国标类相关专辑 313册 701MGB-T4677.7-1984 印制板镀层附着里实验方法 胶带法.pdf
标签：
上传时间： 2014-05-05
上传用户：时代将军
国标类相关专辑 313册 701MGB-T4677.2-1984 印制板金属化孔镀层厚度测试方法 微电阻法.pdf
标签：
上传时间： 2014-05-05
上传用户：时代将军
国标类相关专辑 313册 701MGB-T4677.20-1988 印制板镀层附着性试验方法 摩擦法.pdf
标签：
上传时间： 2014-05-05
上传用户：时代将军
国标类相关专辑 313册 701MGB-T4677.9-1984 印制板镀层空隙率电图象测试方法.pdf
标签：
上传时间： 2014-05-05
上传用户：时代将军
国标类相关专辑 313册 701MGB-T4677.21-1988 印制板镀层孔隙率测试方法 气体暴露法.pdf
标签：
上传时间： 2014-05-05
上传用户：时代将军
MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法，在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试，结果发现，金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和Au、管帽表面镀Ni可有效的提高真空封装的气密性和可靠性，其气密性优于5×10-9 Pa·m3／s。封装样品的高低温循环实验和真空保持特性的测量结果说明，金属外壳真空熔焊工艺可基本满足MEMS器件真空封装工艺的要求，并测得真空度为5 Pa—15 Pa左右。MEMS陀螺仪的封装应用也说明了工艺的可行性。
上传时间： 2016-07-26
上传用户：leishenzhichui
电动汽车、混合动力汽车、燃料电池汽车为代表的新能源汽车是实现节能减排目标的重要行业之一。IGBT模块作为新能源汽车的核心，其发展受到广泛关注.IGBT模块发展的关键在于改善封装方式。本文指出了日前的封装材料在电动汽车逆变器大功率IGBT模块的封装过程中存在的缺陷，引入了新型连接材料纳米银焊膏。为了验证纳米银焊膏的连接性能，以确定其能否应用在所需的1GBT模块的制作过程中，本文首先设计了单个模拟芯片的烧结连接实验，通过微x射线断层扫描仪、剪切实验、1描电镜等检测手段，对烧结后的连接层进行了全方位的检测，结果发现虽然连接层没有发现明显的缺陷，但是剪切强度较低，经过分析猜想可能是磁控溅射镀层的质量并不十分可靠，因此又设计用真芯片和小块镀银铜板的烧结连接实验，连接传况良好，剪切实验的过程中，发现是芯片先出现破损，这证明了连接的质量是可靠的。因此可以将纳米银焊膏应用在IGBT模块的制作中。本文重点介绍了整个IGBT模块的制作方法。采用和之前单个芯片烧结相类似的操作过程，完成整个模块的烧结。烧结完成后通过微 射线断层扫描仪对烧结的质量进行了检测，通过检测发现连接层质量良好。模块烧结连接之后，更做出最终成型的IGBT模块，还需要经过外壳设计与制造、打线、灌度、组装等工T艺，从而得到最终的成品，并通过晶体管特性测试仪对模块的基本电性能进行了检测。
上传时间： 2022-06-20
上传用户：
通过在工件表面形成一层高硬度的耐磨材料是提高工件耐磨，抗咬合，耐蚀等性能，从而提高其使用寿命的有效而又经济的方法，TD覆层处理技术以碳化钒覆层为例，其表面硬度可达HV3200左右，较传统的表面处理方法如渗碳HV~900；渗氮HV~1200；镀硬铬HV~1000；甚至渗硼HV 1200~1800等表面处理的硬度高得多，因此具有远优于这些表面处理方法的耐磨性能。
上传时间： 2018-01-30
上传用户：yanjianwen
AEM新型叠层多元陶瓷片式熔断器应用指南
上传时间： 2013-07-11
上传用户：eeworm
三层结构下反求工程ＣＡＤ／ＣＡＭ／ＣＡＥ系统集成
上传时间： 2013-07-24
上传用户：eeworm
