LTC3803-5是Linear公司的工作在–55℃ 到150℃的固定频率恒流模式的反激电源控制器,最适合用来驱动高输入电压的N-MOSFET.工作电压可低至5V,输出电压精度可达±1.5%,静态电流仅为240uA,主要用在42V和12V汽车电源,通信电源,以太网供电(POE),辅助电源等.本文介绍了LTC3803-5主要特性, 方框图和多种应用电路.
上传时间： 2014-04-30
上传用户：chongcongying
锂离子正极电池材料 1. 目前主要的技术工艺制法： 1.1. 高温固相反应法：高温固相反应法是以FeC2O4·2H2O，(NH4)H2PO4，Li2CO3等为原料，按LiFePO4的化学组成配料研磨混合均匀，在惰性气氛（如Ar，N2）的保护下高温焙烧反应制得。目前，由于高温固相反应法存在合成温度高、粒径分布大、颗粒粗大等缺点，极大地限制了L iFePO4的电化学性能。 1.2. 溶胶——凝胶合成法：溶胶——凝胶法以三价铁的醋酸盐或硝酸盐为原料，按化学计量加入LiOH后加入柠檬酸，然后再将其加入到H3PO4中，用氨水调节pH，加热至60℃得到凝胶，加热使凝胶分解，高温烧结得到LiFePO4。溶胶——凝胶法的优点是前驱体溶液化学均匀性好，凝胶热处理温度低，粉体颗粒粒径小而且分布窄，粉体烧结性能好，反应过程易于控制，设备简单；但是在干燥时收缩大，工业化生产难度较大，合成周期较长。
上传时间： 2013-11-16
上传用户：blacklee
1.前言 模块使用之前应注意如下的警告和注意事项。不正确的应用可能导致电击，模块损坏或着火的危险。请仔细阅读如下警告和注意事项：1.1警告：I. 不要触摸散热器和外壳，他们可能温度很高。II. 不要触摸输入端子或打开外壳触摸内部器件，他们可能存在高温或高压造成烫伤或电击。III. 当模块工作时，把你的手和脸远离模块，否则在模块异常时可能造成伤害。1.2注意事项：I. 请确认已按照使用说明书的要求正确连接输入输出管脚和信号管脚。II. 确保在模块的输入端连接一个快速熔断保险丝，以安全工作并满足安规要求。III. 模块电源属于元器件，安装和使用必须经专业设计人员进行设计。IV. 此系列模块电源属于一次变换，在应用中应注意符合安全规范。V. 模块的输入、输出端属于危险能量，必须保证终端用户不能接触到。设备制造商必须保证模块输出不易被服务工程师短路或工程师遗落的金属部件短路。VI. 应用电路和参数仅供参考，在完成应用电路设计之前必须对参数和电路进行验证。VII. 这篇文档的更改不能保证及时通知客户，在实际使用中，请注意最新的应用说明。
上传时间： 2013-11-17
上传用户：luke5347
产品说明 PS系列超小型隔离AC-DC开关电源模块已生产销售了9年，产品一直深受客户欢迎。该系列产品具有体积小、重量轻、动态输入电压范围宽等优点，并且转换效率高，性能可靠，具有输出短路和过热保护功能，可在板安装。产品采用电胶木或金属铝外壳，树脂灌封，出厂前全部经过高温老化并100%测试。
上传时间： 2013-10-24
上传用户：a471778
在实际工作中，遇到一些厂矿企业的业扩报装，电站规模不大，但申报的10kV配变容量往往大于800kVA，一般为1000~2000kVA。如果选择干式变压器，由于目前国内厂家生产的熔丝最大额定电流为125A，即所供的最大负荷不超过2000kW，所以2000kVA以下的干式变压器和800kVA以下的油浸式变压器保护用负荷开关-熔断器组合即可。可是对于800kVA及以上的油浸式变压器和2000kVA以上的干式变压器，由于涉及到重瓦斯、超高温自动跳闸的要求，配变必须配置高压开关柜，现在的开关柜兼保护、控制、操作、信号于一身，功能齐全，选型已经不是问题，重要的问题是保护控制的电源供电方式如何选取。
上传时间： 2013-10-18
上传用户：koulian
电源的温度与寿命关系 开关电源是电子产品，电子产品的寿命在很大程度上取决于最高工作温度，温度越高寿命就越短，而且电源本身也存在能量消耗，具体表现阶段发热。所以在安装使用过程中，要避免安装在高温的环境中，并尽可能采用各种散热方式加强散热，降低机体温度才能使用电源的寿命增长。
上传时间： 2013-11-18
上传用户：258彼岸
同步整流技术简单介绍大家都知道，对于开关电源，在次级必然要有一个整流输出的过程。作为整流电路的主要元件，通常用的是整流二极管（利用它的单向导电特性），它可以理解为一种被动式器件：只要有足够的正向电压它就开通，而不需要另外的控制电路。但其导通压降较高，快恢复二极管（FRD）或超快恢复二极管（SRD）可达1.0～1.2V，即使采用低压降的肖特基二极管（SBD），也会产生大约0.6V的压降。这个压降完全是做的无用功，并且整流二极管是一种固定压降的器件，举个例子：如有一个管子压降为0.7V，其整流为12V时它的前端要等效12.7V电压，损耗占0.7/12.7≈5.5%.而当其为3.3V整流时，损耗为0.7/4（3.3+0.7）≈17.5%。可见此类器件在低压大电流的工作环境下其损耗是何等地惊人。这就导致电源效率降低，损耗产生的热能导致整流管进而开关电源的温度上升、机箱温度上升--------有时系统运行不稳定、电脑硬件使用寿命急剧缩短都是拜这个高温所赐。随着电脑硬件技术的飞速发展，如GeForce 8800GTX显卡，其12V峰值电流为16.2A。所以必须制造能提供更大输出电流（如多核F1，四路12V，每路16A；3.3V和5V输出电流各高达24A）的电源转换器。而当前世界的能源紧张问题的凸现，为广大用户提供更高转换效率（如多核R80，完全符合80PLUS标准）的电源转换器就是我们整个开关电源行业的不可回避的社会责任了。如何解决这些问题？寻找更好的整流方式、整流器件。同步整流技术和通态电阻（几毫欧到十几毫欧）极低的专用功率MOSFET就是在这个时刻走上开关电源技术发展的历史舞台了！作为取代整流二极管以降低整流损耗的一种新器件，功率MOSFET属于电压控制型器件，它在导通时的伏安特性呈线性关系。因为用功率MOSFET做整流器时，要求栅极电压必须与被整流电压的相位保持同步才能完成整流功能，故称之为同步整流。它可以理解为一种主动式器件，必须要在其控制极（栅极）有一定电压才能允许电流通过，这种复杂的控制要求得到的回报就是极小的电流损耗。在实际应用中，一般在通过20-30A电流时才有0.2-0.3V的压降损耗。因为其压降等于电流与通态电阻的乘积，故小电流时，其压降和恒定压降的肖特基不同，电流越小压降越低。这个特性对于改善轻载效率（20%）尤为有效。这在80PLUS产品上已成为一种基本的解决方案了。对于以上提到的两种整流方案，我们可以通过灌溉农田来理解：肖特基整流管可以看成一条建在泥土上没有铺水泥的灌溉用的水道，从源头下来的水源在中途渗漏了很多，十方水可能只有七、八方到了农田里面。而同步整流技术就如同一条镶嵌了光滑瓷砖的引水通道，除了一点点被太阳晒掉的损失外，十方水能有9.5方以上的水真正用于浇灌那些我们日日赖以生存的粮食。我们的多核F1，多核R80，其3.3V整流电路采用了通态电阻仅为0.004欧的功率MOSFET，在通过24A峰值电流时压降仅为20*0.004=0.08V。如一般PC正常工作时的3.3V电流为10A，则其压降损耗仅为10*0.004=0.04V，损耗比例为0.04/4=1%，比之于传统肖特基加磁放大整流技术17.5%的损耗，其技术的进步已不仅仅是一个量的变化，而可以说是有了一个质的飞跃了。也可以说，我们为用户修建了一条严丝合缝的灌溉电脑配件的供电渠道。
标签： 同步整流
上传时间： 2013-10-27
上传用户：杏帘在望
针对船舶对中小型信息监控终端的需求，提出了一种基于AVR单片机的设计方案。以AVR单片机为核心，采用LCD控制器RA8835实现对液晶显示模块的控制，通过软硬件的紧密配合，实现信息图文并茂的实时显示，以及液晶对比度的调节。试验结果表明，该终端在高温高湿、低温高湿等恶劣环境条件下，显示清晰、工作稳定。
上传时间： 2013-11-16
上传用户：农药锋6
在现代化的工业现场，常用热电偶测试高温，测试结果送至主控机。由于热电偶的热电势与温度呈非线性关系，所以必须对热电偶进行线性化处理以保持测试精度。该系统通过高精度模/数转换器AD7705 对热电偶电动势进行采样、放大，并在单片机内采用一定算法实现对热电偶的线性化处理，再通过数/模转换器AD421 进行数/模转换产生4mA～20mA 电流，送主控中心。
上传时间： 2013-10-29
上传用户：行旅的喵
P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本，且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级：A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚，应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先，较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板弯变形，影响测点精准度，制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件会偏移，故不可靠，且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper，在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板)，且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线，距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求：(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如为高于3mm 零件，则应至少间距120mil，方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面，避免局部密度过高，影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于40mil(1.00mm)，圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工，以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点，因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点，高温后已氧化，且其硬度高，所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点，虽可大幅改善，但因助焊剂或吃锡不完全的缘故，仍会出现较多的接触误判。
上传时间： 2014-01-14
上传用户：cylnpy
