做电子设计大赛用到的AD，DA芯片的技术资料。包含MAX531/527/1241/等
标签： 电子设计大赛
上传时间： 2015-12-19
上传用户：Yukiseop
以Simulink为主要工具介绍了系统仿真方法与技巧，包括连续系统、离散系统、随机输入系统和复数系统的仿真。介绍了模声封装技术、电力系统模块集、非线性系统设计模块集、S-函数编写与应用、Stateflow有限状态机、虚拟现实工具箱等中高级使用方法，最后还介绍了半实物仿真技术与实时控制技术。
上传时间： 2013-12-08
上传用户：dancnc
ARM7的教程，里面有所有外围芯片的技术资料，有很多的底层驱动和开发实例。
上传时间： 2014-08-31
上传用户：wkchong
下面是一个超声波测距的程序，硬件电路由于电脑格盘已丢失，下面的代码是从样机上复制的。 硬件电路包括液晶显示、超声波的发射、超声波的接受、滤波、单片机处理。 液晶显示采用LCD1602模块，下面的代码里有液晶的驱动，可以拷贝用于它处。 超声波发射电路包括压电换能器及其支持电路，发射约44KHz的超声波。 超声波的接收电路包含一块CD40106处理芯片。技术指标大约是测距范围在三米左右，测量精度约在厘米级别。大量用于倒车雷达的测距中。
上传时间： 2014-01-12
上传用户：日光微澜
，用MATLAB实现快跳频通信系统的仿真。主要应用了SIMULINK和COMMUNICATION BLOCKETS两个模块。整个设计包括了信源产生部分、发送部分、跳频调制部分、信道部分、接收部分和结果分析部分共六个模块，核心技术是伪随机序列的产生和频率合成器的设计，而关键技术是收发两端的伪随机码元的同步。伪随机码的产生用S－函数编程来开发自己的SIMULINK模块。同步的实现是收发两端采用相同的扩频脉冲触发。而且在设计中每个模块都采用了模块封装技术，从而简化了框图结构
标签： COMMUNICATION 分 BLOCKETS SIMULINK
上传时间： 2013-12-26
上传用户：ljt101007
本手册包含基本的半导体背景知识，能够让读者对应用可能性与应用限制有更好的了解。封装技术与组装技术是影响模块性能与现场应用限制的主要因素，书中对此进行了深入阐释。文章中还论述了可靠性数据、生命周期分析以及关键的测试过程。本应用手册对数据表结构也进行了解释，并提供注释，能够帮助用户更好地理解数据表参数。书中涵盖详细的应用相关信息，包括：重要运行条件下的电气配置，半导体驱动器与保护元件；确定热尺寸与冷却，并联与串联诀窍，寄生元件优化功率布局的组装诀窍，以及具体环境条件下的要求。本书面向用户，为部件选择和设计工作提供帮助。宝贵的专业经验与详尽的实用知识相结合，书中汇总了迄今为止各类论文及专家意见中的大量精粹信息。
标签： 功率半导体
上传时间： 2022-01-22
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随着科技进步，工业厂房、农业温室、仓库和智能建筑等领域对温度的要求越来越严苛，对温度监控需求也越来越高，特别是在某些环境恶劣的工业环境和户外环境中，通过传统的检测难度大，且无法远程传输数据以便进行实时监测。本研究针对这些问题，在对STC89C52单片机、温湿度传感器、TC35i模块功能研究基础上，应用VB程序开发出集群计算机房环境信息检测系统，改变传统温度检测的方法和思路，利用本系统数据信息检测、传输的优势，解决集群计算机房的远程实时温度监测问题，为管理人员提供可靠的温度监测数据。 本论文研究设计使用温湿度传感器DHT11，对计算集群计算机房的环境温度等信息进行多点、实时采集，通过单片机串口和TC35i模块串口之间的通信，把从单片机读取的数据，传输到接有短信猫模块的上位机中，最后将采集的数据存储到数据库中，以供查询，同时，可还以将监测点的信息数据，发送到指定的用户手机上，实现实时远程监控集群计算机房的环境温度。 本文首先对当前国内外温度监控检测的现状与发展趋势进行调研，在结合集群计算机房温度实际检测需求的基础上，有针对性地进行方案论证，并选择合适的实现路线进行相应的研究;从理论上明确实验依据，遵循各个硬件模块的工作原理及主要芯片的技术参数，采用模块化设计，按设计需求设计外围工作电路，对系统的各组成模块进行集成。然后，根据实验方案调整系统的软件编程思路，对相应的程序进行说明并论述相应的编程技巧。为实现集群计算机房中环境温度的高精度测量，我们对软件进行了一些技术处理，论文中对此也进行了相应的介绍。论文还介绍了系统的电路设计仿真和软件设计及调试，并对其中遇到的问题和所采用的解决办法进行了相应的说明。本论文中设计的环境温度监测控制系统在测试过程中，能有效地完成机房的环境温度监测，实现实时无线传输，达到了预期目的。
上传时间： 2022-06-11
上传用户：bluedrops
三菱电机功率器件在工业、电气化铁道、办公自动化、家电产品等多种领域的电力变换及电动机控制中得到广泛应用。为了真正满足市场对装置噪音低、效率高、体积小、重量轻、精度高、功能强、容量大的要求，三菱电机积极致力于新型器件的研究、开发，为人类的节能和环保不断努力。第5代IGBT和IPM模块均采用三菱电机第5代IGBT硅片CSTBTIM技术，并具有正温度系数特征，与传统的沟槽型构造IGBT相比，降低了集电极一发射极间饱和电压，从而实现了更低损耗。同时改进了封装技术，大大减小了模块内部分布电感。本应用手册的出版，旨在帮助用户了解第5代IGBT和IPM模块的特性和工作原理，更加方便的使用三菱电机的半导体产品。三菱电机谨向所有购买和支持三菱半导体产品的用户表示诚挚的感谢。1.IGBT模块的一般认识1.1 NF系列IGBT模块的特点NF系列IGBT模块主要具有以下两大特点：1，采用第5代IGBT硅片在沟槽型IGBT的基础上增加电荷蓄积层的新结构（CSTBT）改善了关断损耗（Eoff）和集电极-发射极问饱和电压VEisat的折衷。插入式组合元胞（PCM）的使用增强了短路承受能力（SCSOA）并降低了栅极电容，从而降低驱动功率。CSTBT:Carrier Stored Trench-Gate Bipolar Transistor载流子存储式沟槽硼型双极晶体臂
标签： igbt
上传时间： 2022-06-19
上传用户：shjgzh
STM8小工控板，主芯片stm8s103P，用于一些功能简单，但需要高性价比，而且需要接入485通信及上位机控制的场合，以下为板子的主要参数：8位位处理器6点（I:2点,O：4点)5点任意定义IO带1个485接口带5V/3V供电输出带1个SPI口带1个I2C口带2路模拟量输入 接口采用5.0端子，方便接线另外，附2个PCB库文件，存有STM8S103封装，以及485芯片封装，和一些常见零件封装
上传时间： 2022-06-25
上传用户：fliang
第1章 Cadence概述Cadence 16.6电路设计与仿真从入门到精通内容指南Cadence为挑战简短、复杂、高速芯片封装设计，推出了以Windows XP的操作平台为主的Cadence SPB 16.6。本章将从Cadence的功能特点及发展历史讲起，介绍Cadence SPB 16.6的安装、界面、使用环境，以使读者能对该软件有一个大致的了解。知识重点Cadence简介Cadence软件的安装Cadence SPB 16.6的启动1.1 Cadence简介 方块Cadence公司在EDA领域处于国际领先地位，旗下PCB设计领域有市面上众所周知的OrCAD和Allegro SPB两个品牌，其中OrCAD为20世纪90年代的收购品牌。Allegro SPB为Cadence公司自有品牌，早期版本称为Allegro PSD。经过10余年的整合，目前Cadence PCB领域仍执行双品牌战略，OrCAD覆盖中低端市场（以极低的价格就可以获得好用的工具，主要与Protel和Pads竞争），Allegro SPB覆盖中高端市场（与Mentor和Zuken竞争）。（1）OrCAD涵盖原理图工具OrCAD Capture、Capture CIS（含有元件库管理之功能），原理图仿真工具PSpice（PSpiceAD、PSpiceAA），PCB Layout工具OrCAD PCB Editor（Allegro L版本，OrCAD原来自有的OrCAD Layout在2008年已经全球范围停止销售），信号完整性分析工具OrCAD Signal Explorer（Allegro SI基础版本）。
上传时间： 2022-07-22
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