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级联型

  • LED数码管字型生成器

    LED数码管字型发生器,用了就知道,很好的。

    标签: LED 数码管 字型 生成器

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:leesuper

  • 基于FPGA的自治型SPWM波形发生器的设计

    基于FPGA的自治型SPWM波形发生器的设计!正弦脉宽调制(SPWM)技术在以电压源逆变电路为核心的电力电子装置中有着广泛的应用,如何产生SPWM脉冲序列及其实现手段是PWM技术的关键。大家共同探讨哈!

    标签: FPGA SPWM 波形发生器

    上传时间: 2013-08-15

    上传用户:集美慧

  • 分析了MATLAB/Simulink 中DSP Builder 模块库在FPGA 设计中优点

    分析了MATLAB/Simulink 中DSP Builder 模块库在FPGA 设计中优点,\\r\\n然后结合FSK 信号的产生原理,给出了如何利用DSP Builder 模块库建立FSK 信号发生器模\\r\\n型,以及对FSK 信号发生器模型进行算法级仿真和生成VHDL 语言的方法,并在modelsim\\r\\n中对FSK 信号发生器进行RTL 级仿真,最后介绍了在FPGA 芯片中实现FSK 信号发生器的设\\r\\n计方法。

    标签: Simulink Builder MATLAB FPGA

    上传时间: 2013-08-20

    上传用户:herog3

  • 基于MAXII CPLD的对1602字符型液晶进行读写操作

    基于MAXII CPLD的对1602字符型液晶进行读写操作,其中使用了一个CFI的IP核

    标签: MAXII CPLD 1602 字符型液晶

    上传时间: 2013-08-23

    上传用户:yeling1919

  • MIL-STD一1553B是一种集中控制式、时分指令/响应型多路串行数据总线标

    MIL-STD一1553B是一种集中控制式、时分指令/响应型多路串行数据总线标\r\n准,具有高可靠性和灵活性,已经成为现代航空机载系统设备互联的最有效的解\r\n决方案,广泛的应用于飞机、舰船、坦克等武器平台上,并且越来越多的应用到\r\n民用领域。完成1553B总线数据传输功能的关键部件是总线接口芯片11][41。\r\n在对M几STD一1553B数据总线协议进行研究后,参考国外一些芯片的功能结\r\n构,结合EDA技术,本论文提出了基于FPGA的1553B总线接口芯片的设计方案。\r\n在介绍了总线

    标签: MIL-STD 1553B 集中控制 时分

    上传时间: 2013-08-26

    上传用户:manlian

  • cpld的入门交流:CPLD的跑馬燈一个简易型cpld试验电路用VHDL语言

    cpld的入门交流:CPLD的跑馬燈一个简易型cpld试验电路用VHDL语言遍的

    标签: cpld CPLD VHDL 交流

    上传时间: 2013-09-06

    上传用户:blacklee

  • 这是可编程逻辑器件(CPLD)初学者的入门级文章

    这是可编程逻辑器件(CPLD)初学者的入门级文章,仅供参考。

    标签: CPLD 可编程逻辑器件 初学者 入门级

    上传时间: 2013-09-06

    上传用户:dudu121

  • protel专业级输出gerber文件详细说明

    protel专业级输出gerber文件详细说明

    标签: protel gerber 输出

    上传时间: 2013-09-11

    上传用户:digacha

  • 基于神经网络的某型飞机发动机故障诊断研究

      航空发动机故障诊断技术对避免飞行事故和降低飞行器运行成本是十分重要的。提出一种BP网络对某型飞机发动机进行故障诊断,但是由于BP网络收敛速度较慢而且容易陷入局部极小值,特别是BP网络通常只能给出一个解,受训练样本病态影响大。因此通过对BP网络的改进,建立了L-M算法神经网络的飞机发动机故障诊断模型。实验表明,该网络在一定程度上克服了BP网络存在的的问题,在逼近能力、分类能力和学习速度等方面均优于BP网络。为机务人员提供了有效的、科学的发动机故障诊断方法,该种评估手段较好地解决了发动机故障诊断问题,在飞行安全中发挥着越来越大的作用。

    标签: 神经网络 发动机 故障诊断 飞机

    上传时间: 2014-12-23

    上传用户:小儒尼尼奥

  • 基于BCB键合的MEMS加速度计圆片级封装工艺

      对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究,该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势,是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验,解决了圆片级封装问题,在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar(1 bar=100 kPa)实现了加速度计的圆片级封装,并对相关的旋涂、键合、气氛、压力等诸多工艺参数进行了优化。

    标签: MEMS BCB 键合 加速度计

    上传时间: 2013-11-17

    上传用户:JasonC