本论文系统研究了系统级封装的电源完整性分析，电源分布网络设计以及三维混合芯片堆叠引起的近场耦合问题。对封装级PDN结构设计，宽频带、高隔离深度的噪声隔离抑制技术以及新型混合芯片三维堆叠屏蔽结构进行了重点研究上。
上传时间： 2013-11-08
上传用户：gaome
Cadence系统级封装设计 Allegro Sip APD设计指南
上传时间： 2022-02-17
上传用户：1208020161
对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）实现了加速度计的圆片级封装，并对相关的旋涂、键合、气氛、压力等诸多工艺参数进行了优化。
上传时间： 2013-11-17
上传用户：JasonC
多媒体手机在满足传统语音通信的同时还必须提供稳定、高质量的多媒体表现，传统的单处理器方案不能满足这些并行任务的处理能力要求，采用具有视频、Java和安全专用硬件加速器的多处理器引擎系统级芯片能有效解决这些多媒体任务要求，并能有效降低系统功耗。 手机正在成为手持式娱乐中心，同时作为高端的宽带无线电话使用。用户携带手机是为了使用其无线功能，但同时也希望它具有PDA、MP3播放器、数码相机、摄像机、视频播放器和游戏机功能。然而，开发这样的一个多媒体设备具有更大的技术挑战，特别是在服务质量、反应速度和电池寿命等关键性能方面。解决这些问题的方法是将多个处理引擎集成到系统级芯片中。
上传时间： 2013-11-25
上传用户：yepeng139
可编程系统级芯片提供了最大设计的灵活性 极端灵活且完全可编程的混合信号SOC 的基本原理是促使赛普拉斯微系统公司（Cypress MicroSystems）推出名为PSoCTM（Programmable System-On-ChipTM，可编程系统级芯片）的全新一代器件的动力所在。
上传时间： 2013-10-22
上传用户：playboys0
嵌入式系统及系统级可编程产品，一篇介绍嵌入式产品的论文，超经典
上传时间： 2013-12-19
上传用户：redmoons
C8051F单片机是完全集成的混合信号系统级芯片（SoC），具有与8051兼容的高速CIP-51内核，与MCS-51指令集完全兼容，片内集成了数据采集和控制系统中常用的模拟、数字外设及其他功能部件；内置FLASH程序存储器、内部RAM，大部分器件内部还有位于外部数据存储器空间的RAM，即XRAM。C8051F单片机具有片内调试电路，通过4脚的JTAG接口可以进行非侵入式、全速的在系统调试。
上传时间： 2014-06-14
上传用户：wmwai1314
企业网站管理系统 2005 Build 1024 封装版 企业网站管理系统 v2005 封装版 Build 1018更新： 1、更新组件 2、去掉所有模板标签中所有的“Page="{NowPage}"” 3、除了“Include/EsmsConfig.Asp”文件和数据库及模板目录，其它的全部用新版覆盖。 4、数据库中“Products”表中增加两个字段，分别是：“CnProMaterial”和“EnProMaterial”，都是文本型，字段大小默认就行。 5、模板ProductsView.html中增加“使用材料：{ProductsMaterial}”标签 Build 1024更新： 改写30%组件代码，并修正了几处已知BUG，一定程度上提高了性能及安全性 管理路经：Admin_Login.Asp 初始账号：admin 初始密码：admin
上传时间： 2015-04-15
上传用户：拔丝土豆
TD-SCDMA移动通信系统的系统级仿真平台，可以生成仿真框架
上传时间： 2015-06-14
上传用户：dongbaobao
最著名的操作系统Linux内核源码: 是研究学习操作系统内核,以及系统级编程非常好的参考资料.
上传时间： 2013-12-16
上传用户：561596
