SHT20， 新一代 Sensirion 湿度和温度传感器在尺寸与智能方面建立了新的标准：它嵌入了适于回流焊的双列扁平无引脚 DFN 封装， 底面 3 x3mm ，高度 1.1mm。传感器输出经过标定的数字信号，标准 I 2 C 格式。SHT20 配有一个全新设计的 CMOSens®芯片、一个经过改进的电容式湿度传感元件和一个标准的能隙温度传感元件，其性能已经大大提升甚至超出了前一代传感器（SHT1x 和 SHT7x）的可靠性水平。例如，新一代湿度传感器，已经经过改进使其在高湿环境下的性能更稳定。
标签： sht20
上传时间： 2022-04-24
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STM32103 105 107芯片LQFP48 64 LQFP100 144 VFQFPN36 PCB 2D+3D封装库,PCB Library : STM32 F1.PcbLibDate : 2020/6/25Time : 12:42:41Component Count : 22Component Name-----------------------------------------------LFBGA100LFBGA144LQFP48_LLQFP48_MLQFP48_NLQFP64_LLQFP64_MLQFP64_NLQFP100_LLQFP100_MLQFP100_NLQFP144_LLQFP144_MLQFP144_NTFBGA64VFQFPN36_LVFQFPN36_MVFQFPN36_NVFQFPN48_LVFQFPN48_MVFQFPN48_NWLCSP64
标签： stm32
上传时间： 2022-04-30
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一：蓝牙充电仓芯片推荐1：SP4574/SP4572，BC8103属于放电给耳机充满状态后芯片会进入休眠状态输出电压等同实时电池电压，可做1-4灯指示模式。外挂MCU可以做个性化灯指示跟数显。替代DC0035E 2：SY8254，封装SOT23-8小封装。电池升压输出常5V给耳机充电。升压时芯片功耗小于5uA性价比高现价格在0.4X。外挂MCU可做个性化灯显跟数显二：霍尔IC，2541：苹果弹窗耳机需要用到霍尔芯片254，有了霍尔才能进行弹窗功能。三：锂电池保护IC，XB6096，XB6092四：有些方案还会用到分离元器件做。DC-DC升压。LDO，电池充电IC
标签： 蓝牙耳机
上传时间： 2022-05-03
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产品型号：VKD104CC 产品品牌：VINKA/永嘉微/永嘉微电 封装形式：SOP16 产品年份：新年份 联 系 人：许硕 深圳永嘉原厂直销，原装现货具有优势！工程服务，技术支持，让您的生产高枕无忧！QT420 概述 VKD104CC具有4个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有 较高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了4路输出功能，可通过IO脚选择输出电平，输出模式，输出脚结构，单键/多键和最 长输出时间。芯片内部采用特殊的集成电路，具有高电源电压抑制比，可减少按键检测错误的 发生，此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能，低待机电流，抗电压波动等特性，为各种触摸按键+IO输 出的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 特点 • 上电后8S内自校准周期为1S，上电后8S内有触摸或8s后仍未触摸自校准周期切换为4S • 工作电压 2.4-5.5V • 待机电流2.5uA/3V,5.5uA/5V • 触摸输出响应时间：工作模式 60mS ，待机模式160mS • 通过AHLB脚选择输出电平：高电平有效或者低电平有效 • 通过TOG脚选择输出模式：直接输出或者锁存输出 • 通过LPMB脚选择工作模式：正常模式或者待机模式 • 通过MOT0脚有效键最长输出时间：无穷大或者16S • 通过OD脚选择开漏输出：开漏输出或者CMOS输出 • 通过SM脚选择输出：多键有效或者单键有效 • 各触摸通道单独接对地小电容微调灵敏度（0-50pF） • 上电0.5S内为稳定时间，禁止触摸 • 封装 SOP16(150mil)(9.9mm x 3.9mm PP=1.27mm) 此资料为产品概述，可能会有错漏。如需完整产品PDF资料可以联系许硕索取QQ：191 888 5898 产品型号：VKD104BC 产品品牌：VINKA/永嘉微/永嘉微电 封装形式：SOP16 产品年份：新年份 联 系 人：许硕 深圳永嘉原厂直销，原装现货具有优势！工程服务，技术支持，让您的生产高枕无忧！QT420 概述 VKD104BC具有4个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较 高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了4路输出功能，可通过IO脚选择输出电平，输出模式，输出脚结构，单键/多键和最 长输出时间。芯片内部采用特殊的集成电路，具有高电源电压抑制比，可减少按键检测错误的 发生，此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能，低待机电流，抗电压波动等特性，为各种触摸按键+IO输 出的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 特点 • 上电后8S内自校准周期为1S，上电后8S内有触摸或8s后仍未触摸自校准周期切换为4S • 工作电压 2.4-5.5V • 待机电流2.5uA/3V,5.5uA/5V • 触摸输出响应时间：工作模式 60mS ，待机模式160mS • 通过AHLB脚选择输出电平：高电平有效或者低电平有效 • 通过TOG脚选择输出模式：直接输出或者锁存输出 • 通过LPMB脚选择工作模式：正常模式或者待机模式 • 通过MOT0脚有效键最长输出时间：无穷大或者16S • 通过OD脚选择开漏输出：开漏输出或者CMOS输出 • 通过SM脚选择输出：多键有效或者单键有效 • 各触摸通道单独接对地小电容微调灵敏度（0-50pF） • 上电0.5S内为稳定时间，禁止触摸 • 封装 SOP16(150mil)(9.9mm x 3.9mm PP=1.27mm) 此资料为产品概述，可能会有错漏。如需完整产品PDF资料可以联系许硕索取QQ：191 888 5898
标签： 104 VKD BC CC 微电 低功耗 4通道 应用于 按键 触控芯片
上传时间： 2022-05-14
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电源管理芯片MT3608技术资料，包括参数与封装，
上传时间： 2022-05-24
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最全Altium designer封装库（含3D模型）包含各种元器件、接口、芯片的各类封装和3D模型。可以满足基本使用。配有详细的使用说明，亲测好用，对小白非常友好。这是十几块买来的，以网盘的形式分享给大家。网盘链接在文档里，如果链接失效情联系我。文件较大，若觉得网盘下载慢的，在这里推荐一款软件；http://pandownload.com/
上传时间： 2023-04-23
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产品型号：VK36E4 产品品牌：VINKA/永嘉微电/永嘉微 封装形式：ESSOP10 产品年份：新年份 联 系 人：许硕 Q Q：191 888 5898 联系手机：188 9858 2398（信） 深圳市永嘉微电科技有限公司，原厂直销，原装现货更有优势！工程服务，技术支持，让您的生产高枕无忧！QT501 量大价优，保证原装正品。您有量，我有价！ 1.概述 VK36E4具有4个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较 高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了4路直接输出功能。芯片内部采用特殊的集成电路，具有高电源电压抑制比，可 减少按键检测错误的发生，此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能，低待机电流，抗电压波动等特性，为各种触摸按键+IO 输出的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 特点 • 工作电压 2.4-5.5V • 待机电流6uA/3.0V,12uA/5V • 上电复位功能（POR） • 低压复位功能（LVR） • 触摸输出响应时间： 工作模式 48mS 待机模式160mS • CMOS输出，低电平有效，支持多键 • 有效键最长输出16S • 无触摸4S自动校准 • 专用脚接对地电容调节灵敏度(1-47nF） • 各触摸通道单独接对地小电容微调灵敏度（0-50pF）. • 上电0.25S内为稳定时间，禁止触摸. • 封装 ESSOP10L(4.9mm x 3.9mm PP=1.00mm)
上传时间： 2022-06-18
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电动汽车、混合动力汽车、燃料电池汽车为代表的新能源汽车是实现节能减排目标的重要行业之一。IGBT模块作为新能源汽车的核心，其发展受到广泛关注.IGBT模块发展的关键在于改善封装方式。本文指出了日前的封装材料在电动汽车逆变器大功率IGBT模块的封装过程中存在的缺陷，引入了新型连接材料纳米银焊膏。为了验证纳米银焊膏的连接性能，以确定其能否应用在所需的1GBT模块的制作过程中，本文首先设计了单个模拟芯片的烧结连接实验，通过微x射线断层扫描仪、剪切实验、1描电镜等检测手段，对烧结后的连接层进行了全方位的检测，结果发现虽然连接层没有发现明显的缺陷，但是剪切强度较低，经过分析猜想可能是磁控溅射镀层的质量并不十分可靠，因此又设计用真芯片和小块镀银铜板的烧结连接实验，连接传况良好，剪切实验的过程中，发现是芯片先出现破损，这证明了连接的质量是可靠的。因此可以将纳米银焊膏应用在IGBT模块的制作中。本文重点介绍了整个IGBT模块的制作方法。采用和之前单个芯片烧结相类似的操作过程，完成整个模块的烧结。烧结完成后通过微 射线断层扫描仪对烧结的质量进行了检测，通过检测发现连接层质量良好。模块烧结连接之后，更做出最终成型的IGBT模块，还需要经过外壳设计与制造、打线、灌度、组装等工T艺，从而得到最终的成品，并通过晶体管特性测试仪对模块的基本电性能进行了检测。
上传时间： 2022-06-20
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在一般较低性能的三相电压源逆变器中， 各种与电流相关的性能控制， 通过检测直流母线上流入逆变桥的直流电流即可，如变频器中的自动转矩补偿、转差率补偿等。同时， 这一检测结果也可以用来完成对逆变单元中IGBT 实现过流保护等功能。因此在这种逆变器中， 对IGBT 驱动电路的要求相对比较简单， 成本也比较低。这种类型的驱动芯片主要有东芝公司生产的TLP250，夏普公司生产的PC923等等。这里主要针对TLP250 做一介绍。TLP250 包含一个GaAlAs 光发射二极管和一个集成光探测器， 8脚双列封装结构。适合于IGBT 或电力MOSFET 栅极驱动电路。图2为TLP250 的内部结构简图， 表1 给出了其工作时的真值表。TLP250 的典型特征如下：1） 输入阈值电流（ IF） ： 5 mA（ 最大） ；2） 电源电流（ ICC） ： 11 mA（ 最大） ；3） 电源电压（ VCC） ： 10～ 35 V；4） 输出电流（ IO） ： ± 0.5 A（ 最小） ；5） 开关时间（ tPLH /tPHL ） ： 0.5 μ（ s 最 大 ） ；6） 隔离电压： 2500 Vpms（最小）。表2 给出了TLP250 的开关特性，表3 给出了TLP250 的推荐工作条件。注： 使 用 TLP250 时 应 在 管 脚 8和 5 间 连 接 一 个 0.1 μ的 F 陶 瓷 电 容 来稳定高增益线性放大器的工作， 提供的旁路作用失效会损坏开关性能， 电容和光耦之间的引线长度不应超过1 cm。图3 和图4 给出了TLP250 的两种典型的应用电路。
标签： igbt
上传时间： 2022-06-20
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Altium Designer是一款集电路原理图绘制、PCB布局排线一体的电路设计软件，适用于电路板的前期制作过程。本人上传的SOP封装库中包含了绝大多数厂家芯片的SOP封装格式，在PCB绘制中应用较多。建议初学者及电子设计爱好者使用。
标签： altium designer sop封装
上传时间： 2022-06-20
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