对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。1、排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。（1）用大的板子可以节约材料，但由于翘曲和重量原因，在生产中运输会比较困难，它需要用特殊的夹具进行固定，因此应尽量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内，这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所导致的停机时间，而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。（2）在一个板子里包含不同种拼板是一个不错的设计方法，但只有那些最终做到一个产品里并具有相同生产工艺要求的板才能这样设计。（3）在板子的周围应提供一些边框，尤其在板边缘有元件时，大多数自动装配设备要求板边至少要预留5mm的区域。（4）尽量在板子的顶面(元件面)进行布线，线路板底面(焊接面)容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线，因为生产过程中都是通过板边进行抓持，边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。（5）对于具有较多引脚数的器件（如接线座或扁平电缆），应使用椭圆形焊盘而不是圆形，以防止波峰焊时出现锡桥(图1)。
上传时间： 2013-10-26
上传用户：gaome
此规范建立了专用的测试方法，用于评估电子组装件表面贴装焊接件的性能及可靠性。对应于刚性电路结构、挠性电路结构和半刚性电路结构，表面贴装焊接件的性能和可靠性被进一步划分为不同等级。此外，还提供了一种相似方法，可以在电子组装件的使用环境与条件下将这些性能测试结果与焊接件可靠性关联起来.
上传时间： 2013-11-10
上传用户：ppeyou
开发环境:VC++6.0+MFC 数据库:Oracle 8.0 请将oraclm.dll拷贝到运行文件的目录中! 要运行例子要先装Oracle 8.0，如果有什么问题，请看你机器上的Oracle安装目录下的mshelp/Oraclec.hlp。
上传时间： 2014-11-26
上传用户：LouieWu
Service Pack 一手搞定.mht Windows 瘦身.mht 创建可引导光盘更完美.mht 装Win Me-2000免输序列号.htm
上传时间： 2015-01-13
上传用户：黄华强
声明: 如果初次使用的时候出现“打开数据库错误” 请检查你是否安装了microsoft数据库驱动程序 数据库驱动在装office2000时默认会安装上 也可以通过【manager数据库异常用户解决方案】来选择并从网上下载对应的 Access数据库驱动程序 注意: 进入数据库的初始密码均为空，即不需要输入任何密码！请以超级用户 登陆后自行修改！
标签： microsoft manager office 数据库
上传时间： 2015-01-13
上传用户：gyq
给应用程序加装“看门狗”.
上传时间： 2013-12-04
上传用户：SimonQQ
倒酒问题描述： 设有两个能装8两的酒杯（称为１号，２号）装满了酒, 和1个能装3两的空酒杯（称为３号）, 问怎样用这3个酒杯向4个人 敬酒, 使得每个人都喝4两酒. 要求： 用程序计算出可行方案。 输入： 无 输出： 每一步决策．
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上传时间： 2015-02-14
上传用户：zjf3110
2维fft用于数字图像处理 C# dll装配件
上传时间： 2014-01-19
上传用户：talenthn
数图空域滤波器 灰度图有效 C# dll装配件
上传时间： 2015-02-19
上传用户：daoxiang126
unicon2,linux下的中文输入法必装的包
上传时间： 2015-02-27
上传用户：66666
