做DSP最应该懂得157个问题
上传时间： 2013-10-16
上传用户：jelenecheung
第6章 FPGA设计中的基本问题
标签： FPGA
上传时间： 2013-11-06
上传用户：hongmo
我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA来连接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM内存条选用MT16HTS51264HY-667(4GB)，分立器件选用8片MT47H512M8。设计目标：当客户使用内存条时，8片分立器件不焊接；当使用直接贴片分立内存颗粒时，SODIMM内存条不安装。请问专家：1、在设计中，先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后，管脚约束文件是否还可更改？若能更改，则必须要满足什么条件下更改？生成的约束文件中，ADDR，data之间是否能调换？ 2、对DDR2数据、地址和控制线路的匹配要注意些什么？通过两只100欧的电阻分别连接到1.8V和GND进行匹配 和 通过一只49.9欧的电阻连接到0.9V进行匹配，哪种匹配方式更好？ 3、V4中，PCB LayOut时，DDR2线路阻抗单端为50欧，差分为100欧？Hyperlynx仿真时，那些参数必须要达到那些指标DDR2-667才能正常工作？ 4、 若使用DDR2-667的SODIMM内存条，能否降速使用？比如降速到DDR2-400或更低频率使用？ 5、板卡上有SODIMM的插座，又有8片内存颗粒，则物理上两部分是连在一起的，若实际使用时，只安装内存条或只安装8片内存颗粒，是否会造成信号完成性的影响？若有影响，如何控制？ 6、SODIMM内存条(max:4GB)能否和8片分立器件(max:4GB)组合同时使用，构成一个(max:8GB)的DDR2单元？若能，则布线阻抗和FPGA的DCI如何控制？地址和控制线的TOP图应该怎样？ 7、DDR2和FPGA（VREF pin）的参考电压0.9V的实际工作电流有多大？工作时候，DDR2芯片是否很烫，一般如何考虑散热？ 8、由于多层板叠层的问题，可能顶层和中间层的铜箔不一样后，中间的夹层后度不一样时，也可能造成阻抗的不同。请教DDR2-667的SODIMM在8层板上的推进叠层？
上传时间： 2013-10-12
上传用户：han_zh
通过了解RFID技术的基本功能，分析图书馆RFID应用的主要优势，突出新一代图书馆自助服务的理念。RFID图书馆具有快捷、方便的特点，但同时也潜在着众多的问题，只有继续完善并不断改进，图书馆RFID应用才可达到更好的服务效果。
上传时间： 2014-02-04
上传用户：gdgzhym
GPS卫星定位及若干问题的分析
上传时间： 2013-11-15
上传用户：黄华强
云计算是继个人计算机、互联网之后的第三次信息化革命，给整个信息产业带来巨大的推动力。但是，安全性已经成为云计算面临的最大挑战，它关系着用户对云计算应用的信心。针对目前云计算存在的诸多安全问题，文中提出信息安全风险链条主要包括终端用户、服务商和网络传输3个环节，并着重分析各环节存在的安全问题，最后给出云计算的信息安全框架，以期引起人们对于云计算信息安全问题的重视，并为更好地推进云计算应用提供有效保障。
上传时间： 2013-10-08
上传用户：极客
存放在计算机中大量信息的安全问题以及敏感信息的防窃取、防篡改问题已经越来越引起人们的关注。为了实现对数据库管理系统中数据安全的需求，文中对系统的用户口令、C/S之间的签名认证、SQL Server 2005数据库加密、系统分配角色和用户权限几方面对数据库管理系统的安全问题进行研究，使用C#和T-SQL语言进行具体实现。实际应用表明，这些措施能够准确地实现数据的加密，阻止非法用户操作系统，保证系统安全，达到了设计要求。
上传时间： 2013-10-22
上传用户：wlcaption
MWNs的固有特性严重地阻碍了多跳无线网络在实际中的广泛应用。在总结MWNs固有特性和安全威胁的基础上，分析了MWNs中的信息安全需求；结合无线信道的开放特性，将私密性从机密性中分离出来，分析了身份隐私、数据隐私、位置隐私、行为隐私的概念及关系；给出与MWNs相关的4个研究问题。
上传时间： 2013-10-19
上传用户：sk5201314
在面对配网实现自动化过程中,对厂站自动化终端的选取进行了利弊分析。并针对实际应用中发现的问题进行探讨,寻求解决问题的办法。
上传时间： 2013-10-27
上传用户：止絮那夏
基于物联网的应用现状及发展前景，采用了对比分析和归纳总结的方法，介绍了物联网的概念与体系结构，简述了物联网的关键技术，包括：RFID技术、传感网技术、M2M技术、云计算和中间件技术等，指出了物联网面临的主要问题，得到了物联网必将为人类生活带来翻天覆地的变化，“智慧地球”的理想终将变成现实的结论。
上传时间： 2014-12-29
上传用户：古谷仁美
