随着微电子技术和计算机技术的迅猛发展，尤其是现场可编程器件的出现，为满足实时处理系统的要求，诞生了一种新颖灵活的技术——可重构技术。它采用实时电路重构技术，在运行时根据需要，动态改变系统的电路结构，从而使系统既有硬件优化所能达到的高速度和高效率，又能像软件那样灵活可变，易于升级，从而形成可重构系统。可重构系统的关键在于电路结构可以动态改变，这就需要有合适的可编程逻辑器件作为系统的核心部件来实现这一功能。 论文利用可重构技术和“FD-ARM7TDMLCSOC”实验板的可编程资源实现了一个8位微程序控制的“实验CPU”，将“实验CPU”与实验板上的ARMCPU构成双内核CPU系统，并对双内核CPU系统的工作方式和体系结构进行了初步研究。 首先，文章研究了8位微程序控制CPU的开发实现。通过设计实验CPU的系统逻辑图，来确定该CPU的指令系统，并给出指令的执行流程以及指令编码。“实验CPU”采用的是微程序控制器的方式来进行控制，因此进行了微程序控制器的设计，即微指令编码的设计和微程序编码的设计。为利用可编程资源实现该“实验CPU”，需对“实验CPU”进行VHDL描述。 其次，文章进行了“实验CPU”综合下载与开发。文章中使用“Synplicity733”作为综合工具和“Fastchip3.0”作为开发工具。将“实验CPU”的VHDL描述进行综合以及下载，与实验箱上的ARMCPU构成双内核CPU，实现了基于可重构技术的双内核CPU的系统。根据实验板的具体环境，文章对双内核CPU系统存在的关键问题，如“实验CPU”的内存读写问题、微程序控制器的实现，以及“实验CPU'’框架等进行了改进，并通过在开发工具中添加控制模块和驱动程序来实现系统工作方式的控制。 最后，文章对双核CPU系统进行了功能分析。经分析，该系统中两个CPU内核均可正常运行指令、执行任务。利用实验板上的ARMCPU监视用“实验CPU”的工作情况，如模拟“实验CPU”的内存，实现机器码运行，通过串行口发送的指令来完成单步运行、连续运行、停止、“实验CPU"指令文件传送、“实验CPU"内存修改、内存察看等工作，所有结果可显示在超级终端上。该系统通过利用ARMCPU来监控可重构CPU，研究双核CPU之间的通信，尝试新的体系结构。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：royzhangsz
近年来，随着网络技术的发展和视频编码标准受到广泛接受，视频点播、视频流和远程教育等基于网络的多媒体业务逐渐普及。为了对拥有不同终端资源，不同接入网络以及不同兴趣的用户提供灵活的多媒体数据访问服务，多媒体数据的内容需要根据应用环境动态调整，转码正是实现这一挑战性任务的关键技术之一。 视频转码对时间的要求非常苛刻，以至于用高速的通用微处理器芯片也无法在规定的时间内完成必要的运算。因此，必须为这样的运算设计一个专用的高速硬线逻辑电路，在高速FPGA器件上实现或制成高速专用集成电路。用高密度的FPGA来构成完成转码算法所需的电路系统，实现专用集成电路的功能，因其成本低、设计周期短、功耗小、可靠性高、使用灵活等优点而成为适合本课题的最佳选择。 本文根据MPEG-2中可变长编码(VLC)理论，采用了两级查找表减少了VLC存储空间的使用，完成VLC编码的实现。根据MPEG-2中关于System Packet的定义，针对FPGA可实现性，以空间换取复杂度的减少，实现了PES包的打包模块。根据MPEG-2相应的转码理论，完成了对系统解码模块相应的连接和调试，对解码模块以真实的bit流进行了贴近板级的情况的仿真。根据MPEG-2中TM5的算法的局限性，分析得出只需要对P帧进行相应处理即可改进场景变换对视频质量的影响，完成对TM5的算法的改进。通过性能估算和电路仿真，各模块的吞吐率能够满足转码系统的要求。
上传时间： 2013-07-22
上传用户：shinesyh
一、应用可靠性概念 1、可靠性概念 2、固有可靠性与应用可靠性 3、易产生应用可靠性问题的器件 4、使用应力对可靠性的影响 二、电子元器件的选用 1、电子元器件的质量等级 2、电子元器件的选择要点 3、电子元器件的最大额定值 4、电子元器件的降额应用 三、电子元器件的可靠性应用 1、电子元器件的防浪涌应用 2、电子元器件的防静电应用 3、电子元器件的防干扰应用 4、CMOS群件的防闩锁应用 四、电子元器件的EMC应用 1、干扰来源及传播路径 2、接地与屏蔽 3、滤波 4、电缆及终端 5、差分 6、软件抗干扰 五、可靠性防护元件 1、TVS二极管 2、压敏电阻 3、PTC与NTC热敏电阻 4、专用防护元件 六、电子线路的可靠性设计 1、简化设计 2、容差与漂移设计 3、冗余设计 4、低功耗设计 5、潜在通路分析 6、电磁兼容设计 7、均衡设计 七、印制电路版的可靠性设计 1、PCB的布局设计 2、PCB的布线设计 3、PCB的热设计 4、PCB的装配 八、噪声测试作为应用可靠性保证手段 1、噪声与可靠性的关系 2、噪声用于寿命评估 3、噪声用于可靠性筛选 4、噪声用于应力损伤的早期预测
上传时间： 2013-07-28
上传用户：mh_zhaohy
一、应用可靠性概念 1、可靠性概念 2、固有可靠性与应用可靠性 3、易产生应用可靠性问题的器件 4、使用应力对可靠性的影响 二、电子元器件的选用 1、电子元器件的质量等级 2、电子元器件的选择要点 3、电子元器件的最大额定值 4、电子元器件的降额应用 三、电子元器件的可靠性应用 1、电子元器件的防浪涌应用 2、电子元器件的防静电应用 3、电子元器件的防干扰应用 4、CMOS群件的防闩锁应用 四、电子元器件的EMC应用 1、干扰来源及传播路径 2、接地与屏蔽 3、滤波 4、电缆及终端 5、差分 6、软件抗干扰 五、可靠性防护元件 1、TVS二极管 2、压敏电阻 3、PTC与NTC热敏电阻 4、专用防护元件 六、电子线路的可靠性设计 1、简化设计 2、容差与漂移设计 3、冗余设计 4、低功耗设计 5、潜在通路分析 6、电磁兼容设计 7、均衡设计 七、印制电路版的可靠性设计 1、PCB的布局设计 2、PCB的布线设计 3、PCB的热设计 4、PCB的装配 八、噪声测试作为应用可靠性保证手段 1、噪声与可靠性的关系 2、噪声用于寿命评估 3、噪声用于可靠性筛选 4、噪声用于应力损伤的早期预测
标签： 应用可靠性
上传时间： 2013-04-24
上传用户：刺猬大王子
本论文在详细研究MIL-STD-1553B数据总线协议以及参考国外芯片设计的基础上，结合目前新兴的EDA技术和大规模可编程技术，提出了一种全新的基于FPGA的1553B总线接口芯片的设计方法。 从专用芯片实现的具体功能出发，结合自顶向下的设计思想，给出了总线接口的总体设计方案，考虑到电路的具体实现对结构进行模块细化。在介绍模拟收发器模块的电路设计后，重点介绍了基于FPGA的BC、RT、MT三种类型终端设计，最终通过工作方式选择信号以及其他控制信号将此三种终端结合起来以达到通用接口的功能。同时给出其设计逻辑框图、算法流程图、引脚说明以及部分模块的仿真结果。为了资源的合理利用，对其中相当部分模块进行复用。在设计过程中采用自顶向下、码型转换中的全数字锁相环、通用异步收发器UART等关键技术。本设计使用VHDL描述，在此基础之上采用专门的综合软件对设计进行了综合优化，在FPGA芯片EP1K100上得以实现。通过验证证明该设计能够完成BC/RT/MT三种模式的工作，能处理多种消息格式的传输，并具有较强的检错能力。 最后设计了总线接口芯片测试系统，选择TMS320LF2407作为主处理器，测试主要包括主处理器的自发自收验证，加入RS232串口调试过程提高测试数据的直观性。验证的结果表明本文提出的设计方案是合理的。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：sz_hjbf
三星的串口终端工具，可以进行USB下载，适合带USB下载功能的Bootload搭配使用
标签： dnw
上传时间： 2013-07-31
上传用户：hooooor
当前正处于第三代移动通信技术发展的关键时期，各种与3G相关的无线网络终端的需求量与日俱增。为3G无线网络终端选择一个高性能的处理器，并且提供一套完整的系统解决方案，满足3G时代人们对数据通信业务的需求，无疑是一个有意义且亟待解决的重要问题。 OMAP(Open Multimedia Applications Platform)是美国德州公司(TI)推出的专门为支持第三代(3G)无线终端应用而设计的应用处理器体系结构。OMAP处理器平台堪称无线技术发展的里程碑，它提供了语音、数据和多媒体所需的带宽和功能，可以极低的功耗为高端3G无线设备提供极佳的性能。 本文的研究内容是开发基于OMAP5910处理器的具有多个扩展接口的嵌入式开发平台，以及摄像头显示驱动程序，以便能为3G相关的无线网络终端提供一个系统级的解决方案，本文首先介绍了OMAP技术的特点和优点，并对OMAP5910处理器的硬件结构进行了简单说明，在此基础上提出了基于OMAP5910嵌入式平台的FPGA设计，包括用FPGA扩展的接口：触摸屏接口，硬盘接口，以太网接口；控制的接口：USB口，串口；以及实现的功能：与OMAP5910处理器的通信功能，中断控制功能，选择启动顺序功能，复位延时功能。然后介绍了基于OMAP5910的摄像显示系统的硬件设计，主要包括摄像头接口和摄像头模块，EMIFS和EMIFF接口以及LCD接口。最后描述了嵌入式Linux操作系统下摄像头驱动程序的完整实现过程。
上传时间： 2013-05-24
上传用户：mfhe2005
BGA布线指南 BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA package的走线，对重要信号会有很大的影响。 通常环绕在BGA附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类： 1. by pass。 2. clock终端RC电路。 3. damping（以串接电阻、排组型式出现；例如memory BUS信号） 4. EMI RC电路（以dampin、C、pull height型式出现；例如USB信号）。 5. 其它特殊电路（依不同的CHIP所加的特殊电路；例如CPU的感温电路）。 6. 40mil以下小电源电路组（以C、L、R等型式出现；此种电路常出现在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近，透过R、L分隔出不同的电源组）。 7. pull low R、C。 8. 一般小电路组（以R、C、Q、U等型式出现；无走线要求）。 9. pull height R、RP。 中文DOC，共5页，图文并茂
上传时间： 2013-04-24
上传用户：cxy9698
为了提高压电超声换能器的系统效率，保证换能器安全工作，利用换能器等效电路方法，分析了匹配电路的调振匹配和阻抗匹配功能．提出了频率跟踪结合数字电感实现调谐匹配的方法，并对调谐匹配方法进行了实验验证．以含源网络电路分析方法为基础，从理论上证明了实现换能器阻抗匹配的最佳条件
上传时间： 2013-04-24
上传用户：xfbs821
随着经济与信息通信技术的迅猛发展,作为终端产品的打印机,其应用已经涉及到商品流通、交通运输、工业控制等诸多领域。但是,传统打印机的性能已经无法满足新的应用对于信息管理自动化终端产品提出的新要求。 热敏打印机作为一种新产品,具有打印速度快、打印质量好、噪音小、易小型化、维护方便、操作简单、性价比高等优点,越来越受到市场的青睐,且在美国和日本等发达国家已经得到了广泛的应用。同时,随着微电子技术的发展,嵌入式芯片以其高性能和低价格逐渐成为各种智能仪器研发的首选主控芯片。本研究以新的市场需求为背景并结合热敏打印技术以及控制技术的发展,设计了基于ARM7TDMI内核的S3C4480X主控芯片的新型微型热敏打印驱动方案及其应用系统。 本文着重分析了热敏打印的工作特点和控制原理,比较并讨论了当前常见热敏打印系统设计的优缺点,提出了本研究的设计方案,并从硬件、软件及系统调试三个方面详细阐述了热敏打印系统的设计。 通过对热敏打印头控制特点以及主控芯片硬件资源的深入分析,基于简化系统设计、提高系统集成度和可靠性、方便系统软件开发的原则,确定了打印驱动的硬件设计方案,主要包括接口电路、状态检测模块...
上传时间： 2013-07-16
上传用户：tuilp1a
