Springer模拟电路设计丛书，《清华版双语教学用书·模拟集成电路设计精粹》作者首先对MOST和BJT两种器件模型进行了分析和比较，然后以此为两条线索，分别介绍了相应的基本单元电路和各类放大器的详细分析，随后的章节分别研究噪声、失真、滤波器、ADC／DAC和振荡器电路，每一章都结合MOST和BJT两种类型电路进行分析比较。《清华版双语教学用书·模拟集成电路设计精粹》一方面侧重于基础知识，对模拟和混合信号集成电路中的许多重要概念以直观形象的语言进行了描述。另一方面又侧重介绍与现代集成电路工艺相关的最新电路的研究方向和热点。Next-Generation ADCs, High-Performance Power Management, and Technology Considerations for Advanced Integrated Circuits
上传时间： 2022-04-19
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CCD（Charge Coupled Device）图像传感器（以下简称CCD）和CMOS图像传感器（CMOS Image Sensor以下简称CIS）的主要区别是由感光单元及读出电路结构不同而导致制造工艺的不同。CCD感光单元实现光电转换后，以电荷的方式存贮并以电荷转移的方式顺序输出，需要专用的工艺制程实现；CIS图像感光单元为光电二极管，可在通用CMOS集成电路工艺制程中实现，除此之外还可将图像处理电路集成，实现更高的集成度和更低的功耗。目前CCD几乎被日系厂商垄断，只有少数几个厂商例如索尼、夏普、松下、富士、东芝等掌握这种技术。CIS是90年代兴起的新技术，掌握该技术的公司较多，美国有OmniVision，Aptina；欧洲有ST；韩国的三星，SiliconFile，Hynix等；日本的SONY，东芝等；中国台湾的晶像；大陆地区的比亚迪，格科微等公司。由于CCD技术出现早，相对成熟，前期占据了绝大部分的高端市场。早期CIS与CCD相比，仅功耗与成本优势明显，因此多用于手机，PCCamera等便携产品。随着CIS技术的不断进步，性能不断提升；而CCD技术提升空间有限，进步缓慢。目前CIS不仅占据几乎全部的便携设备市场，部分高端DSC（DigitalStil Camera）市场，更是向CCD传统优势市场——监控市场发起冲击。下面就监控专用CIS与传统CCD进行综合对比。
上传时间： 2022-06-23
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VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列（148）资源包含以下内容：1. 是一本西安交通大学出版社出的《TurboC/BorlandC＋＋builder用户界面程序设计》。.2. 小区可视对讲键盘检测程序.利用pt6964芯片..3. 嵌入式WEB服务器 thttpd,shttpd等的源码.4. 位置式PID程序的实现.5. 华为的内部资料.6. 详细介绍了80*86的工作机制.7. 专用集成电路设计基础 孙肖子 第2章 集成电路工艺基础及版图设计.8. 工业蓝牙控制器主板.9. proteus 仿真实例.10. MIPS 汇编指令基础 做嵌入式.11. 基于单片机AT89S52的LCD液晶显示程序.12. ISE最常用的FPGA、CPLD开发软件教程.13. 一个使用AT89C2051单片机作为主控芯片的全自动洗衣机.14. i2c协议介绍.15. 本文档主要介绍Q.931协议基本知识.16. Mini51板lcd1602字符显示,汇编程序。.17. 单片机汇编例程学习,大量的汇编例程.18. C和C++在嵌入式编程里面的应用.19. Nucleus系统介绍文档.20. pci9052下的开发软件,希望大家能用的着.21. 单片机项目资料.22. 基于５１单片机的LCD1602显示.23. SPI_Master source code.24. 基于arm—LPC2103的LCD12232的驱动程序.25. 基于arm—LPC2103的串口通讯程序.26. 关于钢铁行业的气体容量法的碳硫分析仪的源码和原理图.27. 步进电机控制程序.28. EP2C8Q208的PROTEL格式的原理图和PCB.29. ISP for STR73X 默认情况下, bank0 是映射到地址0x00. 考虑到,IAP程序需存储在bank1,而用户程序需存储在bank0. 因此须使用CAPS工具,将bank1映射到地址0.30. 我用BASIC开发环境下的LED屏单显示实验程序.31. Quartus II的TCL脚本的教程.32. i2c的调适成学。ARM7 交流使用.33. lab100实验板说明书以及原理图纸.34. PalmOs API.35. 用c语言编写实现FFT算法.36. 学习FPGA嵌入式开发的完美视频教程,QUARTUS2软件学习的好帮手.37. ATmega128实验板 简要介绍： 主要芯片： CPU:ATmega128L SRAM:SR61L256BS-8 CPLD:XILINX XC95144XL SFLAS.38. 很适合IT专业人士的一份个人职业规划指南 一个招聘者的感悟：选择比努力更重要.39. 用proteus和Keil结合做的51单片机的音乐程序。.40. IBM经典小黑T40的原理图.
上传时间： 2013-04-15
上传用户：eeworm
拉硅单晶与切磨抛工艺生产车间现场视频 全世界以集成电路为核心的电子元器件,95％以上是用硅材料制成的,而其中直拉硅单晶的用量超过85％
上传时间： 2014-09-08
上传用户：wyc199288
CMOS集成电路制造工艺
上传时间： 2022-07-16
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该文档为IC设计基础--集成电路基本工艺总结文档，是一份不错的参考资料，感兴趣的可以下载看看，，，，，，，，，，，，，，，，，
标签： IC设计
上传时间： 2022-07-25
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近年来，随着集成电路技术和电源管理技术的发展，低压差线性稳压器（LDO）受到了普遍的关注，被广泛应用于便携式电子产品如PDA、MP3播放器、数码相机、无线电话与通信设备、医疗设备和测试仪器等中，但国内研究起步晚，市场大部分被国外产品占有，因此，开展本课题的研究具有特别重要的意义。 首先，简单阐述了课题研究的背景及意义，分析了低压差线性稳压器（LDO）研究的现状和发展趋势，并提出了设计的预期技术指标。 其次，详细分析了LDO线性稳压器的理论基础，包括其结构、各功能模块的作用、系统工作原理、性能指标定义及设计时对性能指标之间相互矛盾的折衷考虑。 再次，设计了基于自偏置电流源的带隙基准电压源，选取PMOS管作为系统的调整元件并计算出了其尺寸，设计了基于CMOS工艺的两级误差运算放大器。利用HSPICE工具仿真了基准电压源和误差运算放大器的相关性能参数。 然后，重点分析了稳压器的稳定性特征，指出系统存在的潜在不稳定性，详细论述了稳定性补偿的必要性，比较了业界使用过的几种稳定性补偿方法的不足之处，提出了一种基于电容反馈VCCS的补偿方法，对系统进行了稳定性的补偿； 最后，将所设计的模块进行联合，设计了一款基于CMOS工艺的LDO线性稳压器电路，利用HSPICE工具验证了其压差电压、静态电流、线性调整率等性能指标，仿真结果验证了理论分析的正确性、设计方法的可行性。
上传时间： 2013-07-08
上传用户：Wibbly
为了提高数字集成电路芯片的驱动能力，采用优化比例因子的等比缓冲器链方法，通过Hspice软件仿真和版图设计测试，提出了一种基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工艺的输出缓冲电路设计方案。本文完成了系统的电原理图设计和版图设计，整体电路采用Hspice和CSMC 2P2M 的0.6 μm CMOS工艺的工艺库（06mixddct02v24）仿真，基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工艺完成版图设计，并在一款多功能数字芯片上使用，版图面积为1 mm×1 mm，并参与MPW（多项目晶圆）计划流片，流片测试结果表明，在输出负载很大时，本设计能提供足够的驱动电流，同时延迟时间短、并占用版图面积小。
上传时间： 2013-10-09
上传用户：小鹏
模拟集成电路的设计与其说是一门技术，还不如说是一门艺术。它比数字集成电路设计需要更严格的分析和更丰富的直觉。严谨坚实的理论无疑是严格分析能力的基石，而设计者的实践经验无疑是诞生丰富直觉的源泉。这也正足初学者对学习模拟集成电路设计感到困惑并难以驾驭的根本原因。.美国加州大学洛杉机分校(UCLA)Razavi教授凭借着他在美国多所著名大学执教多年的丰富教学经验和在世界知名顶级公司(AT&T，Bell Lab，HP)卓著的研究经历为我们提供了这本优秀的教材。本书自2000午出版以来得到了国内外读者的好评和青睐，被许多国际知名大学选为教科书。同时，由于原著者在世界知名顶级公司的丰富研究经历，使本书也非常适合作为CMOS模拟集成电路设计或相关领域的研究人员和工程技术人员的参考书。... 本书介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计。从直观和严密的角度阐述了各种模拟电路的基本原理和概念，同时还阐述了在SOC中模拟电路设计遇到的新问题及电路技术的新发展。本书由浅入深，理论与实际结合，提供了大量现代工业中的设计实例。全书共18章。前10章介绍各种基本模块和运放及其频率响应和噪声。第11章至第13章介绍带隙基准、开关电容电路以及电路的非线性和失配的影响，第14、15章介绍振荡器和锁相环。第16章至18章介绍MOS器件的高阶效应及其模型、CMOS制造工艺和混合信号电路的版图与封装。 1 Introduction to Analog Design 2 Basic MOS Device Physics 3 Single-Stage Amplifiers 4 Differential Amplifiers 5 Passive and Active Current Mirrors 6 Frequency Response of Amplifiers 7 Noise 8 Feedback 9 Operational Amplifiers 10 Stability and Frequency Compensation 11 Bandgap References 12 Introduction to Switched-Capacitor Circuits 13 Nonlinearity and Mismatch 14 Oscillators 15 Phase-Locked Loops 16 Short-Channel Effects and Device Models 17 CMOS Processing Technology 18 Layout and Packaging
上传时间： 2014-12-23
上传用户：杜莹12345
关于射频(RF) 关于射频集成电路 无线通信与射频集成电路设计 课程相关信息 RFIC相关IEEE/IEE期刊和会议• 是什么推动了RFIC 的发展？• Why RFIC?– Why IC?– 体积更小，功耗更低，更便宜→ 移动性、个人化、低成本– 功能更强，适合于复杂的现代通信网络– 更广泛的应用领域如生物芯片、RFID 等• Quiz: why not fully integrated?• 射频集成电路设计最具挑战性之处在于,设计者向上必须懂得无线系统的知识,向下必须具备集成电路物理和工艺基础,既要掌握模拟电路的设计和分析技巧,又要熟悉射频和微波的理论与技术。(当然,高技术应该带来高收益:)
上传时间： 2014-05-08
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