第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2013-11-07
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本文将接续介绍电源与功率电路基板，以及数字电路基板导线设计。宽带与高频电路基板导线设计a.输入阻抗1MHz，平滑性(flatness)50MHz 的OP增幅器电路基板图26 是由FET 输入的高速OP 增幅器OPA656 构成的高输入阻抗OP 增幅电路，它的gain取决于R1、R2，本电路图的电路定数为2 倍。此外为改善平滑性特别追加设置可以加大噪讯gain，抑制gain-频率特性高频领域时峰值的R3。图26 高输入阻抗的宽带OP增幅电路图27 是高输入阻抗OP 增幅器的电路基板图案。降低高速OP 增幅器反相输入端子与接地之间的浮游容量非常重要，所以本电路的浮游容量设计目标低于0.5pF。如果上述部位附着大浮游容量的话，会成为高频领域的频率特性产生峰值的原因，严重时频率甚至会因为feedback 阻抗与浮游容量，造成feedback 信号的位相延迟，最后导致频率特性产生波动现象。此外高输入阻抗OP 增幅器输入部位的浮游容量也逐渐成为问题，图27 的电路基板图案的非反相输入端子部位无full ground设计，如果有外部噪讯干扰之虞时，接地可设计成网格状(mesh)。图28 是根据图26 制成的OP 增幅器Gain－频率特性测试结果，由图可知即使接近50MHz频率特性非常平滑，-3dB cutoff频率大约是133MHz。
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非归零码(NRZ)数字信号广泛用于数字通讯系统中的数据传输。许多NRZ测试码型已被产生于系统测试和验证。这些码型通常设计用来模拟实际的数据或者着重考验系统某方面的性能。为理解各种测试码型对特定系统的影响，理解测试码型和待测系统的频率特性是非常重要的。 本文给出了NRZ测试码型的时域特性，如数据率和码性长度，与其频域频谱成分的关系。内容包括NRZ测试码型的概述，功率谱的计算，功率谱的实验室测量以及它们的系统应用。
上传时间： 2013-11-15
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《Visual C++小波变换技术与工程实践》 作者：靳济芳。书上的代码。第4章：图像的小波变换。包括：二维离散小波变换，图像小波变换的频率特性的代码，供大家参考。
上传时间： 2014-01-07
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194个Protel99ses设计经典电路原理图PCB工程文件合集，可以做为你的学习设计参考1820温度采集.ddb2003院电子竞赛.ddb2005CCTVROBOT.ddb2051流水灯.ddb232通信电路.ddb300M射频遥控电路.ddb458通信.ddb4X4动态扫描键盘.ddb4X4键盘.ddb51单片机最小系统.ddb555延时关灯.ddb61A板电路原理图.DDB8人表决器.ddbADC0832.DDBaltra下载电缆.DDBARM7MP3.ddbARMPower.ddbAtmega128.DDBATMEGA162.ddbATmega8最小系统板.ddbAVR.LibAVRJTAG.ddbAVR_KIT_MAINBOARD_v23_M2_OUT.DDBAVR_OSD.DDBAVR下载器.DDBBH1417+2051.DDBC2051红外遥控器.DdbCCD_control_1.ddbCLAADD8S.DDBCOM-RS232.ddbcommon.ddbdatacollector.ddbdds-huang1.ddbDDS_FPGA.ddbDDS_FPGA_OK.ddbDS12887.DDBFPGA-10K10单片机配置.DDBFPGA下载线.DdbGpro--桂电烧.DDBhuangqin.ddbhuangqin_2007-11-20.ddbI2C脉宽调制器.ddbICL7107.DDBIDE-TO-USB.ddbISP下载线.Ddbj113与k399功放.ddbLED电子钟.ddbLIJING.ddbLM3886功率放大器.DdbLM3S101核心板.ddbLPC2131pack.DdbLPC2292.ddbMAX7219.DDBMCU-Control.DDBOLED.ddbPCB1.DDBPCB11.DDBPCM语音编解码.ddbPC红外遥控器.ddbPT2262_PT2272无线收发-OK.DdbPT2262_PT2272无线收发.DdbPWM电机驱动.ddbRTL8019网卡.ddbSD_CARD_99SE.DDBTC1297功放.ddbTDA2004功放.ddbTDA2030功放.ddbTDA7240 功放.ddbTDA7294.ddbTDA7294功放.ddbtest.ddbWIGGLE.DDB三极管动态LED.ddb串行LCD驱动.Ddb串行显示模块.ddb串行点阵LCD.ddb串行键盘165-完成.ddb串行键盘165.ddb主控板.DDB主控板1.DDB交通灯交通灯.ddb低频功率放大器.ddb信号号发生器.ddb光控变色蠕虫.ddb八路AD.ddb具有看门狗的单片机电机控制.ddb冷光电源.ddb出租车计费器.ddb单片机在线编程板-下载板.Ddb单片机编码-机器人.Ddb单片机编码2-机器人.Ddb单片机解码-机器人.Ddb单片机解码2-机器人.Ddb参考电路.DDB双15V+5V稳压电源.ddb双稳压电源.Ddb基于1302的万年历8951.ddb基于M16的信号采集系统.ddb基于MC145170的调频锁相环收音机.Ddb声控延时灯.ddb多功能定时器.ddb多功能编程器.ddb完美的编程器.DDB巡线板.DDB常用封装库1.Ddb常用库元件.Ddb广西电子竞赛.ddb序列号发生器.ddb彩电待机节电器.DDB微机综合设计.ddb手机.DDB打印专用.Ddb控制板.DDB搜球机.ddb搜球机_完成.ddb搜球机通信电路.ddb放大器.DDB教室灯控制器.ddb数字电位器.Ddb数字钟1.ddb数控电压表.ddb数控电源.DDB数控直流电流源.ddb数码管1.DDB数码音响修改完成无线串口通信.ddb无线报警器.ddb智能充电器--OK.ddb智能充电器-huang.DDB智能车--完成.ddb最简单的AVR编程器模电实验.ddb步进电机控制-修改版.DDB水开报警器.ddb水温控制器.ddb汽车防盗器.ddb波形发生器1.Ddb波形发生器1完成.Ddb涡流测厚仪涡流测厚仪-8位低精度.ddb涡流测厚仪.ddb液体点滴速度监控装置.ddb温度定时巡检系统.ddb温湿度控制.ddb滤波器.ddb激光测液位.Ddb电机伺服控制.ddb电机控制电路.ddb电机驱动模块.ddb电源.ddb电话报警器.ddb直接合成信号发生器.ddb看门狗MAX813L.ddb稳压电源.ddb简易51单片机编程器简易无线红外耳机.ddb简易编程器-卢打印.DDB简易编程器-黄.Ddb简易频率特性测试仪.ddb精密光电放大器0.ddb精密光电放大器1-黄.ddb精密恒流源数控部分.ddb精密放大器1.ddb红外发射器.ddb红外循迹.ddb红外接收头放大与整形电路.ddb红外控制灯.ddb红外线光控开关.ddb红外遥控数字钟.Ddb红外遥控电子钟.ddb耳机放大器.ddb自制PIC单片机编程器电路.DDB自适应巡线板.ddb舞蹈机器人.ddb调光电路.ddb通用放大器-错误.Ddb通用放大器.Ddb铁人三项.ddb锁相环函数发生器-修改.Ddb锁相环函数发生器-原版.Ddb锁相环函数发生器_优化版.ddb锁相环电机稳速.ddb频率计.ddb高精度信号放大与采集器.ddb高精度频率计.ddb
标签： protel99ses 电路 原理图 pcb
上传时间： 2021-10-25
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东南大学所用计划包含了电子元器件识别及常用仪器使用、电子元器件参数测试、电子元器件参数测试、应用 Multisim 软件工具设计电路验证网络定理、双端口网络频率特性测试及谐振电路分析、一阶电路时域响应的研究、黑箱电路元件判别及参数测试、交流电路认识及参数测试、交流控制电路设计
标签： 电路
上传时间： 2021-10-28
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历时四年，在继好评如潮的《你好，放大器》之后，西安交通大学电气工程学院杨建国老师携模电系列丛书《新概念模拟电路》再度归来！全书共五册，近50万字，一样的风趣幽默，一样的social化语言，深入浅出地将枯燥深奥的模电知识讲得简单易学。《新概念模拟电路》丛书包含了《晶体管》、《负反馈和运算放大器》、《运放电路的频率特性和滤波器》、《信号处理电路》以及《源电路·信号和电源》，绝大部分内容都是杨教授亲自实验或仿真总结之后才写出来的，非常有价值。杨教授表示，"尽管全书囊括众多模电知识点，但它绝不会是一本有着欺世盗名名字却包罗万象的大杂烩。"
标签： 模拟电路
上传时间： 2022-03-22
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杨建国老师的新概念模拟电路，五册，《晶体管》，《负反馈和运算放大器基础》，《运放电路的频率特性和滤波器》，《信号处理电路》，《源电路-信号源和电源》
上传时间： 2022-06-12
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随着现代光电子技术的迅速发展，各类光电转换器件的不断出现，光电检测技术的应用领域越来越广泛，尤其是微弱光信号检测技术的应用发展。微弱光信号检测中，常常由于信号动态范围宽、背景噪声大给信号检测带来较大的困难。本文根据微弱光信号检测技术原理，设计了一种基于单片机的微弱光信号检测系统。首先，本文探讨了微弱光信号检测技术的研究背景和国内外研究现状，对比了在微弱光信号检测中常用的几种方法。其次，对于微弱光信号检测系统的放大电路模块、电路控制模块、电源电路、信号采集与传输模块进行了详细的介绍和讨论。其中，重点分析了放大电路部分，利用对数放大器的信号压缩功能，结合积分放大器原理实现宽动态、大噪声信号的压缩和变换，使信号平稳变换输出，有效的被提取出来。对于系统的软件部分采用单片机C语言编写程序。然后，利用两种光电二极管（PN型和PIN型）对微弱光信号检测系统的入射光功率特性和入射光频率特性进行了讨论和分析，并测量了实际的发光二极管的光谱。最后，对系统电路测量结果和输出特性进行了总结，并提出了该课题下一步研究工作。微弱光信号检测系统电路的测量结果表明，该系统在微弱光信号检测中达到较理想的效果。系统电路成本较低、速度较快、操作灵活，可以用于多种场合下的微弱信号的检测。关键字：微弱光检测，对数放大器，数据采集，光谱测量
标签： 微弱光信号检测系统
上传时间： 2022-06-18
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基于LTspice的射极跟随器仿真实验1，实验要求与目的（1）进一步掌握静态工作点的调试方法，深入理解静态工作点的作用。（2）调节电路的跟随范围，使输出信号的跟随范围最大。（3）测量电路的电压放大倍数、输入电阻和输出电阻。（4）测量电路的频率特性。2·实验原理在射极跟随器电路中，信号由基极和地之间输入，由发射极和地之间输出，集电极交流等效接地，所以，集电极是输入/输出信号的公共端，故称为共集电极电路。又由于该电路的输出电压是跟随输入电压变化的，所以又称为射极跟随器。3.实验电路射极跟随器电路如图 1所示。4.实验步骤（1）静态工作点的调整。按图 1连接电路，输入信号由信号发生器产生一个幅度为 1V、频率为1kHz的正弦信号。要注意使信号不失真输出。（2）跟随范围调节。增大输入信号直到输出出现失真，观察出现了饱和失真还是截止失真，再增大或减小信号，使失真消除。再次增大输入信号，若出现失真，再调节信号使输出波形达到最大不失真输出，此时电路的静态工作点是最佳工作点，输入信号是最大的跟随范围。最后输入信号增加到28 v，电路达到最大不失真输出如图 2所示。最大输入、输出信号波形如图 3所示。
上传时间： 2022-06-26
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