深圳市永嘉微电科技有限公司，原厂直销！原装现货更有优势！工程服务，技术支持，让您的生产高枕无忧！量大价优，保证原装。您有量，我有价！ 联系人：许先生 联系手机：188 9858 2398 （微信） 联系QQ：191 888 5898 E-mail：zes1688@163.com VK2C22系列 产品品牌：VINKA永嘉微电 产品型号：VK2C22 驱动芯片：LCD驱动 针脚数：52/48 封装形式：LQFP52/48 产品年份：全新年份 概述 VK2C22系列是一款存储器映射和多功能LCD控制/驱动芯片。该系列芯片显示模式有176点(44×4)。VK2C22软件配置特性使得它适用于多种LCD应用，包括LCD模块和显示子系统。VK2C22通过双线双向I2C接口与大多数微处理器/微控制器进行通信。 功能特性 1.工作电压：2.4V ~ 5.5V 2.内部32kHz RC振荡器 3.Bias：1/2或1/3；Duty：1/4 4.带电压跟随器的内部LCD偏置发生器 5.I2C接口 6.两个可选LCD帧频率：80Hz或160Hz 7.多达 44×4位RAM用来存储显示数据 8.显示模式44×4：44 SEGs和4COMs 9.多种闪烁模式 10.读/写地址自动增加 11.内建16级VLCD电压调整电路 12.低功耗 13.提供VLCD引脚来调整LCD工作电压 14.采用硅栅极CMOS制造工艺 15.封装类型：48-pin LQFP，52-pin LQFP，chip和COG 应用领域 ● 电表 ● 水表 ● 气表 ● 热能表 ● 家用电器 ● 游戏机 ● 电话机 ● 消费类电子产品 极限参数 电源供应电压 .......................................VSS-0.3V~VSS+6.5V 端口输入电压 .......................................VSS-0.3V~VDD+0.3V 储存温度 ...........................................-55°C~150°C 工作温度 ...........................................-40°C~85°C 注：这里只强调额定功率，超过极限参数所规定的范围将对芯片造成损害，无法预期芯片在上述标示范围外的工作状态，而且若长期在标示范围外的条件下工作，可能影响芯片的可靠性。YH49 永嘉原厂LED/LCD液晶控制器及驱动器系列 芯片简介如下： 内存映射的LED控制器及驱动器 VK1628 --- 通讯接口:STb/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:70/52 共阴驱动:10段7位/13段4位 共阳驱动:7段10位 按键:10x2 封装SOP28 VK1629 --- 通讯接口:STb/CLK/DIN/DOUT 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:128 共阴驱动:16段8位 共阳驱动:8段16位 按键:8x4 封装QFP44 VK1629A --- 通讯接口:STb/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:128 共阴驱动:16段8位 共阳驱动:8段16位 按键:--- 封装SOP32 VK1629B --- 通讯接口:STb/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:112 共阴驱动:14段8位 共阳驱动:8段14位 按键:8x2 封装SOP32 VK1629C --- 通讯接口:STb/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:120 共阴驱动:15段8位 共阳驱动:8段15位 按键:8x1 封装SOP32 VK1629D --- 通讯接口:STb/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:96 共阴驱动:12段8位 共阳驱动:8段12位 按键:8x4 封装SOP32 VK1640 --- 通讯接口: CLK/DIN 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:128 共阴驱动:8段16位 共阳驱动:16段8位 按键:--- 封装SOP28 VK1650 --- 通讯接口: SCL/SDA 电源电压:5V(3.0～5.5V) 驱动点阵:8x16 共阴驱动:8段4位 共阳驱动:4段8位 按键:7x4 封装SOP16/DIP16 VK1668 ---通讯接口:STb/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:70/52 共阴驱动:10段7位/13段4位 共阳驱动:7段10位 按键:10x2 封装SOP24 VK6932 --- 通讯接口:STb/CLK/DIN 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:128 共阴驱动:8段16位17.5/140mA 共阳驱动:16段8位 按键:--- 封装SOP32 RAM映射LCD控制器和驱动器系列 VK1024b 2.4V～5.2V 6seg*4com 6*3 6*2 偏置电压1/2 1/3 S0P-16 VK1056b 2.4V～5.2V 14seg*4com 14*3 14*2 偏置电压1/2 1/3 SOP-24/SSOP-24 VK1072B 2.4V～5.2V 18seg*4com 18*3 18*2 偏置电压1/2 1/3 SOP-28 VK1072C 2.4V～5.2V 18seg*4com 18*3 18*2 偏置电压1/2 1/3 SOP-28 VK1088b 2.4V～5.2V 22seg*4com 22*3 偏置电压1/2 1/3 QFN-32L（4MM*4MM） VK0192 2.4V～5.2V 24seg*8com 偏置电压1/4 LQFP-44 VK0256 2.4V～5.2V 32seg*8com 偏置电压1/4 QFP-64 VK0256b 2.4V～5.2V 32seg*8com 偏置电压1/4 LQFP-64 VK0256C 2.4V～5.2V 32seg*8com 偏置电压1/4 LQFP-52 VK1621S-1 2.4V～5.2V 32*4 32*3 32*2 偏置电压1/2 1/3 LQFP44/48/SSOP48/SKY28/DICE裸片 VK1622B 2.7V～5.5V 32seg*8com 偏置电压1/4 LQFP-48 VK1622S 2.7V～5.5V 32seg*8com 偏置电压1/4 LQFP44/48/52/64/QFP64/DICE裸片 VK1623S 2.4V～5.2V 48seg*8com 偏置电压1/4 LQFP-100/QFP-100/DICE裸片 VK1625 2.4V～5.2V 64seg*8com 偏置电压1/4 LQFP-100/QFP-100/DICE VK1626 2.4V～5.2V 48seg*16com 偏置电压1/5 LQFP-100/QFP-100/DICE (高品质 高性价比：液晶显示驱动IC 原厂直销 工程技术支持！) 高抗干扰LCD液晶控制器及驱动系列 VK2C21A 2.4～5.5V 20seg*4com 16*8 偏置电压1/3 1/4 I2C通讯接口 SOP-28 VK2C21B 2.4～5.5V 16seg*4com 12*8 偏置电压1/3 1/4 I2C通讯接口 SOP-24 VK2C21C 2.4～5.5V 12seg*4com 8*8 偏置电压1/3 1/4 I2C通讯接口 SOP-20 VK2C21D 2.4～5.5V 8seg*4com 4*8 偏置电压1/3 1/4 I2C通讯接口 NSOP-16 VK2C22A 2.4～5.5V 44seg*4com 偏置电压1/2 1/3 I2C通讯接口 LQFP-52 VK2C22B 2.4～5.5V 40seg*4com 偏置电压1/2 1/3 I2C通讯接口 LQFP-48 VK2C23A 2.4～5.5V 56seg*4com 52*8 偏置电压1/3 1/4 I2C通讯接口 LQFP-64 VK2C23B 2.4～5.5V 36seg*8com 偏置电压1/3 1/4 I2C通讯接口 LQFP-48 VK2C24 2.4～5.5V 72seg*4com 68*8 60*16 偏置电压1/3 1/4 1/5 I2C通讯接口 LQFP-80 超低功耗LCD液晶控制器及驱动系列 VKL060 2.5～5.5V 15seg*4com 偏置电压1/2 1/3 I2C通讯接口 SSOP-24 VKL128 2.5～5.5V 32seg*4com 偏置电压1/2 1/3 I2C通讯接口 LQFP-44 VKL144A 2.5～5.5V 36seg*4com 偏置电压1/2 1/3 I2C通讯接口 TSSOP-48 VKL144B 2.5～5.5V 36seg*4com 偏置电压1/2 1/3 I2C通讯接口 QFN48L (6MM*6MM) 静态显示LCD液晶控制器及驱动系列 VKS118 2.4～5.2V 118seg*2com 偏置电压 -- 4线通讯接口 LQFP-128 VKS232 2.4～5.2V 116seg*2com 偏置电压1/11/2 4线通讯接口 LQFP-128 联系人：许先生 联系手机：188 9858 2398 （微信） 联系QQ：191 888 5898 E-mail：zes1688@163.com 以上介绍内容为IC参数简介，难免有错漏，且相关IC型号众多，未能一一收录。欢迎联系索取完整资料及样品！生意无论大小，做人首重诚信！本公司全体员工将既往开来，再接再厉。更高性价比的好产品.竭诚希望能与各位客户朋友深入沟通，携手共进，共同成长，合作共赢！谢谢。
标签： LCD驱动IC 液晶驱动芯片 抗干扰驱动芯片 显示屏驱动IC
上传时间： 2021-04-03
上传用户：szqxw1688
数十款音频芯片技术手册合辑
上传时间： 2013-07-13
上传用户：eeworm
Altera FPGA芯片的封装尺寸选择指南
上传时间： 2013-06-04
上传用户：edisonfather
随着系统芯片(SoC)设计复杂度不断增加，使得缩短面市时间的压力越来越大。虽然IP核复用大大减少了SoC的设计时间，但是SoC的验证仍然非常复杂耗时。SoC和ASIC的最大不同之处在于它的规模和复杂的系统性，除了大量硬件模块之外，SoC还需要大量的同件和软件，如操作系统，驱动程序以及应用程序等。面对SoC数目众多的硬件模块，复杂的嵌入式软件，由于软件仿真速度和仿真模犁的局限性，验证往往难以达到令人满意的要求，耗费了大最的时间，将给系统芯片的上市带来严重的影响。为了减少此类情况的发生，在流样片之前，进行基于FPGA的系统原型验证，即在FPGA上快速地实现SoC设计中的硬件模块，让软件模块在真正的硬件环境中高速运行，从而实现SoC设计的软硬件协同验证。这种方法已经成为SoC设计流程前期阶段常用的验证方法。 在简要分析几种业内常用的验证技术的基础上，本文重点阐述了基于FPGA的SoC验证流程与技术。结合Mojox数码相机系统芯片(以下简称为Mojox SoC)的FPGA原型验证平台的设计，介绍了Mojox FPGA原型验证平台的硬件设计过程和Mojox SoC的FPGA原型实现，并采用基于模块的FPGA设计实现方法，加快了原型验证的工作进程。 本文还介绍了Mojox SoC中ARM固件和PC应用软件等原型软件的设计实现以及原型验证平台的软硬协同验证的过程。通过软硬协同验证，本文实现了PC机对整个验证平台的摔制，达到了良好的验证效果，且满足了预期的设计要求。
上传时间： 2013-07-02
上传用户：dsgkjgkjg
有关FPGA芯片的管脚的封装的一些资料。
上传时间： 2013-08-18
上传用户：dljwq
各种集成芯片的封装尺寸，学习PCB的必备材料
上传时间： 2013-11-07
上传用户：zczc
第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2014-04-18
上传用户：wpt
钲铭科电子SM2082是单通道LED 恒流驱动控制芯片， 芯片使用本司专利的恒流设定和控制技术，输出电流由外接 Rext 电阻设置为5mA~60mA，且输出电流不随环境温度和芯片 OUT 端口电压而变化。本芯片系统结构简单，外围元件极少，方案成本低。芯片间输出电流偏差<±4%，可与LED 共用PCB板，封装形式：TO252-2、SOT89-3
上传时间： 2013-10-28
上传用户：GHF
有源功率因数校正技术(APFC)与UC3854芯片的应用分析
上传时间： 2014-01-11
上传用户：YYRR
LED驱动电源的选择与常用芯片的设计技术
上传时间： 2013-10-22
上传用户：z754970244
