潮湿／回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准
上传时间： 2013-04-15
上传用户：eeworm
它对bekerly标准socket的库函数进行了简单的包装，使标准函数的调用更加直观。
上传时间： 2013-12-23
上传用户：hongmo
它对符合ansi国际标准的库函数进行了简单的包装，使标准函数的调用更加直观。
上传时间： 2015-01-14
上传用户：busterman
linux/unix共享内存访问包装例子,因考虑在标准C中使用,所以没有封装成类
上传时间： 2016-04-14
上传用户：邶刖
国标类相关专辑 313册 701M潮湿／回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准.pdf
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上传时间： 2014-05-05
上传用户：时代将军
用来在局域网中发送消息,包装了"Net send"。可以进行消息轰炸^_^。 可供参考的东西是界面实现的部分，即如何实现非标准的windows界面。 感谢cbuttonst和cflatcombobox的作者。 接收方需要开启messenger服务。
上传时间： 2015-01-19
上传用户：yt1993410
包装了一个开源的FAT16文件系统，可以用在单片机上，并且做了一个封皮，使得开发者能以标准I/O函数的形式使用它，如fopen, fread, fwrite等。
上传时间： 2016-06-13
上传用户：hwl453472107
对seg2格式数据处理的一个包装类，标准c++编写，测试过没问题，希望和同仁共享
上传时间： 2016-09-19
上传用户：CSUSheep
对sps文件的包装类，对物探人员较有用，为标准C＋＋设计，可在unix系统实现
上传时间： 2014-01-02
上传用户：gmh1314
简要介绍本文件的目的是，针对潮湿、再流焊和工艺敏感器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行IPC/JEDEC J-STD-033D，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。一般的IC封装零件都需要根据MSL标准管控零件暴露於环境湿度的时间，以确保零件不会因为过度吸湿在过回焊炉时发生popcom(爆裂)或delamination(分层)的后果，不同的零件封装会产生不同的MSL等级，当湿气进入零件越多，零件因温度而膨胀剥离的风险就越高，基本上湿度敏感的零件在出厂前都会经过一定时间及温度的烘烤，然后连同乾燥剂(desiccant)一起加入真空包装中来达到最低的湿气入侵可能。本文件的目的是，针对潮湿/再流焊敏感表面贴装器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。
标签： ipc j-std-033d
上传时间： 2022-06-26
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