虫虫首页| 资源下载| 资源专辑| 精品软件
登录| 注册

进阶

  • C程序设计进阶与实例解析

    新手们快来扎实一下c语言功底吧

    标签: C程序设计 进阶

    上传时间: 2013-10-13

    上传用户:manlian

  • C语言进阶-嵌入式系统高级C语言编程

    目录 关于本课程小测验测验讲解C语言复习

    标签: C语言 进阶 嵌入式系统 C语言编程

    上传时间: 2013-10-27

    上传用户:chenlong

  • FPGA设计高级进阶

    对fpga时序和亚稳态比较详尽的介绍

    标签: FPGA 进阶

    上传时间: 2013-11-18

    上传用户:467368609

  • FPGA大西瓜开发板进阶教程

    大西瓜FPGA开发板的教程,比较详细。

    标签: FPGA 开发板 进阶 教程

    上传时间: 2013-12-20

    上传用户:coeus

  • ALLEGRO V16进阶学习

        本章的主要内容介绍Allegro 如何载入Netlist,进而认识新式转法和旧式转法有何不同及优缺点的分析,通过本章学习可以对Allegro 和Capture 之间的互动关係,同时也能体验出Allegro 和Capture 同步变更属性等强大功能。

    标签: ALLEGRO V16 进阶

    上传时间: 2013-11-16

    上传用户:micheal158235

  • 电子工程师创新设计必备宝典之FPGA开发全攻略

    2008年,我参加了几次可编程器件供应商举办的技术研讨会,让我留下深刻印象的是参加这些研讨会的工程师人数之多,简直可以用爆满来形容,很多工程师聚精会神地全天听讲,很少出现吃完午饭就闪人的现象,而且工程师们对研讨会上展出的基于可编程器件的通信、消费电子、医疗电子、工业等解决方案也有浓厚的兴趣,这和其他器件研讨会形成了鲜明的对比。 Garnter和iSuppli公布的数据显示:2008年,全球半导体整体销售出现25年以来首次萎缩现象,但是,可编程器件却还在保持了增长,预计2008年可编程逻辑器件(PLD)市场销售额增长7.6%,可编程器件的领头羊美国供应商赛灵思公司2008年营业收入预计升6.5%!在全球经济危机的背景下,这是非常骄人的业绩!也足见可编程器件在应用领域的热度没有受到经济危机的影响!这可能也解释了为什么那么多工程师对可编程器件感兴趣吧。 在与工程师的交流中,我发现,很多工程师非常需要普及以FPGA为代表的可编程器件的应用开发知识,也有很多工程师苦于进阶无门,缺乏专业、权威性的指导,在Google上搜索后,我发现很少有帮助工程师设计的FPGA电子书,即使有也只是介绍一些概念性的基础知识,缺乏实用性和系统性,于是,我萌生了出版一本指导工程师FPGA应用开发电子书的想法,而且这个电子书要突出实用性,让大家都可以免费下载,并提供许多技巧和资源信息,很高兴美国赛灵思公司对这个想法给予了大力支持,赛灵思公司亚太区市场经理张俊伟小姐和高级产品经理梁晓明先生对电子书提出了宝贵的意见,并提供了大量FPGA设计资源,也介绍了一些FPGA设计高手参与了电子书的编撰,很短的时间内,一个电子书项目团队组建起来,北京邮电大学的研究生田耘先生和赛灵思公司上海办事处的苏同麒先生等人都参与了电子书的编写,他们是有丰富设计经验的高手,在大家的共同努力下,这本凝结着智慧的FPGA电子书终于和大家见面了!我希望这本电子书可以成为对FPGA有兴趣或正在使用FPGA进行开发的工程师的手头设计宝典之一,也希望这个电子书可以对工程师们学习FPGA开发和进阶有实用的帮助!如果可能,未来我们还将出版后续版本!

    标签: FPGA 电子工程师 创新设计 宝典

    上传时间: 2013-11-10

    上传用户:wab1981

  • 高速PCB基础理论及内存仿真技术(经典推荐)

    第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡:.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括:................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分:HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309

    标签: PCB 内存 仿真技术

    上传时间: 2013-11-07

    上传用户:aa7821634

  • Pspice教程(基础篇)

    Pspice教程课程内容:在这个教程中,我们没有提到关于网络表中的Pspice 的网络表文件输出,有关内容将会在后面提到!而且我想对大家提个建议:就是我们不要只看波形好不好,而是要学会分析,分析不是分析的波形,而是学会分析数据,找出自己设计中出现的问题!有时候大家可能会看到,其实电路并没有错,只是有时候我们的仿真设置出了问题,需要修改。有时候是电路的参数设计的不合理,也可能导致一些莫明的错误!我觉得大家做一个分析后自己看看OutFile文件!点,就可以看到详细的情况了!基本的分析内容:1.直流分析2.交流分析3.参数分析4.瞬态分析进阶分析内容:1. 最坏情况分析.2. 蒙特卡洛分析3. 温度分析4. 噪声分析5. 傅利叶分析6. 静态直注工作点分析数字电路设计部分浅谈附录A: 关于Simulation Setting的简介附录B: 关于测量函数的简介附录C:关于信号源的简介

    标签: Pspice 教程

    上传时间: 2013-10-14

    上传用户:31633073

  • MC8051 IP CoreOregano Systems 8-bit Microcontroller IP-Core此公司提供的8051 core很容易在FPGA 上用同时也是学习VHDL的一份不错

    MC8051 IP CoreOregano Systems 8-bit Microcontroller IP-Core此公司提供的8051 core很容易在FPGA 上用同时也是学习VHDL的一份不错的进阶实例

    标签: 8051 Microcontroller CoreOregano IP-Core

    上传时间: 2015-03-13

    上传用户:fnhhs

  • 一本c++builder的教程

    一本c++builder的教程,讲解比较详细,适合初学者和进阶学习

    标签: builder 教程

    上传时间: 2013-11-27

    上传用户:498732662