 全志A33原厂核心板PCB 2片DDR3 4层设计,可作为你产品设计的参考。可作为你产品设计的参考。
上传时间： 2022-04-08
上传用户：20125101110
Orcad16.6 + PADS VX2.4设计全志H3的电视盒子TVBOX的6层通孔PCB设计
上传时间： 2021-12-08
上传用户：aben
全志H8-VR应用DEMO开发板ALTIUM设计硬件原理图 +PCB(6层)+AD集成封装库文件
上传时间： 2022-01-01
上传用户：slq1234567890
TI BQ500511 和 BQ50002 无线充电评估板ALTIUM硬件原理图+PCB（4层板）文件。可以做为你的设计参考
标签： 无线充电
上传时间： 2022-01-25
上传用户：ttalli
