提出了用“过采样”技术使在有用的测量频带内的信噪比得到改善, 从而提高ADC 测量的分辨率。并利用Matlab 对其结论进行仿真, 且在TMS320L F2407 DSP 上予以实现,结果表明信噪比和测量分辨率明显提高。
上传时间： 2013-11-20
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叙述了基于过采样技术,使用软件方法提高单片机片内A/ D 分辨率的基本原理及实现方法。给出了一个实现示例,将C8051F040 片内12 位分辨率ADC 提高到16 位分辨率。
上传时间： 2014-01-08
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1.1系统性能指标1.仿真、实验相结合。2.实验模块化结构，互不影响，通过连线又可将各模块有机结合。3.实验内容设置丰富、合理，满足教学大纲要求。4.每项实验连线方便，既能满足学生动手能力愿望，又能充分发挥学生的创新能力，提高教学实验的质量和效率。5.自带集成调试环境，Win9X/NT软件平台，含：源程序库、芯片资料库、原理图库、元器件位置图库、实验说明、动态调试工具库。6.提供源程序编辑、汇编、链接。7.电路具有过压保护，确保系统安全、可靠工作。8.整机采用热风整平工艺基板、波峰焊接，实验连接接口采用圆孔插座，整机可靠性好。9.自带EPROM写入器，可对27128、2764EPROM进行写入。10.自带键盘显示器，进口键座，专用彩色键帽，决无按键不可靠现象。11.系统用串行口、用户用串行口相互独立，在通过RS232与上位机联机状态下，同样可以调试用户串行口程序。12.系统带有示波器功能，通过RS232口，可将测得的信号显示在上位机的屏幕上。该系统通过RS232口可连各种上位机，在Win9X/NT软件平台进行仿真开发和实验。同时系统自带键盘显示器，无须任何外设也能独立工作，支持因陋就简建立单片机实验室。系统提供实验程序库，均放在系统光盘上，可直接使用。同时全部实验程序机器码已固化在EPROM中，作为用户程序。在进入实验前，需将该EPROM中的程序（在固化区）传送到仿真RAM区，以便以单步、断点、连续等方式运行程序。
上传时间： 2013-10-13
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Luminary的ADC过采样应用笔记 本文主要介绍一种Luminary单片机高精度低成本AD转换的实现方法，解决在某些要求高精度ADC领域的Luminary应用问题。
上传时间： 2013-10-23
上传用户：hz07104032
Luminary Micro在Stellaris系列微控制器的部分产品中提供了模数转换器（ADC）模块。ADC的硬件分辨率为10位，但由于噪音和其它使精度变小的因素的影响，实际的精度小于10位。本应用文档提供了一个基于软件的过采样技术，从而使转换结果的有效位数（ENOB）得到了改善。文档中描述了对输入信号执行过采样的方法，以及在精度和整个系统性能上的影响。
上传时间： 2014-05-07
上传用户：drink！
P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本，且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级：A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚，应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先，较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板弯变形，影响测点精准度，制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件会偏移，故不可靠，且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper，在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板)，且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线，距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求：(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如为高于3mm 零件，则应至少间距120mil，方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面，避免局部密度过高，影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于40mil(1.00mm)，圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工，以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点，因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点，高温后已氧化，且其硬度高，所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点，虽可大幅改善，但因助焊剂或吃锡不完全的缘故，仍会出现较多的接触误判。
上传时间： 2014-01-14
上传用户：cylnpy
在使用DSP进行数字信号处理时，应用过采样技术可以增加其内置模数转换器的分辨率。讨论了应用过采样技术的原理、如何使用TMS320LF2407来实现过采样，以及在软件上的实现方法。
上传时间： 2013-11-01
上传用户：风行天下
邮票孔 贴片式 wifi 模块
上传时间： 2013-11-06
上传用户：refent
利用过采样技术可在不需片外ADC器件的情况下,达到同样的采样效果。将Cortex-M3内核与过采样技术相结合,不仅能够降低成本,而且提升了系统的运行速率、可靠性与稳定性。
上传时间： 2013-11-12
上传用户：familiarsmile
资料介绍说明： 计算PCB崩孔锡圈及角度工具、 它可计算不崩孔时最小Ring，实际制作最小Ring，最小钻直径，崩孔角度等，说明单位要一致，角度从0到360 输入完成后，点“计算锡圈”，“计算钻”，“计算角度” 非常实用的一款软件，绿色版本，免安装，解压后，即可使用。
上传时间： 2013-11-26
上传用户：kelimu
