三层交换机可以根据其处理数据的不同而分为纯硬件和纯软件两大类。
标签： 三层交换机
上传时间： 2013-11-01
上传用户：himbly
本文首先从无源光网络的原理出发，分析了目前几种PON技术，进行比较后指出了GPON的优势。然后阐述了GPON系统的结构、工作原理以及其协议规范，重点是TC层结构，描述了控制平面(C／M)和用户(U)平面协议栈。接下来介绍了ONU的分层功能模块，并依此提出了ONU的分层设计思想，将ONU端划分为物理媒介层(PMD)、传输汇聚层(GTC)及管理控制层(OMCI)，在此基础上提出了ONU的整体设计方案及主要芯片选型。然后研究了ONU端汇聚(GTC)层接口，包括物理层接口，用户网络接口，管理控制接121和SDRAM接口，重点是使用Verilog编写用户网络控制接口和SDRAM接口控制器并进行仿真验证。最后对本文的工作和得到的结论进行总结，并明确了未来需要改进和展开的工作。
上传时间： 2014-12-30
上传用户：w230825hy
深入浅出C#三层架构
标签： 三层架构
上传时间： 2013-11-08
上传用户：dvfeng
资料介绍说明： 软件名称：四层板PCB设计原理 文件大小 647KB 文件格式： rar 软件语言：共享资料 软件语言：简体中文 运行环境：WINXP WIN2003 WINME WIN9X 四层板PCB设计原理有protel 99se原理图，原图DSP.pcb,布局完成后的PCB，设计完成后的PCB，添加内电层后的PCB，信号线完成后的PVB 原理图有.analog.sch，CAN.sch，DSPCPLD.SCH，dsp pcb.等等 设计完成后的pcb档案
上传时间： 2013-11-22
上传用户：kxyw404582151
资料介绍说明： si8000m破解版带破解文件crack si8000m是全新的边界元素法场效解算器，建立在我们熟悉的早期POLAR阻抗设计系统易用使用的用户界面之上。si8000m增加了强化建模技术，可以预测多电介质PCB的成品阻抗，同时考虑了密集差分结构介电常数局部变化。 建模时常常忽略了便面图层，si8000m模拟图层与表面线路之间的阻焊厚度。这是一种更好的解决方案，可根据电路板采用的特殊阻焊方法进行定制。新的si8000m还提取偶模阻抗和共模阻抗。（偶模阻抗是党俩条传输线对都采用相同量值，相同级性的信号驱动，传输线一边的特性阻抗.)在USB2.0和LVDS等高速系统中，越来越需要控制这些特征阻抗。
上传时间： 2013-11-05
上传用户：古谷仁美
C++十层功力
标签：
上传时间： 2013-11-08
上传用户：zhoujunzhen
资料介绍说明： 软件名称：四层板PCB设计原理 文件大小 647KB 文件格式： rar 软件语言：共享资料 软件语言：简体中文 运行环境：WINXP WIN2003 WINME WIN9X 四层板PCB设计原理有protel 99se原理图，原图DSP.pcb,布局完成后的PCB，设计完成后的PCB，添加内电层后的PCB，信号线完成后的PVB 原理图有.analog.sch，CAN.sch，DSPCPLD.SCH，dsp pcb.等等 设计完成后的pcb档案
上传时间： 2013-11-08
上传用户：498732662
资料介绍说明： si8000m破解版带破解文件crack si8000m是全新的边界元素法场效解算器，建立在我们熟悉的早期POLAR阻抗设计系统易用使用的用户界面之上。si8000m增加了强化建模技术，可以预测多电介质PCB的成品阻抗，同时考虑了密集差分结构介电常数局部变化。 建模时常常忽略了便面图层，si8000m模拟图层与表面线路之间的阻焊厚度。这是一种更好的解决方案，可根据电路板采用的特殊阻焊方法进行定制。新的si8000m还提取偶模阻抗和共模阻抗。（偶模阻抗是党俩条传输线对都采用相同量值，相同级性的信号驱动，传输线一边的特性阻抗.)在USB2.0和LVDS等高速系统中，越来越需要控制这些特征阻抗。
上传时间： 2013-11-16
上传用户：jiangfire
C++十层功力
标签：
上传时间： 2013-10-19
上传用户：xhwst
本人在修改一个 GSM 模块时，因为另外增加了功能模块，四层板已经无法满足设计，需要修改为六层板。因为我还想共用以前的设计不想做大的修改，所以增加的两层需要按照我的叠层增加在上面（在L2 和L3 中间增加一层，在L3 和L4 中间增加一层）。网上找了这方面的资料发现没有。后面就作罢，四层板来推挤，实在头大，就来摸索修改，发现只用三步就可搞定。留文一篇，共大家借鉴。
上传时间： 2014-01-15
上传用户：CHENKAI
