专辑类-国标类相关专辑-313册-701M 金属材料国标合集-下-723页-26.8M.pdf
上传时间： 2013-04-24
上传用户：小杨高1
PROTEUS教程合集pdf文件，其中包括一些proteus的用法，和一部分元器件中英文对照，等等……
上传时间： 2013-04-24
上传用户：gokk
·详细说明：程序名称：DTMF双音频检测 描述：初始化数字正弦振荡器状态 它将指定状态集的状态复制到通道对应的振荡器状态缓冲区中.文件列表: 关于dtmf的源程序代码的合集 ..........................\DTMFgai.asm ..........................\DTMFgai.txt ........
上传时间： 2013-07-14
上传用户：nunnzhy
·用MATLAB曲线拟合工具箱计算药物溶出度Weibull分布参数
上传时间： 2013-05-24
上传用户：qulele
合众达dec643的fpga烧写程序。正版，能用。
上传时间： 2013-08-15
上传用户：黄蛋的蛋黄
Keil 和proteus完美結合教程，比较好
上传时间： 2013-08-26
上传用户：YUANQINHUI
计算机辅助甲骨拓片缀合，是整理甲骨碎片的一种新技术。提出了一种甲骨文拓片计算机辅助缀合方法。甲骨文拓片图像缀合过程主要包括图像的预处理和边界匹配两个主要步骤。其中，边界匹配是进行缀合的关键技术，提出一种从提取甲骨文拓片轮廓线出发，融合甲骨拓片本身特点，通过边界特征来判断两个轮廓是否匹配来达到拓片缀合的目的，实现了基于计算机辅助的甲骨拓片缀合算法。通过多幅拓片图像实验，验证了所提方法的有效性。
上传时间： 2013-10-21
上传用户：dazhihui66
对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）实现了加速度计的圆片级封装，并对相关的旋涂、键合、气氛、压力等诸多工艺参数进行了优化。
上传时间： 2013-11-17
上传用户：JasonC
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上传时间： 2014-01-20
上传用户：苍山观海
設計時需要過一款簡單、低成本的閂鎖電路 (latch circuit) ？圖一顯示的就是這樣一款電路，基本上是一個可控矽整流器(SCR)，結合了一些離散組件，只需低成本的元件便可以提供電源故障保護。
上传时间： 2013-11-11
上传用户：zq70996813
