18个经典培训故事18个经典培训故事18个经典培训故事18个经典培训故事
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上传时间： 2013-04-24
上传用户：zhengxueliang
目录 目录 1 快捷键 2 常用元件及封装 7 创建自己的集成库 12 板层介绍 14 过孔 15 生成BOM清单 16 顶层原理图: 16 生成PCB 17 包地 18 电路板设计规则 18 PCB设计注意事项 20 画板心得 22 DRC 规则英文对照 22 一、Error Reporting 中英文对照 22 A ： Violations Associated with Buses 有关总线电气错误的各类型（共 12 项） 22 B ：Violations Associated Components 有关元件符号电气错误（共 20 项） 22 C ： violations associated with document 相关的文档电气错误（共 10 项） 23 D ： violations associated with nets 有关网络电气错误（共 19 项） 23 E ： Violations associated with others 有关原理图的各种类型的错误 (3 项 ) 24 二、 Comparator 规则比较 24 A ： Differences associated with components 原理图和 PCB 上有关的不同 ( 共 16 项 ) 24 B ： Differences associated with nets 原理图和 PCB 上有关网络不同（共 6 项） 25 C ： Differences associated with parameters 原理图和 PCB 上有关的参数不同（共 3 项） 25 Violations Associated withBuses栏 —总线电气错误类型 25 Violations Associated with Components栏 ——元件电气错误类型 26 Violations Associated with documents栏 —文档电气连接错误类型 27 Violations Associated with Nets栏 ——网络电气连接错误类型 27 Violations Associated with Parameters栏 ——参数错误类型 28
上传时间： 2014-03-26
上传用户：kytqcool
LTC®2379-18 是一款 18 位、1.6Msps SAR ADC，具有极高的 SNR (101dB) 和 THD (–120dB)。该器件还具有一种独特的数字增益压缩功能，因而免除了在 ADC驱动器电路中增设一个负电源的需要。
上传时间： 2014-12-23
上传用户：mickey008
提出了一种应用于CSTN-LCD系统中低功耗、高转换速率的跟随器的实现方案。基于GSMC±9V的0.18 μm CMOS高压工艺SPICE模型的仿真结果表明，在典型的转角下，打开2个辅助模块时，静态功耗约为35 μA；关掉辅助模块时，主放大器的静态功耗为24 μA。有外接1 μF的大电容时，屏幕上的充放电时间为10 μs；没有外接1μF的大电容时，屏幕上的充放电时间为13μs。验证表明，该跟随器能满足CSTN-LCD系统低功耗、高转换速率性能要求。
上传时间： 2013-11-18
上传用户：kxyw404582151
第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2014-04-18
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18层带人防住宅楼电施图-强电
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上传时间： 2014-05-29
上传用户：csgcd001
本文研究LDO稳压器等效串联电阻（ESR）值的稳定范围。用LDO稳压器ac模式讨论LDO频率响应。检验稳定和非稳定ESR范围。
上传时间： 2013-11-18
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单片机输出18路舵机控制PWM波形
上传时间： 2013-11-13
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欧姆龙plc编程软件CX-Programmer使用手册 第一章安装和启动 1. 安装 1-1. 安装CX-Programmer 1-2. 在线注册 2. 打开新工程和设置设备型号 3. 打开新工程和设置设备型号 4. 主窗口 4-1.兼容SYSWIN软件的按键分配 4-2. 段 4-3.删除和显示其他窗口 5.创建程序 5-1.常开接点的输入 5-2.线圈的输入 5-3.符号注释的编辑 5-4.条注释的输入 5-5.常闭接点的输入 5-6.元素注释的输入 5-7.上升沿微分接点的输入 5-8.下降沿微分接点的输入 5-9.向上垂线的输入 5-10.向下垂线的输入 5-11.高级指令的输入1 - 字符串的输入 5-12.高级指令的输入1 - 有用的功能 5-13.辅助继电器的输入- 1.0 秒时钟脉冲位 5-14.高级指令的输入2 – 微分指令的输入 5-15.或逻辑的条输入 5-16.高级指令的输入3 – 通过功能号来输入 5-17.定时器指令的输入 5-18.计数器指令的输入 5-19.条的编辑…复制和粘贴 5-20. END指令的输入 第二章在线/调试 1. 程序错误检查(编译) 2. 进入在线 3. 监视 4. 监视- 2 同时监视程序中多处位置 5. 监视- 3 以十六进制数监视 6. 监视- 4 查看窗口 7. 监视- 5 查看窗口的当前值修改和二进制数监视 8. 查看窗口的有用功能 9. 监视- 6 监视窗口- 2 10.监视- 7 以短条形式显示 11.监视- 8 微分监视 12.强制为On/Off 13.强制-on/off 位的显示列表 14.修改定时器的设定值 15.修改定时器的当前值 16.查找功能- 1 通过地址引用工具查找 17.查找功能- 2 梯形图的折回查找 18.查找功能- 3 通过注释的关键字来查找 19.查找功能- 4 进入条注释 20.查找功能- 5 查找位地址 21.在线编辑 实用的功能 相关资料： 欧姆龙PLC编程软件CX-Programmer7.1 简体中文版
上传时间： 2013-10-25
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What is New in C51 Version 8.18[Device Support]Added debug support for the NXP P89LPC9408 in the LPC900 EPM Emulator/Programmer.[New Supported Device]Nuvoton W681308 device.[New Supported Device]NXP P89LPC9201, P89LPC9211, P89LPC922A1, P89LPC9241, P89LPC9251, P89LPC9301, P89LPC931A1, P89LPC9331, P89LPC9341, and P89LPC9351 devices.[New Supported Device]SiLabs C8051F500, C8051F501, C8051F504, C8051F505, C8051F506, C8051F507, C8051F508, C8051F509, C8051F510, and C8051F511 devices.[ULINK2 Support]Corrected potential deadlock on ST uPSD targets.[Device Simulation]Corrected simulation of Infineon XC800 MDU.[Device Simulation]Corrected behaviour of EXFn and TOGn on SiLabs C8051F12x/F13x devices.[Device Simulation]Added simulation for Atmel AT89C51RE2, including simulation of second UART.[Cx51 Compiler]Corrected failed initialization on far addresses when the object is located with _at_. 本资料仅供学习评估之用,请勿用于商业用途!请在学习评估24小时内删除.
上传时间： 2013-11-01
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