本文主要是以信号完整性理论（包括传输线理论）和电源完整性理论为基础，对“1.0GSPS高速解调电路板”进行分析、设计与仿真。首先在对传输线理论进行介绍的基础上，详细的分析了反射与串扰产生的原理，对数字系统的时序分析进行了阐述，并介绍了差分传输方式。然后对电源完整性理论进行阐述，引入了电源阻抗的概念，结合对电容参数的分析阐述了其对阻抗控制的作用。最后，结合“基于FPGA的2.0G高速解调电路板”设计实例，应用Cadence软件进行设计和仿真，首先确定关键网络并对其进行信号完整性的仿真，通过预仿真进行布局布线并最后通过后仿真验证。通过电源完整性的仿真确定了去耦电容选布方案，将电源阻抗控制在目标阻抗之内。通过研究发现，高速电路中的信号完整性和电源完整性的问题，是可以通过分析和仿真加以控制和改善的。与传统的电路设计相比，这种带有仿真、分析功能的新的高速电路设计方法，可以提高设计的效率和可靠性，缩短设计周期。
上传时间： 2022-07-11
上传用户：wangshoupeng199
经实际测试，该感应头最短可达到1cmBS612是将数字智能控制电路与人体探测敏感元都集成在电磁屏蔽罩内的热释电红 外传感器。人体探测敏感元将感应到的人体移动信号通过甚高阻抗差分输入电路耦合到 数字智能集成电路芯片上，数字智能集成电路将信号转化成ADC数字 信号，当PIR信号超过选定的数字阀值时就会有定时的REL电平输出。 OEN使能端可使REL输出或通过光照传感器自动控制。灵敏度和时间参 数通过分压电阻设置。所有的信号处理都在芯片上完成。
上传时间： 2022-07-11
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文将简要地介绍基于Lattice FPGA（XO2/XO3/ECP3/ECP5/CrossLink）器件的，MIPI CSI/DSI调试心得。如有不足，请指正。第一步、确认硬件设计、接口连接1.1、可以使用示波器测量相关器件的MIPI输出信号（可分别在靠近输出端和靠近接收器件接收端测量，进而分析信号传输问题），来确认信号连接是否正常；1.2、如信号质量较差（衰减严重、反射现象等等），请先检查器件焊接是否牢靠，传输线上阻抗是否匹配等；1.3、如果信号一切正常，但是仍然无法找到SoT（B8），请确认差分线PN是否接反了；注：Lattice FPGA暂时未支持NP翻转功能，不能通过软件设置，实现类似SerDes支持的PN翻转功能。1.4、针对非CrossLink器件，请检查电路连接是否正确。具体请参考本文附件，以及Lattice各个器件的相关手册；1.5、如果是MIPI N进1出的设计（N合一），建议各个输入器件采用用一个时钟发生器（晶振），即同源。同时FPGA MIPI Tx所需要的时钟源，最好也与其同源。如果不同源，建议Tx的时钟要略高于Rx的时钟（如Pixel Clock）；1.6、如果条件允许，可以通过示波器分析眼图，以获得更多的信号完整性信息。
上传时间： 2022-07-19
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基于IAP15W4K58S4最小系统板，OLED显示模块和差分ADC模块-CS1237的电子秤制作之称重传感器模块
上传时间： 2022-07-19
上传用户：XuVshu
简单介绍了OBD的通用的接口定义和常见的几种用法的接口定义，①电平 （差分信号）有信号CANH=3.5V，CANL=1.5V， 没有信号CANH=2.5V,CANL=2.5V ②速率：CAN系统又分为高速和低速，高速CAN系统采用硬线是动力型，速度：500kbps，控制ECU、ABS等；低速CAN是舒适型，速度：125Kbps，主要控制仪表、防盗等。 ③协议程序CAN协议程序 （二）J1850 ①电平 H：4.25V~20V L：低于3.5V ②速率 速率：20kbps~125kbps （定：美）用于福特(Ford)、通用汽车(General Moter；GM)、克赖斯勒(Chrysler)等 ③协议程序（三）ISO 9141-2高电平：8*80% 低电平：8*20%
标签： obd接口
上传时间： 2022-07-20
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资料是USB3.0的HUB，主芯片是VL812，想做3.0HUB的可以看看，经典资料，需要ORCAD才能打开，有问题可以联系我，这个批量生产过，可以直接使用，LAYOUT注意差分阻抗，以及电源的处理。
上传时间： 2022-07-21
上传用户：1208020161
AD14是一款十分优秀的电子设计一体化工具，AD14功能强悍，能够帮助用户极大的提高电路设计的质量和效率，AD14软件还提供了真正的装配变量支持、支持折叠刚柔step模型导出等功能，Altium Designer软件还提高了等长调整的布线速度和效率，极坐标网格放置元器件自动旋转等。AD14功能特色 1、板级设计 我们十分注重PCB设计，我们所提供的工具可以帮您实现电子产品设计目标。我们的系统包括在单一的统一系统中，实现原理图捕获，3D PCB布局，分析和可编程设计。软硬结合电路板设计，可以在刚性板上安装重要电路元件，以创新的方法连接可折叠的柔性电路板，以适应任何空间。通过层堆栈管理功能，您可以在单一的软硬结合PCB板中定义多个堆栈，分配给不同层的不同部分。这种技术不仅适用于软硬结合板设计，还适用于电路嵌入式元件。 2、智能数据管理 我们的软件帮您完成整个项目的生命周期，协助您安全可靠地管理，修改和复用设计文件。您还可以与Altium Designer中的组织项目和供应链管理相互连接 。 3、设计内容的好处 使用我们设计内容中的电子设计元件， 大大的为您节省了时间和资源。它为您提供了电子设计IP访问，包括统一元件，参考设计及板极模型。 4、软设计 从板级功能转至可编程领域，实现一个真正的独立于FPGA供应商的自由开发环境。 5、快速成型 通过我们独一的，可重构的硬件平台来探索互动式，独立于供应商的实施并部署您的电子设计。AD14功能介绍 1、AD14支持柔性和软硬结合设计 软硬电路结合了刚性电路处理功能以及软性电路的多样性。大部分元件放置在刚性电路中，然后与柔性电路相连接，它们可以扭转，弯曲，折叠成小型或独特的形状。Altium Designer支持电子设计使用软硬电路，打开了更多创新的大门。它还提供电子产品的更小封装，节省材料和生产成本，增加了耐用性。 2、层堆栈的增强管理 Altium层堆栈管理支持4-32层。层层中间有单一的主栈，以此来定义任意数量的子栈。它们可以放置在软硬电路不同的区域，促进堆栈之间的合作和沟通。 Altium Designer 14增强了层堆栈管理器，可以快速直观地定义主、副堆栈。 3、Vault内容库 使用Altium Designer14和即将发布的Altium Vault，数据可以可靠地从一个Altium Vault中直接复制到另一个。它不仅可以补充还可以修改，但基本足迹层集和符号都能自动进行转换，以满足您的组织的标准。 Altium Vault 1.2发布后可供选择 4、板设计增强 Altium Designer14包括了一系列要求增强我们的电路板设计技术。使用我们新的差分对布线工具，当跟踪差距改变时阻抗始终保持。通过拼接已经显着改进并给予不错的成果和更大的控制权。 5、支持嵌入式元件 PCB层堆叠内嵌的元件，可以减少占用空间，支持更高的信号频率，减少信号噪声，提高电路信号的完整性。 Altium Designer 14支持嵌入式分立元件，在装配中，可以作为个体制造，并放置于内层电路。
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上传时间： 2022-07-22
上传用户：canderile
Altium Designer2019是一款高效专业的实用型PCB电路板设计辅助工具，AD 19功能强劲，完美地将原理图、ecad库、供应链管理以及PCB设计等方面相结合，Altium Designer2019中文版便捷好用，可以让用户完全掌控设计过程，在同一环境中创建组件，配置各种输出文件。Altium Designer2019功能介绍 1、允许网格延伸超出董事会轮廓。 2、一个经典的明亮主题。(非18.1那个) 3、ActiveBOM新增很多功能和重大改进。 4、增加在装配图中查看PCB图层的能力(绘图员)。 5、将3D视图添加到Draftsman(绘图员)。 6、在“Place Fab View”中提供多个可选图层(绘图员)。 7、从中点到中点的3D测量。 8、阻抗驱动差分对规则。 9、用户生成的FPGA引**换(.nex)文件。 10、不对称带状线阻抗计算。 11、改进层堆栈管理器。 12、能够使用多边形进行阻抗计算以及平面。 13、Pin Mapper功能增强。 14、auto place tool(这个不是太确定) 15、改善连接轨道的拖动组件(45度 任意角度 90度跟随) 17、PcbLib编辑器中可以给封装放置标注尺寸(机械层)，可以导入到PCB中。 18、多板设计里面添加支持FPC(软板)的功能。
上传时间： 2022-07-22
上传用户：canderile
Altium Designer2021是一款非常专业的一体化电路设计软件。软件为工程师提供了简单易用的PCB设计及原理图捕获的集成方法，该版本中加入了无限的机械层、支持印刷电子以及支持HID设计等多种功能，为用户提供了更加全面的设计解决方案，大幅度提高工作效率。Altium Designer软件功能 实时线路纠正 Altium Designer 的布线引擎在布线过程中会主动防止产生锐角、以及避免创建不必要的环路。 优化差分对走线 无论您是走线到焊盘，还是从焊盘走线，或是仅在电路板上的障碍物周围绕线，Altium Designer都能够确保您的差分对走线有效耦合在一起。 优化走线 布线后期的修线功能可以在遵循用户的设计规则的同时，保持走线的专业完整性。Altium Designer 元器件搜索面板 通过对全球供应商的零件进行参数搜索，直接放置和移植满足设计、可用性和成本要求的电子零件。 支持印刷电子技术 Altium Designer对印刷电子叠层设计的支持为设计人员提供了具有明显优势的新选项。 支持HDI设计 支持微孔技术，能够加速用户的HDI设计。 多板设计系统的对象智能匹配 解决多板设计这一挑战，确保外壳中多个板子之间有序排列和配合。 多板设计系统支持软硬结合设计 使用软硬结合板和单板设计创建多板装配件。Altium Designer 用于设计导出和几何计算的3D内核 逻辑上将多个PCB设计项目结合到一个物理装配件系统中，确保多个板子的排列、功能都正常，以及板子间相互配合不会发生冲突。 焊盘、过孔的热连接 即时更改焊盘和过孔的热连接方式。 Draftsman Draftsman的改进功能使您可以更轻松地创建PCB的制造和装配图纸。 无限的机械层 没有层数限制，完全按照您的需要组织您的设计。 叠层材料库 探索Altium Designer如何轻松定义层堆栈中的材料Altium Designer 布线跟随模式 了解如何通过电路板的轮廓跟随功能在刚性和柔性设计中轻松布线。 元器件回溯 移动电路板上的元器件，而不必对它们重新布线。 高级的层堆栈管理器 层堆栈管理器已经被完全更新和重新设计，包括阻抗计算、材料库等。 叠层阻抗分布管理器 管理带状线、微带线、单根导线或差分对的多个阻抗分布。
上传时间： 2022-07-22
上传用户：canderile
Altium Designer 22新功能介绍： Altium Designer是一个基于印刷电路板的电子模块自动化设计的综合系统，它允许您执行全方位的设计任务：从创建功能概念到发布一套完整的设计和生产数据。 Altium Designer是电子工程师和设计师中最常见的PCB设计系统。Altium Designer是一款经济实惠，高效和现代化的软件，具有单一用户界面，具有简单明了的许可系统管理。单个Altium Designer数据模型使您可以快速有效地设计新的电子产品。所有编辑器（UGO、封装、电路、电路板、设计文档等）的优化统一用户界面提高了设计过程的生产率，并消除了编辑器之间手动数据传输导致的典型困难和错误。Altium Designer的主要特点：-一个统一的平台，可以执行电子设备设计的所有阶段。 -创建电路。Altium Designer支持电路和电路板之间的双向通信，确保了整个设计过程中用户界面和数据模型的统一性，提高了其效率。 -组件管理。每个组件的单个模型，其中有所有必要的组件：UGO，座椅，3D模型和用于分析功能的行为模型。 -验证项目。内置的 XSPICE 混合模拟和数字分析编辑器和信号编辑器允许进行交流分析、瞬态分析、工作点计算、对参数变化的灵敏度分析、蒙特卡罗分析和其他类型的分析。 -设计一种拓扑结构，其中工具具有逻辑结构，并允许您在各种模式下放置和移动对象。 -支持柔性刚性板。Altium Designer通过由不同材料和不同厚度组成的柔性刚性层堆叠简化了区域的定义和编辑，从而允许您在一块电路板上创建柔性刚性结构。 -从多个电子模块设计设备。Altium Designer允许您设计由许多连接板组成的组件，支持来自多个电子模块的设备设计。 -交互式跟踪。电路板编辑器的现代功能允许在各种放置模式下跟踪单导体和差分对，并调整导体的长度。 -与机械CAD系统的交互。NATIVE 3D ™图形引擎允许产品电子和机械部件的设计之间无缝交互。 -数据管理包括文档更改和修订的阻止、可视化比较功能。 -制定ESKD的设计和生产文件。生产和装配数据使用输出作业文件批量生成。制图员工具允许您快速获取一组用于生产和装配的文档。Altium Designer 20功能概述 动态更改焊盘和过孔的热连接样式。
上传时间： 2022-07-22
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