逻辑器件分成两类：① 固定的或定制的。② 可编程的或可变的。其中，固定的或定制的逻辑器件通常称为专用芯片（ASIC）。ASIC 是为了满足特定的用途而设计的芯片，例如 MP3 解码芯片等。其优点是通过固化的逻辑功能和大规模的工业化生产，降低了芯片的成本，同时提高了产品的可靠性。随着集成度的提高，ASIC 的物理尺寸也在不断的缩小。但是，ASIC 设计的周期很长，而且投资大，风险高。一旦设计结束后，功能就固化了，以后的升级改版困难比较大。电子产品的市场正在逐渐细分，为了满足快速产品开发，产生了现场可编程逻辑器件（FPGA）。 自 1984 年 Xilinx 公司推出了第一片现场可编程逻辑器件（FPGA）至今，FPGA 已经历了 20 几年的快速发展历程。特别是近几年来，更是发展迅速。FPGA 的逻辑规模已经从最初的 1000 个可用门发展到现在的1000 万个可用门。FPGA 技术之所以具有巨大的市场吸引力，其根本原因在于：FPGA 不仅可以解决电子系统小型化、低功耗、高可靠性等问题，而且其开发周期短、投入少，芯片价格不断下降。FPGA 正在越来越多地取代传统上 ASIC，特别是在小批量、个性化的产品市场方面
标签： fpga
上传时间： 2022-04-22
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ISO 26262《道路车辆功能安全》国际标准是针对总重不超过3.5吨八座乘用车，以安全相关电子电气系统的特点所制定的功能安全标准，基于IEC 61508《安全相关电气/电子/可编程电子系统功能安全》制定，在2011年11月15日正式发布。ISO 26262是史上第一个适用于大批量量产产品的功能安全（Functional Safety）标准。特别需要注意的是，ISO 26262仅针对安全相关电子电气系统，包含电机、电子与软件零件，不应用于非电子电气系统（如机械、液压等）。功能安全之设计议题在汽车领域已被重视，因其关系人员安全与公司商誉等问题，透过危害分析与风险评估（Hazard Analysis & Risk Assessment，HARA）及V模型设计架构，使功能安全需求等级得到一致性的分析结果，以利汽车电子系统之生命周期考虑到所需失效防止技术与管理要求，并借由设计开发、查证（Verification）及确认（Validation）等能力成熟度模型集成（CMMI-DEV）流程加以实现，使得产品之功能安全符合所需汽车安全完整性等级（ASIL）。
上传时间： 2022-05-30
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ISO 26262《道路车辆功能安全》国际标准是针对总重不超过3.5吨八座乘用车，以安全相关电子电气系统的特点所制定的功能安全标准，基于IEC 61508《安全相关电气/电子/可编程电子系统功能安全》制定，在2011年11月15日正式发布。ISO 26262是史上第一个适用于大批量量产产品的功能安全（Functional Safety）标准。特别需要注意的是，ISO 26262仅针对安全相关电子电气系统，包含电机、电子与软件零件，不应用于非电子电气系统（如机械、液压等）。功能安全之设计议题在汽车领域已被重视，因其关系人员安全与公司商誉等问题，透过危害分析与风险评估（Hazard Analysis & Risk Assessment，HARA）及V模型设计架构，使功能安全需求等级得到一致性的分析结果，以利汽车电子系统之生命周期考虑到所需失效防止技术与管理要求，并借由设计开发、查证（Verification）及确认（Validation）等能力成熟度模型集成（CMMI-DEV）流程加以实现，使得产品之功能安全符合所需汽车安全完整性等级（ASIL）。
上传时间： 2022-05-30
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ISO 26262《道路车辆功能安全》国际标准是针对总重不超过3.5吨八座乘用车，以安全相关电子电气系统的特点所制定的功能安全标准，基于IEC 61508《安全相关电气/电子/可编程电子系统功能安全》制定，在2011年11月15日正式发布。ISO 26262是史上第一个适用于大批量量产产品的功能安全（Functional Safety）标准。特别需要注意的是，ISO 26262仅针对安全相关电子电气系统，包含电机、电子与软件零件，不应用于非电子电气系统（如机械、液压等）。功能安全之设计议题在汽车领域已被重视，因其关系人员安全与公司商誉等问题，透过危害分析与风险评估（Hazard Analysis & Risk Assessment，HARA）及V模型设计架构，使功能安全需求等级得到一致性的分析结果，以利汽车电子系统之生命周期考虑到所需失效防止技术与管理要求，并借由设计开发、查证（Verification）及确认（Validation）等能力成熟度模型集成（CMMI-DEV）流程加以实现，使得产品之功能安全符合所需汽车安全完整性等级（ASIL）。
上传时间： 2022-05-30
上传用户：得之我幸78
ISO 26262《道路车辆功能安全》国际标准是针对总重不超过3.5吨八座乘用车，以安全相关电子电气系统的特点所制定的功能安全标准，基于IEC 61508《安全相关电气/电子/可编程电子系统功能安全》制定，在2011年11月15日正式发布。ISO 26262是史上第一个适用于大批量量产产品的功能安全（Functional Safety）标准。特别需要注意的是，ISO 26262仅针对安全相关电子电气系统，包含电机、电子与软件零件，不应用于非电子电气系统（如机械、液压等）。功能安全之设计议题在汽车领域已被重视，因其关系人员安全与公司商誉等问题，透过危害分析与风险评估（Hazard Analysis & Risk Assessment，HARA）及V模型设计架构，使功能安全需求等级得到一致性的分析结果，以利汽车电子系统之生命周期考虑到所需失效防止技术与管理要求，并借由设计开发、查证（Verification）及确认（Validation）等能力成熟度模型集成（CMMI-DEV）流程加以实现，使得产品之功能安全符合所需汽车安全完整性等级（ASIL）。
上传时间： 2022-05-30
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直流接地故障判断及处理方法1 直流系统接地故障类型及特点分析1.1 无源型电阻性接地1.1.1 电阻单点接地。电阻性单点接地无论是金属性接地还是经过高电阻接地均会引起接地电阻的降低，当低于25 k Ω 时直流系统绝缘监察装置即会发出接地报警， 并进行选择查找接地点， 防止造成由于直流系统接地引起的误动、拒动。1.1.2 多点经高阻接地。当发生直流系统多点经高阻接地后， 直流系统的总接地电阻逐步下降，当低于整定值时，才发生接地告警，从而出现多点接地现象。如第一点80kΩ 接地，一般不会有告警，电压偏移也不多，第二点80kΩ 接地，并联后为40kΩ，高于绝缘监察设定的25kΩ 报警限值，一般也不会报警，但电压偏移会较大，在巡视、运行过程中要引起足够的重视，当第三点高阻接地发生后，如40kΩ，则第三点并联后直流接地电阻为20kΩ，这时必然会引起接地告警。多点经高阻接地引起的接地告警， 由于每条接地支路电阻均较高， 直流拉路选择变化不明显，可能漏掉真正的接地支路，此时最好能检测出支路的接地电阻值，而不是接地电流的相对值或百分比，可判断接地状况。1.1.3 多分支接地。有关设备经过多次改造或施工不小心及图纸设计不合理等，都将导致经多个电源点引来正电源或负电源去某个设备，当该设备发生接地时， 即为多分支接地， 比多点更麻烦， 通过拉闸几乎不可能找出接地支路，因为断开任何一条支路，接地点还存在，对地电压也不会发生变化或变化较小，此时应在保证安全的基础上断开所有支路再逐条支路送出，来查找接地电阻，但风险较大。1.2 有源接地通过交流( 如电压互感器或交流220V，其一端是接地的) 电源引起的接地引起的接地称为有源接地，交流220V串入直流系统将引起接地故障，由于其电压较高，接地母线对地电压为30 0V左右，非接地母线对地电压高达约500V，而且功率很大，常常会烧损保护和控制设备，并引起保护误动。交- 直流串电接地，只需再有一点接地即可引起保护误动或拒动，这是最严重的故障现象， 应引起特别关注，发生此类情况后立即进行查找。
标签： 直流接地故障
上传时间： 2022-06-18
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触摸控制技术又可分为触摸屏（Touch Screen）技术和触摸按键（TouchKey）技术.在触摸按键技术方面，目前主要可分为电阻式触摸按键与电容式感应按键.由于电阻式的触摸按键需要在设备表面贴一张触摸电阻薄膜，其耐用性较低"；而电容感应按键技术具有在非金属操作面板上无须开孔处理、防水防污、易清洁、无机械开关磨损而寿命长等优点.近几年随着苹果公司将电容触摸感应技术从笔记本电脑引用到iPod后，电容触摸感应热浪正席卷几乎所有电子产品，从笔记本电脑、智能电话、PDA、游戏机等手持设备，到LCDTV、DVD等消费电子产品，再到洗衣机、空调、冰箱、热水器、电磁炉以及咖啡壶等大小家电，无不以加入电容触摸感应为新的卖点[l.目前，世界知名电子元件供应商均加大了对电容触摸按键的应用研究，并推出众多的专业芯片，有专用电容感应按键类的全ASIC，也有众多基于MCU集成类的IC.但这些芯片价格较高，在一些按键数量少、成本要求低的电路中很难得到运用.另外，使用这些集成类IC，很难做到所选资源恰好等于使用的情况，存在资源的浪费情况.而且对于升级成熟产品的机械式按键，还存在变更原MCU代码的风险.同时，目前，对于电容式触摸按键的介绍大多也停留在基于电容量测量的原理上1笔者结合电容感应按键的原理，设计了一种用MCU的A/D口实现电容触摸按键的低成本电路
上传时间： 2022-06-24
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简要介绍本文件的目的是，针对潮湿、再流焊和工艺敏感器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行IPC/JEDEC J-STD-033D，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。一般的IC封装零件都需要根据MSL标准管控零件暴露於环境湿度的时间，以确保零件不会因为过度吸湿在过回焊炉时发生popcom(爆裂)或delamination(分层)的后果，不同的零件封装会产生不同的MSL等级，当湿气进入零件越多，零件因温度而膨胀剥离的风险就越高，基本上湿度敏感的零件在出厂前都会经过一定时间及温度的烘烤，然后连同乾燥剂(desiccant)一起加入真空包装中来达到最低的湿气入侵可能。本文件的目的是，针对潮湿/再流焊敏感表面贴装器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。
标签： ipc j-std-033d
上传时间： 2022-06-26
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原版英文PDF电子书免费下载：Digital Integrated Circuit Design From VLSI Architectures to CMOS Fabrication，891页 本书从架构和算法讲起，介绍了功能验证、vhdl建模、同步电路设计、异步数据获取、能耗与散热、信号完整性、物理设计、设计验证等必备技术，还讲解了vlsi经济运作与项目管理，并简单阐释了cmos技术的基础知识，全面涵盖了数字集成电路的整个设计开发过程。 本书既可以作为高等院校微电子、电子技术等相关专业高年级师生和研究生的参考教材，也可供半导体行业工程师参考。 现代电子系统日益复杂，随着半导体工艺水平的提高，单芯片的集成度和功能得以不断增强，其设计复杂度和各种风险也随之变大，甚至影响到投资者对研发新的更复杂系统芯片的信心。但是，为了有效降低便携式移动系统的产品单位成本和能量消耗，同时为了在产品独特性方面有竞争力，越来越多的电子产品仍然必须采用专用芯片解决方案。因此，深入了解数字集成电路设计的基本方法和关键问题，并明确开发过程的各个实践环节存在的风险，就变得十分必要。 本书是一本将超大规模数字电路基本概念原理与工程实践管理相结合的综合性教材。作者根据自己多年的教学和工程实践经验，从工程实践的关键问题出发，对超大规模数字电路的全部讲授内容进行了一次全新的梳理，形成了清晰的解决思路。在数字集成电路设计的各个环节，作者重点阐述了设计研制中必须考虑的关键因素，在丰富经验基础上对设计中常常出现的问题进行了详尽的讨论，可以帮助研究生和资深工程师完善自身的设计经验和能力，也可以帮助项目管理者明确各个环节的工作重点，规避研发环节的风险。 本书和其他数字集成电路教科书相比，有两个突出的特点。第一是自顶向下的组织方式，从算法的架构设计开始，讨论了同步设计的各种时钟技术、设计验证、散热和封装问题，还讨论了VLSI（超大规模集成电路）经济学与项目管理。读者可以根据自身需要直接阅读感兴趣的章节，而不需要很多半导体物理与器件方面的知识。第二是实用性。本书用了相当多的篇幅讨论了工程实践的问题，例如给出了一个很好的设计数据组织方法，还有很多检查列表与提醒。 在目前的集成电路项目里，大量使用了重用的虚拟元件，通常有十几个到几十个时钟，验证工作量也要占到整个项目周期和投资的50%~70%，关于虚拟元件、时钟方案、VLSI经济学、项目管理、功能验证、设计验证等内容的讨论都可以直接作为实际项目实践的参考。总之，本书的内容相当全面并有一定深度，基本涵盖了数字集成电路设计的各个方面，非常适合用作学习数字集成电路设计的高年级本科生与研究生的教科书，也适合作为正在从事数字集成电路开发的工程人员的参考书。
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上传时间： 2022-06-30
上传用户：kristycreasy
摘要：本文主要介绍五部分内容：商业版代码与开源代码的详细区别；CANope协会-CiA的各重要子协议的代码包情况介绍；代码包重要服务；代码包框架介绍和使用说明；支持的MCU刚表和升级情况。首先先介绍一下开源代码和商业版代码的区别，当然这其实已经是“公开的秘密”，只是我们没有去详细总结而已：1、费用：商业版代码收费，开源代码免费；商业版代码节省了很多研发人员和测试人员的时间，节省了很多人力成本。2、技术支持和文档：遇到问题，商业版有人负责解答，有完整的操作文档和手册（将近五百页的详细说明书），开源无人解答-问题解决的几率小、风险不确定性大。3、代码质量和稳定性：商业版本有质量保证，代码的质量、优化和效率；使用开源代码存在质量风险大大提高；4、开发难度和时间：商业版有完整的多款不同硬件平台的demo提供，大大降低开发移植难度和时间。（研发人员的薪资也是成本，产品质量和推出市场的时间也是机遇与挑战）。商业版代码的研发工作量增加、后期测试难度和时间也增加。
上传时间： 2022-07-03
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