FT833A11-10V0.3A驱动器是一款无需变压器绕组检测和供电LED驱动器，它可以在85Vac至264Vac的 输入电压范围内为LED灯串提供额定电压3~10Vdc、额定电流0.3A的驱动。 本驱动使用的是FMD最新推出的FT833电源管理IC，它无需变压器辅助，可进一步降低整个驱动的成本。 在成本降低同时，还能保持较高的电流精度与调整率。 本驱动提供全面的保护功能，包括环路和输出短路保护并自动重新启动。输出过压限制可避免在负载断 开时可能对电源造成的损坏。开关周期限流保护功能能让LED系统工作更加安全可靠。 此设计主要目标是小体积，低成本和高效率。本驱动可轻松放进市面上绝大多数的LED灯杯内，并将工 作时温升保持在可接受范围以内。
上传时间： 2013-10-14
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DU1763是一款兼容可控硅调光器的高压线性恒流控制器，可直接驱动多通道LED灯串。其电源系统结构简单，只需很少的外围元件就可以实现优秀的恒流特性的调光特性。主要应用于对体积、成本要求苛刻的非隔离兼容可控硅调光器的LED恒流驱动电源系统。同时由于无需电解电容及磁性元件等特点，可以实现很长的电源寿命。 DU1763可以根据实际应用情况去选择三通道或二勇斗。DU1763还可以多芯片并联或串联应用：其输出电流可通过电流采样电阻进行编程。可自适输出LED灯串的电压大小。 DU1763集成了专利的防过冲技术和过温补偿功能。DU1763还集成了各种保护功能，包括输出短路、输出开路、过温保护。从而提高了LED恒流电源的可靠性。
上传时间： 2013-11-06
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介绍了一种在大功率运放()PA549基础上的数控精密恒流源设计方法。该方法采用闭环控制，大功率运放提高了输出电流，同时具有过温、电流过载保护功能，输出电流精度达到0.05000.
上传时间： 2013-11-18
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DM11C 是专为LED 显示应用所设计的沈入电流式恒流驱动芯片。内建移位缓存器，数据锁存器，以及恒流电路组件于硅CMOS 芯片上。8 个输出通道的电流可由一外挂电阻调整。内建开/短路侦测电路组件帮助使用者侦测LED 异常(开路与短路)。系统可藉由读回串行输出端的侦测数据与原始数据进行比对以判定哪一通道发生异常。过温断电功能则可保护芯片避免在高温环境使用下而毁损
上传时间： 2013-11-09
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AVS的测试码流文件，大家一起来用吧 AVS听说过吧？用OPENAVS软件就可以看了 赶紧下吧，
上传时间： 2015-11-14
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设计一个请求页式存储管理方案。并编写模拟程序实现。 产生一个需要访问的指令地址流。它是一系列需要访问的指令的地址。为不失一般性，你可以适当地（用人工指定地方法或用随机数产生器）生成这个序列。为简单起见，页面淘汰算法采用FIFO页面淘汰算法，并且在淘汰一页时，只将该页在页表中抹去。而不再判断它是否被改写过，也不将它写回到辅存。 具体的做法可以是： 产生一个需要访问的指令地址流； 指令合适的页面尺寸（例如以 1K或2K为1页）； 指定内存页表的最大长度，并对页表进行初始化； 每访问一个地址时，首先要计算该地址所在的页的页号，然后查页表，判断该页是否在主存——如果该页已在主存，则打印页表情况；如果该页不在主存且页表未满，则调入一页并打印页表情况；如果该页不在主存且页表已满，则按FIFO页面淘汰算法淘汰一页后调入所需的页，打印页表情况；逐个地址访问，直到所有地址访问完毕。
上传时间： 2017-01-05
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NU502是一款线性恒流驱动控制芯片，IC内设智能无级过温保护功能，可实现PWM调光，电流设定可外挂电阻任意调节至需求的电流，最大调至160mA以内，应用简易方便，NU502也是一款高耐压值，低压差，高精度恒流芯片，主要应用场景于LED灯条，灯带，模组，LED显示器，RGB装饰灯，LED指示灯……应用广泛
上传时间： 2022-01-07
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PT4211-30V350mA高亮度LED恒流驱动器 ALTIUM AD设计硬件原理图+PCB 工程文件 概述 PT4211是一款连续电感电流导通模式的降压恒流源，专门针对用于驱动1-3颗串联LED而设计。PT4211可接受的输入电压范围从5伏到30伏，输出电流可调至最大350mA。 PT4211 内置功率开关，采用高端电流采样方式，通过一个外部电阻设定LED平均电流。专用调光DIM引脚可以接受宽范围的PWM调光信号。当DIM的电压低于0.4伏时，功率开关关断,PT4211进入极低工作电流的待机状态。 PT4211采用SOT23-5封装。 关键特性极少的外部元器件输入电压范围从5V到30V最大输出350mA电流专用调光管脚可接受PWM调光3%的输出电流精度LED开路自然保护高达93%的效率输出可调的恒流控制方法软过温保护尽大可能减少高温下LED闪烁
上传时间： 2022-03-17
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IGBT关断电压尖峰是其中的主要问题，解决它的最有效方法是采用叠层母线连接器件。针对二极管籍位型三电平拓扑两个基本强追换流回路，本文用ANSOFT Q3D软件比较研究了三类适用于多层母线排的叠层方案，并提出了一种新颖的叠层母线分组连接结构，结合特殊设计的吸收电容布局，减小了各IGBT模块的关断过冲，省去阻容吸收电路，并优化了高频电流在不同电容间的分布，抑制电解电容发热。通过理论计算与仿真两种方式计算该设计方案的杂散电感，并用实验加以证实。本文还设计了大面积一体化水冷散热器，表面可以贴装15个功率器件和若干传感器和平衡电阻，采用水冷方式以迅速带走满载运行时开关器件的损耗发热，并能达到结构紧凑和防爆的效果。在散热器内部设计了细槽水道结构以避开100多个定位螺孔，同时可以获得更大的热交换面积。本文分析了SCALE驱动芯片的两类器件级短路保护原理，并设计了针对两类保护动作的阈值测试实验，以确保每个器件在安全范围内工作；设计了系统控制和三类系统级保护电路：驱动板和控制板的布局布线经过合理安排能在较强的电磁干扰下正常工作。论文最后，在电抗器、电阻器、异步感应电机等不同类型、各功率等级负载下，对变流模块进行了测试，并解决了直流中点电压平衡问题。各实验证实了设计理论并体现了良好的应用效果。
上传时间： 2022-06-22
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简要介绍本文件的目的是，针对潮湿、再流焊和工艺敏感器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行IPC/JEDEC J-STD-033D，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。一般的IC封装零件都需要根据MSL标准管控零件暴露於环境湿度的时间，以确保零件不会因为过度吸湿在过回焊炉时发生popcom(爆裂)或delamination(分层)的后果，不同的零件封装会产生不同的MSL等级，当湿气进入零件越多，零件因温度而膨胀剥离的风险就越高，基本上湿度敏感的零件在出厂前都会经过一定时间及温度的烘烤，然后连同乾燥剂(desiccant)一起加入真空包装中来达到最低的湿气入侵可能。本文件的目的是，针对潮湿/再流焊敏感表面贴装器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。
标签： ipc j-std-033d
上传时间： 2022-06-26
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