高速PCB设计常见问题
标签： PCB
上传时间： 2015-01-01
上传用户：guojin_0704
在PCB设计中经常会碰到一些棘手的问题，特别对于初学者来说，因此把常见问题加以汇总，希望对大家有用。
上传时间： 2015-01-01
上传用户：水中浮云
第6章 FPGA设计中的基本问题
标签： FPGA
上传时间： 2014-12-04
上传用户：shfanqiwei
常见PADS问题解答，比较详细，有一些注意问题和作图方法
标签： PADS
上传时间： 2013-10-28
上传用户：yanqie
专家关于高速线路的布线问题解答
上传时间： 2014-01-02
上传用户：wuchunwu
对在使用protel中经常遇到问题的进行简单总结
标签： protel
上传时间： 2014-08-19
上传用户：aysyzxzm
protel使用的个问题和解答
标签： protel
上传时间： 2013-11-20
上传用户：z1191176801
PCB 设计对于电路设计而言越来越重要。但不少设计者往往只注重原理设计,而对PCB 板的设计布局考虑不多,因此在完成的电路设计中常会出现EMC 问题。文中从射频电路的特性出发,阐述了射频电路PCB 设计中需要注意的一些问题。
上传时间： 2013-10-24
上传用户：cccole0605
我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA来连接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM内存条选用MT16HTS51264HY-667(4GB)，分立器件选用8片MT47H512M8。设计目标：当客户使用内存条时，8片分立器件不焊接；当使用直接贴片分立内存颗粒时，SODIMM内存条不安装。请问专家：1、在设计中，先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后，管脚约束文件是否还可更改？若能更改，则必须要满足什么条件下更改？生成的约束文件中，ADDR，data之间是否能调换？ 2、对DDR2数据、地址和控制线路的匹配要注意些什么？通过两只100欧的电阻分别连接到1.8V和GND进行匹配 和 通过一只49.9欧的电阻连接到0.9V进行匹配，哪种匹配方式更好？ 3、V4中，PCB LayOut时，DDR2线路阻抗单端为50欧，差分为100欧？Hyperlynx仿真时，那些参数必须要达到那些指标DDR2-667才能正常工作？ 4、 若使用DDR2-667的SODIMM内存条，能否降速使用？比如降速到DDR2-400或更低频率使用？ 5、板卡上有SODIMM的插座，又有8片内存颗粒，则物理上两部分是连在一起的，若实际使用时，只安装内存条或只安装8片内存颗粒，是否会造成信号完成性的影响？若有影响，如何控制？ 6、SODIMM内存条(max:4GB)能否和8片分立器件(max:4GB)组合同时使用，构成一个(max:8GB)的DDR2单元？若能，则布线阻抗和FPGA的DCI如何控制？地址和控制线的TOP图应该怎样？ 7、DDR2和FPGA（VREF pin）的参考电压0.9V的实际工作电流有多大？工作时候，DDR2芯片是否很烫，一般如何考虑散热？ 8、由于多层板叠层的问题，可能顶层和中间层的铜箔不一样后，中间的夹层后度不一样时，也可能造成阻抗的不同。请教DDR2-667的SODIMM在8层板上的推进叠层？
上传时间： 2013-10-21
上传用户：jjq719719
ORCAD在使用的时候总会出现这样或那样的问题…但下这个问题比较奇怪…在ORCAD中无法输出网表…弹出下面的错误….这种问题很是奇怪…Netlist Format: tango.dllDesign Name: D:\EDA_PROJECT\PROTEL99SE\YK\SV3200\MAIN.DSNERROR [NET0021] Cannot get part.[FMT0024] Ref-des not found. Possible Logical/Physical annotation conflict.[FMT0018] Errors processing intermediate file找了一天没找到问题…终于在花了N多时间后发现问题所在…其实这个问题就是不要使用ORCAD PSPICE 库里面的元件来画电路图…实际中我是用了PSPICE里面和自己制作的二种电阻和电容混合在一起…就会出现这种问题…
上传时间： 2013-11-02
上传用户：sz_hjbf
