1.特色（CY7C68013A/14A/15A/16A）■USB 2.0USB IF 高速性能且经过认证（TID#40460272）■单芯片集成USB2.0收发器、智能串行接口引擎（SIE）和增强型8051微处理器■适用性、外观和功能均与FX2兼容a引脚兼容口目标代码兼容a功能兼容（FX2LP是超集）■超低功耗：lcc在任何模式下都不超过85mA a适合总线和电池供电的应用软件：8051代码运行介质：3内部RAM，通过USB下载口内部RAM，从EEPROM加载口外部存储设备（128引脚封装）■16K字节片上代码/数据RAM■四个可编程的BULK/INTERRUPT/ISOCHRONOUS 端点口缓冲区大小选项：两倍，三倍，四倍■附加的可编程（BULK/INTERRUPT）64位端点■8位或16位外部数据接口■可生成智能介质标准错误校正码ECC
标签： usb
上传时间： 2022-06-25
上传用户：zhaiyawei
开关升压型锂电池充电管理芯片FLD5302/3概述 为开关型两节或三节锂离子/锂 聚合物电池充电管理芯片，非常适合于便携 式设备的充电管理应用。 集电压和电 流调节器、预充、充电状态指示和充电截止 适配器自适应等功能于一体，采用 SOP-8 封装。 对电池充电分为三个阶段：预 充（ Pre-charge ）、恒流（CC/Constant Current）、恒压（CV/Constant Voltage）过程。 集成过压及过流保护，确保电芯的 安全。
上传时间： 2022-06-25
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Altium designer 封装库里面没有HPAK-7封装，各网站上也没有，自己制作了一个，供大家下载使用。MOSFET驱动器（VN5E016AHTR-E等芯片）是使用的此类封装。
标签： hpak-7 封装 Altium designer
上传时间： 2022-07-02
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本文件包括SOP封装库，其中包括了常用的0805封装的电容电感电阻，还有TI全系列的元器件库，常用的TI芯片的封装都可以从中找到，还有我自己建立的集成库，其中包括了通用的6脚，8脚，10脚，14脚，16脚的贴片芯片的封装，使用十分方便，完全可以应付电赛信号题对PCB制作的要求。
标签： altium designer 集成库 原理图库 封装库 电赛
上传时间： 2022-07-02
上传用户：qdxqdxqdxqdx
LED衬底是LED产品的重要组成部分，不同的衬底材料，需要不同的磊晶（晶圆生长）技术、芯片加工技术和封装技术，最常见的为氮化物衬底材料等。对于制作LED芯片来说衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底需要根据设备和LED器件的要求进行选择。
标签： 芯片衬底
上传时间： 2022-07-05
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本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。
上传时间： 2022-07-06
上传用户：qdxqdxqdxqdx
STM32F107RCT6芯片的AD原理图以及封装
标签： STM32
上传时间： 2022-07-11
上传用户：aben
ISO120X与220X隔离芯片资料替代ADI, TI, Sillicon LabISO12XX ,ISO2XX 隔离芯片兼容国外芯片，有ＵＬ证书 差异是ISO12XX 是高性能，速度快，延时低，ISO22XX 是低功耗。主要是替换： 隔离电压 AC 3000V及以下 ，2路 ，SOIC-8 封装 ，pin to pin 兼容ADI ：AUDM12XX ,ADUM32xx ,ADUM52XX ,ADUM72XXTI ：ISO722X ,ISO742X, ISO782X ,ISO752XSillicon Lab : SI862X ISO1201H, ISO1201L, ISO1200H, ISO1200L 是高速 2 通道数字隔离器。采用标准 CMOS 工艺，集成高性能的隔离技术。使用 SiO2隔离达到高强度的电磁隔离要求。最大信号传输速率可达 50MHz, 脉宽失真小。隔离电压达到 3kvrms，采用 SOP-8L 封装形式。该器件可以承受高的隔离电压，并且满足常规的测试规范（UL 标准）。 ISO2201L，ISO2200L 是超低功耗 2 通道数字隔离器。采用标准 CMOS 工艺，集成高性能的隔离技术。使用 SiO2隔离达到高强度的电磁隔离要求。最大信号传输速率可达10MHz,脉宽失真小。隔离电压达到 3kVrms，采用SOP-8L 封装形式。该器件可以承受高的隔离电压，并且满足常规的测试规范（UL，VDE 标准）。
上传时间： 2022-07-23
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低噪感光芯片，1/3高清低噪。CVBS输出
标签： 感光芯片
上传时间： 2022-07-24
上传用户：xsr1983
Atmel芯片的LINUX菜鸟调试之路目标很明确：1.先直接下载官方的.Bin文件运行，看运行效果2.自己编译官方源码，得到.bin文件运行，看运行效果是否和官方的.bin文件一致。3.可以自行修改官方源码，得到自己设计板子的.bin文件并运行成功。其中bootstrap对于VXworks同样适用如果是自己做的板子，那么就直接从本文档的第二个阶段开始看即可。首先拥有一块Atmel的开发板，开发板一般可以向厂家申请（没有开发板也行，只要你有Atmel的任意一款，自己设计的也可以，可以运行操作系统的板子，例如9260，9200，9625，9G45，9X25等等都行，方法都一样），此处使用的是AT91SAM9X5-EK，开发板的主CPU是AT91SAM9X25。板子是Atmel官方提供的。要调试板子需要一些对应的软件环境。1CPU核心板可以贴SAM9G15，SAM9G25，SAM9G35，SAM9×25，SAM9X35等几个PlIN-TO-PIN的片子，他们的管脚PCB封装兼容2频率CPU为400MHZ，总线133MHZ3晶振时钟晶振12MHZ，32.768KHZ4RAM用的是1Gbit=1204/8=128MB的（DDR2）（miro 美光1.8V的MT47H64M16HR，16位的64M*16bit/8=128MB）5NAND用的是2Gbit=2048/8=256MB的FLASH（miro美光3.3V的MT29F2G08AAD，8位的）6Dataflash SPl的Dataflash是32Mbits=32/8=4MB的7EEPROM EEPROM是512Kbits是512/8=64KB的
上传时间： 2022-07-24
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