贴片元件焊接标准 现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积， 易于大批量加工，布线密度高。
上传时间： 2013-07-20
上传用户：kaka
贴片元器件封装 贴片元器件功率 贴片元器件焊接介绍
标签： 贴片元器件
上传时间： 2013-06-21
上传用户：yph853211
有时候，做元件封装的时候，做得不是按中心设置为原点（不提倡这种做法），所以制成之后导出来的坐标图和直接提供给贴片厂的要求相差比较大。比如，以元件的某一个pin 脚作为元件的原点，明显就有问题，直接修改封装的话，PCB又的重新调整。所以想到一个方法：把每个元件所有的管脚的X坐标和Y坐标分别求平均值，就为元件的中心。
上传时间： 2013-11-01
上传用户：ccccccc
Mini2440是一款真正低价实用的ARM9开发板，是目前国内性价比最高的一款学习板；它采用Samsung S3C2440为微处理器，并采用专业稳定的CPU内核电源芯片和复位芯片来保证系统运行时的稳定性。mini2440的PCB采用沉金工艺的四层板设计，专业等长布线，保证关键信号线的信号完整性，生产采用机器贴片，批量生产；出厂时都经过严格的质量控制，配合这本十分详细的手册，可以迅速帮你掌握嵌入式 Linux和WinCE开发的流程，只要有C语言基础的人一般2周即可入门。 附件含有MINI2440原理图和封装库
上传时间： 2013-10-08
上传用户：1595690
有时候，做元件封装的时候，做得不是按中心设置为原点（不提倡这种做法），所以制成之后导出来的坐标图和直接提供给贴片厂的要求相差比较大。比如，以元件的某一个pin 脚作为元件的原点，明显就有问题，直接修改封装的话，PCB又的重新调整。所以想到一个方法：把每个元件所有的管脚的X坐标和Y坐标分别求平均值，就为元件的中心。
上传时间： 2014-01-09
上传用户：xzt
TLP265J，TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦，它们的耐压能力能达到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J，因为MFSOP6封装的爬电距离较小，使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ，这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势，因为目前SOP封装的光耦隔离电压普遍能达到BVS=3750 Vrms 。而东芝新推出的TLP265J，TLP266J也能达到这个隔离能力。
上传时间： 2013-10-22
上传用户：zhouli
贴片元件的封装和尺寸
上传时间： 2013-11-30
上传用户：gengxiaochao
常见的IC封装，包括直插贴片，以及电脑主板上面器件的封装名称和图片例子
标签： IC封装
上传时间： 2016-03-13
上传用户：hasan2015
贴片铝电解电容AD、99sePCB、dxp封装库
标签： DXP 电解电容 封装库
上传时间： 2015-05-29
上传用户：JFJ1307
该库封装包含SO-G3至SO-G70封装，以及SOP6至SOP42封装等多种PCB封装元件！
上传时间： 2015-08-30
上传用户：龙神腾蛇
