·详细说明：已经验证过的ITU G.729B源码 1.使用定点运算, 纯c实现 2.已经附带了VC6的项目文件(原始的ITU源码只有makefile,没有VC项目文件), 方便初学者入门使用 3.用于测试G.729编码和解码 4.主要应用于VoIP项目 文件列表: ITU-T G.729 Source code ...................
上传时间： 2013-08-01
上传用户：matlab
做过板子的人都知道高速电路的难度，这个多少有些帮助
标签： 高速电路
上传时间： 2013-08-28
上传用户：lgd57115700
这是我以前用过 的别人设计的已款MP3电路图，感觉还可以
上传时间： 2013-09-17
上传用户：3到15
过采样和数字滤波有助于降低对ADC前置的抗混叠滤波器的要求。重构DAC可以通过类似的方式运用过采样和插值原理。
上传时间： 2014-12-23
上传用户：561596
本文将以ADS1252 ADC为例介绍在使用过采样数据转换器设计同步取样系统时需要考虑到的一些因素。
上传时间： 2013-11-24
上传用户：nanfeicui
本文首先推导出过采样滤波器组精确重构的条件，由于此时所需的约束条件数比临界采样时少，因而可以设计出频域衰减特性更好的滤渡器组 然后提出了精碲重梅约束条件下原壅低通滤波器的一种新的设计方法．采用矢量的二次型约束优化算法。谈算法优化方便，收敛速度快．与其它方法相比，滤渡器的阻带衰减大。
上传时间： 2013-10-13
上传用户：tfyt
论述了过采样Σ一AADC的基本原理及结构，分析了Σ一△调制器的频域传输特性和系统的信噪比，给出了实现不同的A／D转换精度必须满足的条件和用单片机实现Σ一AADC的具体方法和电路．实际使用表明，该方法测量结果可靠，具有实用价值．
上传时间： 2013-11-17
上传用户：gaome
PADS2007中盲埋孔的设计
上传时间： 2013-11-12
上传用户：yd19890720
关于PADS中多层板埋盲孔的设计！
上传时间： 2013-11-10
上传用户：y13567890
第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用。第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。第六，将TOP。BMP转化为TOP。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。 第七步，将BOT。BMP转化为BOT。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。第八步，在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入，合为一个图就OK了。第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
上传时间： 2013-10-15
上传用户：标点符号
