实用1KHZ标准正弦信号发生电路-本电路简洁，信号失真度小。输出电压可调。已在功放测试仪上大批使用。
上传时间： 2013-06-28
上传用户：Killerboo
电力变压器是电力系统的重要设备之一，其安全运行对于保障电力系统的安全可靠运行意义重大。对变压器绕组进行状态检测和故障诊断，及时发现变压器的事故隐患，避免事故的发生，对提高变压器运行的安全可靠性，具有十分重要的意义。 本文分变压器绕组变形检测基础、嵌入式系统设计基础、硬件设计和软件设计四个部分。前两个部分主要介绍基础的背景知识:首先简要介绍了变压器绕组变形的几种测试方法与比较，重点介绍了频响法的诊断原理与模型；然后介绍了嵌入式系统的概念与组成，特别是Linux在ARM上的相关移植。后面的两个部分则在前面的理论基础上分别从硬件和软件介绍了如何实现基于嵌入式系统的变压器绕组变形测试仪:在硬件部分中，利用S3C2410A自带的USB控制器、LCD控制器、SD卡控制器，简化了系统设计，并针对系统需要设计了扫频信号发生器、数据高速采集与缓存等模块；在软件部分中，介绍了ARM基于Linux操作系统的I/O口、USB、LCD驱动的编写，以及相关应用程序的编写包括数据采集部分程序、LCD、串口通讯程序等，同时本文充分考虑了通讯环节可能引起的延迟问题以及提高系统资源利用效率等因素，提出了将系统设计成多进程的思路，并实现之。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：fsypc
以MSP430单片机为核心，设计的晶体管图形参数测试仪，能完成PNP与NPN管的自动识别和输入输出曲线绘制现实（12864现实），菜单输入，使用触摸屏
上传时间： 2013-04-24
上传用户：yw14205
本文提出了一种高速Viterbi译码器的FPGA实现方案。这种Viterbi译码器的设计方案既可以制成高性能的单片差错控制器，也可以集成到大规模ASIC通信芯片中，作为全数字接收的一部分。 本文所设计的Viterbi译码器采用了基四算法，与基二算法相比，其译码速率在理论上约提升一倍。加一比一选单元是Viterbi译码器最主要的瓶颈所在，本文在加一比一选模块中采用了全并行结构的设计方法，这种方法虽然增加了硬件的使用面积，却有效的提高了译码器的速率。在幸存路径管理部分采用了两路并行回溯的设计方法，与寄存器交换法相比，回溯算法更适用于FPGA开发设计。为了提高译码性能，减小译码差错，本文采用较大译码深度的回溯算法以保证幸存路径进行合并。实现了基于FPGA的误码测试仪，在FPGA内部完成误码验证和误码计数的工作。 与基于软件实现译码过程的DSP芯片不同，FPGA芯片完全采用硬件平台对Viterbi译码器加以实现，这使译码速率得到很大的提升。针对于具体的FPGA硬件实现，本文采用了硬件描述语言VHDL来完成设计。通过对译码器的综合仿真和FPGA实现验证了该方案的可行性。译码器的最高译码输出速率可以达到60Mbps。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：181992417
西安交通大学电气工程学院编写的《电子系统设计与实践》中的第7章节--电子系统设计设计实例，既有理论分析又有具体方案介绍，内容有：简易数字频率计、数字式工频有效值多用表、存贮式数字式示波器、简易逻辑分析仪、低频数字式相位测试仪、液体点滴速度监控装置。值得参考。
上传时间： 2013-06-23
上传用户：kristycreasy
2）主攻“仪器仪表类”赛题方向的同学还可以发挥自己的想象力，考虑一下： ① 还有哪些实验室的仪器仪表没有在赛题中没有出现过？如阻抗分析仪、网络分析仪等，在培训过程中事先训练一下。 ② 已经出现过的一些赛题，考虑一下哪些可能会在放大器、高频等赛题中出现？ ③ 已经出现过的一些赛题，考虑一下哪些可能在指标和功能方面会有哪些变化？如简易电阻、电容和电感测试仪等赛题。 ④ 已经出现过的一些赛题，考虑一下哪些可能在制作要求方面会有哪些变化？
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上传时间： 2013-06-14
上传用户：love1314
选用高精度采样芯片，超高速率采样，电压测量精度≤±1V，电流测量精度≤± 0.1A，领先行业内其他（同类）测试产品； 测试精度覆盖全功率段，无需档位切换； LCD大屏幕显示，测试数据及曲线直观易读； 触摸式操作，一键测量，操作简便； 测试数据实时存储功能，适合野外作业； 内置大容量锂离子电池，一次充电长时间使用; 中文操作界面；
上传时间： 2013-11-04
上传用户：qiao8960
第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。 第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。 第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用，扫描仪分辨率请选为600。 需要的朋友请下载哦！
上传时间： 2013-11-17
上传用户：zhuimenghuadie
第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用。第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。第六，将TOP。BMP转化为TOP。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。 第七步，将BOT。BMP转化为BOT。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。第八步，在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入，合为一个图就OK了。第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
上传时间： 2013-10-15
上传用户：标点符号
大家互相学习
上传时间： 2013-11-09
上传用户：Altman
