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鼠标连点器

  • EDA增强工具

    本软件是多种EDA软件的鼠标增强工具,绿色单文件,支持Win9x/NT/2000/XP/WIN7,其中WIN7需要以管理员模式运行,另外,Win9x需要编译成非UNICODE版本,有需要的用户可发邮件给我索取,支持protel99se,DXP(AD),PADS,OrCAD的capture、Cam350、Saber、PC Schematic、Allegro、CircuitCAM,并且对每个软件的功能都可设置,用户可根据使用习惯打开或者关闭功能。 软件启动时和启动后每隔24小时检查更新,如果系统能上网,有更新时会有增量更新信息。 针对protel99se, DXP,Altium Designer: 1. 向上滚动滚轮 --> 放大,相当于PageUp(不能改掉软件原来的快捷键,否则就不灵了) 2. 向下滚动滚轮 --> 缩小,相当于PageDown(不能改掉软件原来的快捷键,否则就不灵了) 3. 按下滚轮 --> 切换有效图层并刷新,相当于小键盘'*'的功能 4. 按左键拖目标 --> 再按右键可旋转,相当于空格键的功能,在布局时非常好用,请留意 5. 按右键拖动屏幕 6. 原理图里单击中键呼出放置菜单,相当于按“P”键1次,连按两次相当于直接放置元件 7. 按中键向左移动撤消操作,相当于ALT+Backspace 8. 按中键向右移动重做操作,相当于CTRL+Backspace 9. 按中键向上移动,画线时删除上一次操作,相当于按Backspace 10.按中键向下移动,可删除当前焦点或选中内容,相当于按DELETE和CTRL+DELETE 针对PADS(支持各种版本logic, pcb): 1. 向上滚动滚轮 --> 放大,相当于PageUp 2. 向下滚动滚轮 --> 缩小,相当于PageDown 3. 按住鼠标右键移动,可移动工作区,相当于SHIFT+滚轮或者ALT+滚轮,不平滑 4. 鼠标中键点击 --> 切换图层,相当于F4,原中键点击功能废弃 5. 按左键拖目标 --> 再按右键可旋转,相当于TAB键的功能,在布局时非常好用,请留意

    标签: EDA

    上传时间: 2013-11-08

    上传用户:cooran

  • LCD仿真器 V5.0

    LCD仿真器是一种电子产品的辅助开发工具。目前LCD(液晶屏)在各种电子产品的使用越来越广泛,开发人员在开发带LCD的产品时会用到各种各样的LCD,这些LCD或是现有的,或是定制,现有的LCD不一定能完全满足设计需要,定制LCD需要时间,需要资金,做好后还有修改的可能性,造成不必要的浪费。传统的做法是用LED(发光管)+驱动电路来仿真LCD,其弊端有四,一、电路复杂,功耗大,100多点的LCD电流将达1A左右。二、图案逼真性差,不直观。三、制作、修改困难,灵活性差。四、通用性不强。     LCD仿真器完全克服了以上存在的问题,她采用软硬件结合的方法,充分发挥软件在作图、运算方面的优势,使仿真的图案与目标LCD图案完全一致,仿真LCD特性与目标LCD特性几乎一样,并提供强大的LCD图形编辑工具,对于不同的LCD产品,LCD仿真器硬件不必更换,只需制作不同的LCD图案,她的灵活性、通用性将是您开发LCD产品的理想选择。     LCD仿真器由采样板、仿真软件和LCD图形编辑软件组成,采样板通过USB口与PC机通信。     LCD仿真器可以方便地与HT1621、Winbond、SAMSUNG,中颖、十速HOLTEK、义隆等带LCD DRIVER的单片机连接。

    标签: LCD 5.0 仿真器

    上传时间: 2013-11-06

    上传用户:行者Xin

  • EDA增强工具

    本软件是多种EDA软件的鼠标增强工具,绿色单文件,支持Win9x/NT/2000/XP/WIN7,其中WIN7需要以管理员模式运行,另外,Win9x需要编译成非UNICODE版本,有需要的用户可发邮件给我索取,支持protel99se,DXP(AD),PADS,OrCAD的capture、Cam350、Saber、PC Schematic、Allegro、CircuitCAM,并且对每个软件的功能都可设置,用户可根据使用习惯打开或者关闭功能。 软件启动时和启动后每隔24小时检查更新,如果系统能上网,有更新时会有增量更新信息。 针对protel99se, DXP,Altium Designer: 1. 向上滚动滚轮 --> 放大,相当于PageUp(不能改掉软件原来的快捷键,否则就不灵了) 2. 向下滚动滚轮 --> 缩小,相当于PageDown(不能改掉软件原来的快捷键,否则就不灵了) 3. 按下滚轮 --> 切换有效图层并刷新,相当于小键盘'*'的功能 4. 按左键拖目标 --> 再按右键可旋转,相当于空格键的功能,在布局时非常好用,请留意 5. 按右键拖动屏幕 6. 原理图里单击中键呼出放置菜单,相当于按“P”键1次,连按两次相当于直接放置元件 7. 按中键向左移动撤消操作,相当于ALT+Backspace 8. 按中键向右移动重做操作,相当于CTRL+Backspace 9. 按中键向上移动,画线时删除上一次操作,相当于按Backspace 10.按中键向下移动,可删除当前焦点或选中内容,相当于按DELETE和CTRL+DELETE 针对PADS(支持各种版本logic, pcb): 1. 向上滚动滚轮 --> 放大,相当于PageUp 2. 向下滚动滚轮 --> 缩小,相当于PageDown 3. 按住鼠标右键移动,可移动工作区,相当于SHIFT+滚轮或者ALT+滚轮,不平滑 4. 鼠标中键点击 --> 切换图层,相当于F4,原中键点击功能废弃 5. 按左键拖目标 --> 再按右键可旋转,相当于TAB键的功能,在布局时非常好用,请留意

    标签: EDA

    上传时间: 2014-01-14

    上传用户:竺羽翎2222

  • 浩辰CAD 2012专业版下载

    附件附带破解补丁 浩辰CAD 2012专业版破解方法: 按正常安装浩辰CAD 2012专业版,点击安装KeyGen.exe。 浩辰CAD2012,以增强软件实用性、易用性为主要目标,新增了大量实用功能,改进了着色、消隐的正确性,提升了大幅面光栅图像处理的性能,同时改进了LISP\VBA二次开发接口的正确性和兼容性。 浩辰CAD 2012根据国内外用户的需求,增加了大量实用功能,例如动态块、DWF文件插入、隔离隐藏对象、转换EXCEL表格、块属性管理器、放样、超级填充等。 浩辰cad2012新增功能: 1、动态块(bedit)      动态块具有灵活性和智能性。 用户在操作时可以轻松地更改图形中的动态块参照。 可以通过自定义夹点或自定义特性来操作动态块参照中的几何图形。   a)通过设置图块中元素的可见性,一个图块中可以包含一种图形的多种形态,如下图的汽车模块就包含跑车、轿车和卡车的各向视图,只需在可见性列表中选择一个选项,就可以显示相应的图形。   还可对图块中的图形设置参数和动作,可对图块的整体或部分图形进行移动、旋转、翻转、缩放、阵列等;并可建立查询列表,对图块进行参数化控制。通过图块的动作设置,一个图块可以派生出数个图块,如下图所示:   2、DWF参考底图(dwfattach)      可以将dwf文件插入到当前图中作为参考底图,并可以捕捉到底图的端点、中点,如下图所示:   3、对象隔离、对象隐藏、取消对象隔离      可将选择的对象暂时隐藏,也可将选择对象以外的其他所有对象隐藏。当图中对象较多,利用此命令可以简化图纸,方便后续操作,操作起来比图层隔离更加简便、直观。   4、冻结其它图层和锁定其它图层      浩辰CAD 之前版本提供了图层隔离的功能,冻结其他图层和锁定其它图层与图层隔离功能类似,可以通过选择需要显示或可编辑对象,将其他图层进行冻结和锁定。      5、CAD表格转EXCEL表格      可以直接选择CAD中由直线、多段线和单行文字、多行文字组成的表格输出为EXCEL表格。   6、文字递增      可以对序号、编号、数值进行递增复制,间距、数量和增量均可随心所欲地控制。   7、多段线布尔运算      可直接对封闭的多段线进行差并交计算,无需转换面域,有时比修剪更简便。   8、拼写检查(spell)      此功能实现对用户输入的单词或文章进行单词校验,提示匹配的单词列表,方便用户进行正确的单词填写工作。可以实现不同语言的单词校验工作,包括英文,德文,等8种语言。      可以对全部实体(包括布局,模型中的所有实体)进行校验。      可以分别对布局或模型中的实体进行校验。      可以单独对一个实体或一个选择集进行校验。      方便用户自定义词典。      兼容的自定义词典。      支持文字,块内文字,块属性,属性,标注的校验。      9、放样(Loft)      通过对包含两条或者两条以上的横截面曲线的一组曲线进行放样(绘制实体或曲面)来创建三维实体或曲面。   10、块属性管理器(battman)      创建带属性的块后,执行 battman 对块中属性定义进行查询和修改,如果将修改应用到所有块参照,则对应块的块参照中属性实体也会做对应修改。   11、超级填充(superhatch)      超级填充命令有点像hatch命令,不同的是,可以使用该命令将光栅图像、块、外部参照和擦除这些实体作为填充实体对闭合区域进行填充。   12、线上写字      可以在选择线上书写文字,线会被自动打断,文字会放到线中间。 ◆ 重要功能改进      1、超链接      浩辰CAD 2012版的超链接不仅修改了以前存在的一些错误,而且提供了更为丰富的功能。   a)支持web链接的浏览和连接的设置。      b)支持打开操作系统可打开的所有文件。      c)支持dwg图纸的视图定位。      d)支持超链接的复制粘贴。      e)可以通过鼠标光标状态来判断是否存在链接,方便用户判断是否存在链接。      f)可以通过ctrl+鼠标点击打开设置的文件,方便用户的操作。      g)可以通过右键打开块内实体的链接。      2、光栅图像      浩辰CAD 2012版不仅增加了图像格式的支持,同时提升了大分辨率光栅图像的插入、显示和打印的效果和速度。   a) 增加了对多种图像格式的支持,诸如:CALS-1(*.cal,*.mil,*.rst,*.cg4)、RLC、GEOSPORT(.bil)、PICT(.pct/.pict)、IG4、Autodesk Animator(.fil/.flc)。      b) 内存使用问题,可以插入多张图片,内存不会增加。      c) 光栅图像打印问题(不清晰)。      d) 插入大图像时,预览速度大幅提升。      3、二次开发改进      浩辰CAD 2012版针对二次开发商和用户提出的一些LISP及VBA与AutoCAD存在的兼容性问题进行了系统梳理,兼容性有明显提升,此外还针对国外二次开发商的需求开发了Lisp调试器。      a) Lisp改进      处理了线程问题、命令范围值问题、VLX解析问题,对Lisp程序执行速度进行了优化。      b) VBA改进      处理了VBA的文档管理、接口不全、接口错误、类派生关系错误问题。      c) Lisp调试器      用户在使用浩辰CAD时,由于LISP与AutoCAD不完全兼容,用户需要一个工具进行调试,以协助用户解决及分析报告LISP问题。此系统以完成调试功能为主,不处理词法分析前的映射。适用于中级以上开发用户。

    标签: 2012 CAD 浩辰

    上传时间: 2013-11-24

    上传用户:lepoke

  • cad字体查看工具SHX查看器

    很多使用CAD的朋友因为找不到自己需要的字体而烦恼,网上各种可供下载的CAD字库也不少。之前我也将我收集的600多种字体上传到百度网盘了,最近又下载了一个1000多种字体的字体库。 不过发现一个问题:字体名可以随便改,同一字体也可能有好多不同的版本。从下载的字体库中就可以看到txt1\2\3\....等多种字体,这些字体到底有什么区别。hztxt.shx是国内使用很广泛的一种字体文件,但这个文件我就见过多个版本,每个版本文件大小不同,字符显示效果也不完全相同。因此要找到自己需要的字体说容易,也不容易,最保险的方法就是找到绘图者使用的原始字体,到网上下载各种字库都不是很保险。 不过我用过一个SHX字体查看工具,可以直接看到字体文件中的字符,给大家共享一下,但愿能给大家一些帮助。 利用SHX查看器,点“打开”按钮,可以直接打开SHX文件,看到字体文件中包含的字符及字体效果,如下图所示: 使用这个工具有下面三个用处: 1、在找到一个字体后,可以先用这个工具检查一下,是否是自己所需要的字体,不要找到字体就盲目地复制到CAD的字体目录下。 2、分别打开txt.shx、hztxt.shx、ltypeshp.shx这几个形文件,可以了解一下字体、大字体和符号形文件里到底里面放了写什么东西。 3、如果你想更深入了解字体,你可以将SHX在保存为字体源文件*.shp,这是一个纯文本文件,你可以了解形文件的定义形式,如果你有兴趣的话,甚至可以根据一些教程的指导自己来定义或修改字体文件。 cad字体查看工具SHX查看器注册码 Name: (Anything) s/n: sv89356241 Code: LLJL6Y2L

    标签: cad SHX 字体

    上传时间: 2015-01-01

    上传用户:Togetherheronce

  • 中望cad 2010简体中文版下载

    中望CAD2010体验版正式发布。作为中望公司的最新年度力作,在继承以往版本优势的基础上,中望CAD2010融入了以“安全漏洞抓取、内存池优化、位图和矢量图混合处理”等多项可以极大提高软件稳定性和效率的中望正在申请全球专利的独创技术,新增了众多实用的新功能,在整体性能上实现了巨大的飞跃,主要体现在以下几方面: 大图纸处理能力的提升 文字所见即所得、消隐打印等新功能 二次开发接口更加成熟 一、大图纸处理能力的提升 中望CAD2010版采用了更先进的内存管理以及压缩技术,采用了一些新的优化算法,使得中望CAD常用命令执行效率和资源占用情况得到进一步的提高,特别是在低内存配置下大图纸的处理能力,大大减少了图纸内存资源占用量,提升了大图纸处理速度。主要体现在: 大图纸内存占用量显著下降,平均下降约30%,地形图类图纸则平均下降50%; 实体缩放和平移,zoom\pan\redraw更加顺畅; 保存速度更快、数据更安全,保存速度平均有40%的提升。 二、新增功能 1、文字所见即所得 文字编辑器有多处改进,文字编辑时显示的样式为最后在图面上的样式,达到了所见即所得的效果。文字编辑器新加入段落设置,可进行制表位、缩进、段落对齐方式、段落间距和段落行距等项目的调整。另外,在文字编辑器内可直接改变文字倾斜、高度、宽度等特征。 2、消隐打印 中望CAD2010版本支持二维和三维对象的消隐打印,在打印对象时消除隐藏线,不考虑其在屏幕上的显示方式。此次消隐打印功能主要体现在以下两个方面: (一)、平台相关命令和功能的调整 视口的“属性”:增加“着色打印”选项(“线框”和“消隐”两种着色打印项) 选择视口后,右键菜单支持“着色打印”项( “线框”和“隐藏”两种模式) 命令mview增加了“着色打印”功能项,可以方便用户设置视口的“着色打印属性”(线框和消隐两种模式) 打印”对话框调整:在布局空间,激活“打印”对话框,以前的“消隐打印”选项显示为“隐藏图纸空间对象”。 页面设置管理器启动的“打印设置”对话框调整:图纸空间中,通过页面设置管理器激活的“打印设置”对话框,以前的“消隐打印”选项显示为“隐藏图纸空间对象” (二)、消隐打印使用方法的调整 模型空间: 可通过“打印”或“页面设置管理器”打开的“打印设置”对话框中的“消隐打印”选项来控制模型空间的对象是否消隐打印,同时包含消隐打印预览,若勾选“消隐打印”按钮,模型空间的对象将被消隐打印出来。 布局空间: 若要在布局空间消隐打印对象,分为两种情况:     1) 布局空间视口外的对象是否消隐,直接取决于“打印设置”对话框中“隐藏图纸空间对象”按钮是否被勾选;     2)布局空间视口中的对象是否消隐,取决于视口本身的属性,即“着色打印”特性选项,必须确保该选项为“消隐”才可消隐打印或预览 3、图层状态管理器 可以创建多个命名图层状态,以保存图层的状态列表,用户可以通过选择图层状态来表现图纸的不同显示效果。这种图层状态可以输出供其它图纸使用,也可以输入其它保存的图层状态设置。 4、文字定点缩放 能够依据文字位置的特征点,如中心,左下等,作为基准点,对多行文字或单行文字进行缩放,同时不改变基准点位置。 5、Splinedit新功能 全面支持样条曲线的编辑,主要体现在SPLINEDIT命令行提示中,如下: 拟合数据(F)/闭合样条(C)/移动(M) 顶点(V)/精度(R)/反向(E)/撤消(U)/<退出(X)>: 拟合数据: 增加(A)/闭合(C)/删除数据(D)/移动(M)/清理(P)/切线(T)/<退出(X)>: 增加、删除数据:通过增加、删除样条曲线的拟合点来控制样条曲线的拟合程度。 移动:通过移动指定的拟合点控制样条曲线的拟合数据 闭合/打开:控制样条曲线是否闭合。 清理:清除样条曲线的拟合数据,从而使命令提示信息变为不包含拟合数据的情形。 切线:修改样条曲线的起点和端点切向。 闭合样条:将打开的样条曲线闭合。若选择的样条曲线为闭合的,该选项为“打开”,将闭合的样条曲线打开。 移动:可用来移动样条曲线的控制点到新的位置。 精度:可通过添加控制点、提高阶数或权值的方式更为精密的控制样条曲线的定义。 反向:调整样条曲线的方向为反向。 6、捕捉和栅格功能增强 7、支持文件搜索路径 关于激活注册:打开CAD界面,找到左上面的“帮助”,激活产品-复制申请码-再打开你解压到CAD包找到keygen.exe(也就是注册机,有的在是“Key”文件里,如果没有可以到网上下载),输入申请码--点击确定,就中间那个键--得到数据 应该是五组-复制再回到上面激活码页面,粘贴激活码确定就ok !复制(粘贴)的时候用 ctrl +c(v),用鼠标右键没用! 如果打开安装CAD就得注册才能运行的,那方法也跟上边的差不多! 其实你在网上一般是找不到激活码的,因为各个申请码不一样,所以别人的激活码到你那基本上没用,只能用相应的方法得到激活码,这方法也就要你自己去试了,我原来也不会装CAD,但现在一般3分钟就装好了,只要知道怎么说了就快了,一般软件都是一样的装法,不会装可以到网上找资料!有时求人不如求已,自己算比在网上等着别人给你算快多了

    标签: 2010 cad 简体中文

    上传时间: 2013-10-21

    上传用户:tedo811

  • genesis9.0算号器_算号器视频文件

    genesis9.0算号器提供genesis算号器使用视频。安装文件一定要放在小写英文路径下,中文不行,有大写字母的英文也不行。1.算号器的只是算gnd的号,要算get的号,需要参考算号器的步骤。注意选择破解有效时间。2.7天过期,30天过期,永不过期等。注意要用自己机器识别号去算,在get运行弹出来的序号对话框里,有机器识别号。3.安装完成,启动时,填写进入用户名和密码时,一定不能用鼠标。直接用回车键,否则失效。密码框内的密码不可见,输完直接回车,即可进入genesis界面。

    标签: genesis 9.0 算号器 视频

    上传时间: 2015-01-02

    上传用户:chens000

  • MENTOR中测试点的自动添加功能介绍

    随着 EDA  设计的蓬勃发展,加之高速器件的大面积应用,单板的密度越来越大,提高 PCB单板的设计效率,已经成为我们亟待解决的问题。而 PCB 单机布线所花费的时间往往成为制约某一项目进度的瓶颈, 为大幅度提高单板整体设计效率,使用 MENTOR 公司的 ExpeditionPCB 布线器进行多人协同设计能很好地解决这个问题。而为了验证生产质量,需要在单板上添加在线测试点,如何应用 Mentor 布线工具来自动添加测试点提高工作效率显得尤为重要,本文就如何使用 ExpeditionPCB布线器自动添加测试点给出一些基本方法。 [关键词]  Mentor、测试点、提高效率

    标签: MENTOR 测试点 自动

    上传时间: 2013-10-19

    上传用户:jeffery

  • 采用高速串行收发器Rocket I/O实现数据率为2.5 G

    摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。

    标签: Rocket 2.5 高速串行 收发器

    上传时间: 2013-10-13

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  • PCB布线原则

    PCB 布线原则连线精简原则连线要精简,尽可能短,尽量少拐弯,力求线条简单明了,特别是在高频回路中,当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了,例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计,铜线的载流能力取决于以下因素:线宽、线厚(铜铂厚度)、允许温升等,下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系(军品标准),可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。印制导线最大允许工作电流(导线厚50um,允许温升10℃)导线宽度(Mil) 导线电流(A) 其中:K 为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048;T 为最大温升,单位为℃;A 为覆铜线的截面积,单位为mil(不是mm,注意);I 为允许的最大电流,单位是A。电磁抗干扰原则电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多,例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角(因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能)双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线,尽量避免平行走线,减小寄生耦合等。一、 通常一个电子系统中有各种不同的地线,如数字地、逻辑地、系统地、机壳地等,地线的设计原则如下:1、 正确的单点和多点接地在低频电路中,信号的工作频率小于1MHZ,它的布线和器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHZ 时,如果采用一点接地,其地线的长度不应超过波长的1/20,否则应采用多点接地法。2、 数字地与模拟地分开若线路板上既有逻辑电路又有线性电路,应尽量使它们分开。一般数字电路的抗干扰能力比较强,例如TTL 电路的噪声容限为0.4~0.6V,CMOS 电路的噪声容限为电源电压的0.3~0.45 倍,而模拟电路只要有很小的噪声就足以使其工作不正常,所以这两类电路应该分开布局布线。3、 接地线应尽量加粗若接地线用很细的线条,则接地电位会随电流的变化而变化,使抗噪性能降低。因此应将地线加粗,使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能,接地线应在2~3mm 以上。4、 接地线构成闭环路只由数字电路组成的印制板,其接地电路布成环路大多能提高抗噪声能力。因为环形地线可以减小接地电阻,从而减小接地电位差。二、 配置退藕电容PCB 设计的常规做法之一是在印刷板的各个关键部位配置适当的退藕电容,退藕电容的一般配置原则是:􀁺?电电源的输入端跨½10~100uf的的电解电容器,如果印制电路板的位置允许,采Ó100uf以以上的电解电容器抗干扰效果会更好¡���?原原则上每个集成电路芯片都应布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片电容,如遇印制板空隙不够,可Ã4~8个个芯片布置一¸1~10uf的的钽电容(最好不用电解电容,电解电容是两层薄膜卷起来的,这种卷起来的结构在高频时表现为电感,最好使用钽电容或聚碳酸酝电容)。���?对对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件,ÈRA、¡ROM存存储器件,应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容¡���?电电容引线不能太长,尤其是高频旁路电容不能有引线¡三¡过过孔设¼在高ËPCB设设计中,看似简单的过孔也往往会给电路的设计带来很大的负面效应,为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响,在设计中可以尽量做到£���?从从成本和信号质量两方面来考虑,选择合理尺寸的过孔大小。例如¶6- 10层层的内存模¿PCB设设计来说,选Ó10/20mi((钻¿焊焊盘)的过孔较好,对于一些高密度的小尺寸的板子,也可以尝试使Ó8/18Mil的的过孔。在目前技术条件下,很难使用更小尺寸的过孔了(当孔的深度超过钻孔直径µ6倍倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜);对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗¡���?使使用较薄µPCB板板有利于减小过孔的两种寄生参数¡���? PCB板板上的信号走线尽量不换层,即尽量不要使用不必要的过孔¡���?电电源和地的管脚要就近打过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好¡���?在在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔,以便为信号提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地过孔¡四¡降降低噪声与电磁干扰的一些经Ñ?能能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在关键地方¡?可可用串一个电阻的方法,降低控制电路上下沿跳变速率¡?尽尽量为继电器等提供某种形式的阻尼,ÈRC设设置电流阻尼¡?使使用满足系统要求的最低频率时钟¡?时时钟应尽量靠近到用该时钟的器件,石英晶体振荡器的外壳要接地¡?用用地线将时钟区圈起来,时钟线尽量短¡?石石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线¡?时时钟、总线、片选信号要远ÀI/O线线和接插件¡?时时钟线垂直ÓI/O线线比平行ÓI/O线线干扰小¡? I/O驱驱动电路尽量靠½PCB板板边,让其尽快离¿PC。。对进ÈPCB的的信号要加滤波,从高噪声区来的信号也要加滤波,同时用串终端电阻的办法,减小信号反射¡? MCU无无用端要接高,或接地,或定义成输出端,集成电路上该接电源、地的端都要接,不要悬空¡?闲闲置不用的门电路输入端不要悬空,闲置不用的运放正输入端接地,负输入端接输出端¡?印印制板尽量使Ó45折折线而不Ó90折折线布线,以减小高频信号对外的发射与耦合¡?印印制板按频率和电流开关特性分区,噪声元件与非噪声元件呀距离再远一些¡?单单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗¡?模模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线,特别是时钟¡?对¶A/D类类器件,数字部分与模拟部分不要交叉¡?元元件引脚尽量短,去藕电容引脚尽量短¡?关关键的线要尽量粗,并在两边加上保护地,高速线要短要直¡?对对噪声敏感的线不要与大电流,高速开关线并行¡?弱弱信号电路,低频电路周围不要形成电流环路¡?任任何信号都不要形成环路,如不可避免,让环路区尽量小¡?每每个集成电路有一个去藕电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容¡?用用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容做电路充放电储能电容,使用管状电容时,外壳要接地¡?对对干扰十分敏感的信号线要设置包地,可以有效地抑制串扰¡?信信号在印刷板上传输,其延迟时间不应大于所有器件的标称延迟时间¡环境效应原Ô要注意所应用的环境,例如在一个振动或者其他容易使板子变形的环境中采用过细的铜膜导线很容易起皮拉断等¡安全工作原Ô要保证安全工作,例如要保证两线最小间距要承受所加电压峰值,高压线应圆滑,不得有尖锐的倒角,否则容易造成板路击穿等。组装方便、规范原则走线设计要考虑组装是否方便,例如印制板上有大面积地线和电源线区时(面积超¹500平平方毫米),应局部开窗口以方便腐蚀等。此外还要考虑组装规范设计,例如元件的焊接点用焊盘来表示,这些焊盘(包括过孔)均会自动不上阻焊油,但是如用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头,而又不做特别处理,(在阻焊层画出无阻焊油的区域),阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指,容易造成误解性错误£SMD器器件的引脚与大面积覆铜连接时,要进行热隔离处理,一般是做一¸Track到到铜箔,以防止受热不均造成的应力集Ö而导致虚焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的过孔时,必须做一个孔盖,以防止焊锡流出等。经济原则遵循该原则要求设计者要对加工,组装的工艺有足够的认识和了解,例È5mil的的线做腐蚀要±8mil难难,所以价格要高,过孔越小越贵等热效应原则在印制板设计时可考虑用以下几种方法:均匀分布热负载、给零件装散热器,局部或全局强迫风冷。从有利于散热的角度出发,印制板最好是直立安装,板与板的距离一般不应小Ó2c,,而且器件在印制板上的排列方式应遵循一定的规则£同一印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集³电路、电解电容等)放在冷却气流的最上(入口处),发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却Æ流最下。在水平方向上,大功率器件尽量靠近印刷板的边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印刷板上方布置£以便减少这些器件在工作时对其他器件温度的影响。对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域(如设备的µ部),千万不要将它放在发热器件的正上方,多个器件最好是在水平面上交错布局¡设备内印制板的散热主要依靠空气流动,所以在设计时要研究空气流动的路径,合理配置器件或印制电路板。采用合理的器件排列方式,可以有效地降低印制电路的温升。此外通过降额使用,做等温处理等方法也是热设计中经常使用的手段¡

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    上传时间: 2015-01-02

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